新闻亮点
▶ 芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent
2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。
市场活动
▶ICCAD 2025
* 本活动图片由主办方ICCAD Expo提供
中国集成电路设计年会 ICCAD 2025于11月下旬在成都西博城举行。芯和半导体在活动期间正式发布AI战略视频，强调"为 AI 而生"战略，全方位呈现 EDA FOR AI 与 AI+EDA 的双向融合成果。
▶ 2025中国(广东)工业软件高质量发展论坛
* 本活动图片由主办方广东省数字化学会提供
芯和半导体于11月下旬参加在广州举办的2025中国(广东)工业软件高质量发展论坛暨推介会，展示其最新的EDA研发成果。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士于高峰论坛中发表题为《芯和EDA设计仿真平台，助力企业数智化系统设计》的主题演讲。
▶ “从先进封装到PCB创新发展”宁波论坛
* 本活动图片由主办方CEIA电子智造提供
芯和半导体于11月下旬参加在宁波举办的从先进封装到PCB创新发展论坛并于下午首场发表题为《集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化》的主题演讲。
▶ 2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛
* 本活动图片由主办方电子科技大学提供
芯和半导体于11月下旬参加在成都举办的“2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”，展示其最新的EDA研发成果。同时，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士发表了题为《Chiplet 先进封装发展趋势与应对探讨》的主题演讲，并参与主题为《集成电路行业投资、并购重组趋势及西部集成电路产业发展机遇》的圆桌论坛。
本月视频发布
▶ 为AI而生——芯和半导体在ICCAD2025上发布AI战略视频
▶ 芯和半导体ICCAD2025精彩回顾
12月市场活动预告
第四届 HiPi Chiplet 论坛
12月20日 中国，北京
注：以上活动icon分别来自活动官网。
点击 “阅读原文” ，进入芯和半导体官网了解更多详情。
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