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景旺电子科技(赣州)有限公司总投资30亿元，占地面积约328亩，总建筑面积约35万平方米，主要从事多层印制电路板、高密度互联板半导体、光电子器件及高端电子材料的研发和生产，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、汽车、光伏储能、消费电子等高科技领域。
信丰PCB工厂将打造成行业内智能水平最高、创新程度最优、生产成本最低的智慧绿色工厂，成为最具可持续发展能力和国际影响力的高端智能制造企业。
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压合主管：（10-15K/月）
岗位职责
1、负责压合工序质量、产量目标管理，提升员工技能；
2、对潜在问题进行分析和制定预防措施，并持续地优化和改善，达成目标。
任职要求
1、大专及以上学历，本岗位工作3年以上；
2、熟悉PCB生产流程，熟知压合工序管理重点，有PCB工厂产量提升管理经验。
内层主管：（10-15K/月）
岗位职责
1、负责内层工序质量、产量目标管理，提升员工技能；
2、对潜在问题进行分析和制定预防措施，并持续地优化和改善，达成目标。
任职要求
1、大专及以上学历，本岗位工作3年以上；
2、熟悉PCB生产流程，熟知内层工序管理重点，有PCB工厂产量提升管理经验。
IPQC主管：（10-15K/月）
岗位职责
1、对在线的品质异常进行判定及处理，按相关文件对异常品进行管理、汇报及持续改善；
2、负责监督各管辖的整个生产流程的品质巡检工作，对IPQC收集的质量数据、品质信息。任职要求
1、大专及以上学历，3年以上同岗位工作经验，能独立处理工序品质异常判定并组织改善；
2、精通专案开展流程，主导开展专案，精通QC工具的运用,常用管理工具、SPC等。压合（外围）组长：
（8-10K/月）
岗位职责
1、对员工进行素质及技能培训、管理, 确保生产进度，掌握生产计划，保证计划达成率；
2、合理安排生产，减少不良品产生，提高生产效率，达成工序目标。
任职要求
1、高中及以上学历，3年以上同岗位工作经验；
2、熟悉压合工序生产工艺流程，3年以上现场管理经验。
内层（无尘室）组长：
（8-10K/月）
岗位职责
1、对员工进行素质及技能培训、管理， 确保生产进度，掌握生产计划，保证计划达成率；
2、合理安排生产，减少不良品产生，提高生产效率，达成工序目标。
任职要求
1、高中及以上学历，3年以上同岗位工作经验；
2、熟悉内层工序生产工艺流程，3年以上现场管理经验。
OSP组长：（8-10K/月）
岗位职责
1、对员工进行素质及技能培训、管理, 确保生产进度，掌握生产计划，保证计划达成率；
2、合理安排生产，减少不良品产生，提高生产效率，达成工序目标。
任职要求
1、高中及以上学历，3年以上同岗位工作经验；
2、熟悉表面处理（OSP、成品清洗）工序生产工艺流程，3年以上现场管理经验。
IPQA工程师：（10-15K/月）
岗位职责
1.对于制程不良进行专项分析及改善；
2.解决和跟进IPQC制程中发现的各项问题。
任职要求
1、大专及以上学历，3年以上同岗位工作经验；
2、掌握相应的品质工具和手法，熟悉相关的品质标准，具备一定的问题分析能力。
工艺工程师：（10-15K/月）
岗位职责
1、解决制程出现的异常问题，制定工艺品质改善项目，监督措施的执行情况，达到既定的品质目标；
2、优化流程设计，加工参数，消耗性物料的替代等方法降低制造成本，使现有制程更加稳定，制程能力/产能得到提升。任职要求
1、大专及以上学历，3年以上同岗位工作经验；
2、精通PCB材料知识、PCB生产制作流程和工艺流程及工艺知识；
3、具备机加工、电镀、防焊、表面处理任一工序工艺经验皆可。
研发工程师：（10-15K/月）
岗位职责
1、负责新的客户技术认证相关的认证计划,考试板进度确认及跟客户报告, 与工厂和实验室共同完成最终报告整理；
2、协助市场与工厂工程与相关客户进行项目技术问题的沟通处理；
3、技术认证过程中相关问题,与工厂沟通协调, 推动相关部门/人员处理。
任职要求
1、大专及以上学历，PCB工作经验3年以上；
2、熟悉PCB流程，有研发板或测试板制作经验。
项目工程师/高级工程师：
（10-18K/月）
岗位职责
1、对所负责项目进行管理，按计划推动项目进度，统筹和协调各部门资源以保证项目顺利推进，推动工厂能力提升；
2、与客户紧密联系，了解客户最新需求，提高客户满意度。
任职要求
1、大专及以上学历，3年以上线路板行业工艺、品质、工程工作经验；
2、了解项目管理流程，拥有PMP项目管理证书优先录用。
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