环一视角｜环一集成电路“智造”EHS& 安全员驻场服务实践

集成电路制造、自动搬运设备简介

（一）集成电路制造设备：

集成电路制造四大设备： 

•扩散（DIFF）相关机台    •PHOTO相关机台

•薄膜 (TF) 相关机台      •蚀刻（ETCH）相关机台

（二）AMHS系统（Automatic Material Handling System)

为保持竞争力，风险减小，Fab均采用自动物料搬运系统（AMHS）来确保物料在预定的时间到达准确的地点，实现Fab的所有物料自动化传输。

（三）安装项目安全管理者的安全挑战：

洁净室严格的准入要求及施工作业环境要求，使相关机台设备搬入开始直至交付客户，每一个阶段（T0-T3阶段）都需要采取无静电，高洁净，无Particle的措施，和其他行业不同的是半导体行业必须还要考虑作业可预知的危险预防措施有效性，包括应急等关键要素在半导体设备现场维护的各个环节。

Fab环境设备安装项目

对于设备供应商的管理痛点

1.信息保护：

IP保护之上，升级信息保护工作；如客户信息，U盘，电脑，文件日常IP保护所涉及范围。

2.安全原则

Fab环境特殊性，日常安全运营基本准则的制定至关重要，如设备在现场安装过程有任何安全顾虑&担忧，需要及时停下来评估安全基本准则的执行度，和准则有效性。

3.安全对话

Face to Face、工具箱早会、周会、月会等，核心关键指标是提升设备安装团队的安全行动参与，形成主动型安全行动文化。

4.记录及汇报

预先工作计划表PTP(PRE-Task Plan Worksheet)，安全检查表等，检查项目的设计及分析趋势是驻场任务的关键，在事件发生前及时纠正并预防影响EHS绩效的因素发生。

5.应急能力建设

因在客户现场作业，除了分析自身作业可能导致的应急处置外，通常我们还应关注逃生广播，区域人员撤离，异味撤离等的应变能力。

关于环一

针对半导体行业的不断发展和需求，环一可提供全方位的驻场服务。我们拥有专业的工程师团队，可以提供半导体设备的安装调试、故障排除、性能优化等技术支持；同时，我们的服务还包括工程服务商EHS专项辅导、半导体工厂施工安全监督管理以及半导体事故指挥与应急能力建设。无论是技术问题、生产效率、安全管理，还是应急机制建立，我们都将为客户提供长期稳定的支持，确保客户的长远发展和竞争优势。

安全与应急管理事业部总监

江苏大学应急管理学院兼职讲师

13816702726

Jianhua.zhang@efcorps.com