随着半导体产业在国内快速发展，国内半导体设备服务商、工程服务商快速崛起。为更好地服务半导体行业客户，协助芯片工厂提升承包商EHS管理绩效，解决芯片工厂承包商管理复杂，能力参差不齐等管理痛点，环一作为中国半导体行业协会会员单位，基于自身在半导体芯片行业的EHS管理实践，结合多年芯片工厂承包商安全管理经验，推出Fab承包商安全资质培训课程，赋能中国半导体行业的可持续发展，提供EHS相关能力建设。
本课程由环一半导体芯片行业EHS研究中心设计开发，采用线上与线下融合的培训方式，完成所有线上与线下课程模块的学员将由环一半导体芯片行业EHS研究中心与江苏大学环一可持续发展研究院联合颁发能力结业证书。
01
课程信息
课程参加对象
• 半导体芯片行业承包商现场负责人
• 半导体芯片行业承包商安全管理人员
• 半导体芯片行业承包商工程师、服务人员
课程目的
「Fab承包商入厂安全资质培训课程」是芯片行业承包商的必修课，通过课程学习，使承包商现场负责人、安全管理人员、服务工程师了解Fab承包商作业现场安全管理要求与高风险作业安全要求，芯片工厂现场服务常见的隐患和隐患排查方法，及如何通过安全文化变革实现服务过程的自我安全管理。
同时，本课程也是现场主管、EHS管理人员的进阶课，通过课程学习，让现场主管及EHS管理人员了解如何在芯片工厂施工和服务中做好安全管理，建立高效安全管理体系，识别并管理高风险和隐患，在施工和服务过程中得到客户与团队的支持等，并帮助学员实现自身能力的发展与成长。
02
课程内容
线上课程
主题：「半导体承包商入厂安全资质培训课程」
内容：总计四个模块12门课程，每门课程45分钟
终端：由环一星河学园提供学习平台手机APP或者PC 网页、
形式：视频课程
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课程模块 |
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模块一 通用要求 |
课程1：Fab承包商EHS通用要求 |
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课程2：半导体工厂危害辨识 |
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课程3：Fab行为规范 |
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模块二 特殊作业安全 |
课程4：设备安装与搬运作业 |
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课程5：承包商高风险作业安全 |
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课程6：危险能量隔离 |
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模块三 工艺与职业健康防护 |
课程7：工艺设备操作安全与防护 |
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课程8：职业健康防护 |
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模块四 EHS绩效管理 |
课程9：客户现场服务安全管理 |
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课程10：隐患排查与客户沟通 |
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课程11：事故调查与学习 |
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课程12：紧急准备与应急响应 |
线下课程
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课程模块 |
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模块一 Fab承包商通用要求与行为规范 |
模块二 半导体工厂危害辨识 |
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模块三 承包商高风险作业安全管理 |
模块四 半导体工艺设备安全与危险能量控制 |
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模块五 客户现场服务安全管理 |
模块六 客户现场服务事故应急响应 |
03
课程主讲讲师
卢海波
Charles Lu
环一半导体芯片行业主管顾问
安全与应急管理事业群化工事业部总监
• 20年+EHS企业管理实践
• 国家注册安全工程师
• 江苏大学兼职讲师
• 上海职业健康讲师库讲师
曾先后就职于荷兰皇家帝斯、陛通半导体、汉能集团等企业，拥有丰富的精细化工、半导体设备制造行业生产安全管理现场实践经验。
张艾龙
Alan Zhang
环一半导体芯片行业EHS研究中心首席顾问
安全与应急管理事业群化工事业部高级顾问
• 20年+EHS企业管理实践
• 国家注册安全工程师
• 国家注册安全工程师
• 国家注册安全评价师
• 国家注册清洁生产审核师
曾先后就职于IBM、Thomson、旭硝子、LG等世界知名企业，拥有丰富的化工、半导体芯片制造行业生产安全管理现场实践经验。
04
课程报名
第一期半导体Fab承包商安全资质培训课程
线上课程时间：2024年9月17日开始，一周内完成
线下课程时间：2024年9月26日
线下培训地点：上海浦东
课程总费用（线上与线下）：3000元/人
报名方式
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关于作者
卢海波 Charles Lu
环一安全与应急管理事业群化工事业部总监
半导体芯片行业主管顾问
卢海波
Charles Lu
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半导体芯片行业主管顾问
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