环一携手半导体协会，将于12月20日在上海举办2024中国半导体行业EHS年度峰会。本次峰会将聚焦半导体产业的EHS议题，通过深入的交流与讨论，激发创新思维，分享前沿见解，共同探索半导体产业的的健康发展之路。
01
峰会亮点
主题演讲
行业专家将就半导体产业的安全挑战、技术创新、政策导向等话题进行精彩演讲。
圆桌论坛
与会者将有机会与行业专家面对面交流，共同探讨行业热点问题。
技术展示
展示最新的半导体安全技术和产品，为您的业务发展提供新思路。
合作机会
建立行业联系，寻找合作伙伴，拓展业务网络。
02
峰会议程
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2024.12.20 |
上海博雅酒店 |
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12:30~13:30 |
签到 |
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13:30~13:40 |
中国半导体行业协会领导致辞 |
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13:40~13:50 |
WSC德国会议分享 WSC委员会ESH组副组长 蔡娜 |
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13:50~14:20 |
半导体气体氟及N2O排放混合计算方式案例分享 台湾工研院正研究员、IPCC2019编者 吕庆慧 |
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14:20~14:40 |
ESG实践数据分享 长电科技副总裁、安全与环保总经理 许俊华 |
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14:40~15:00 |
PFC气体减量技术分享 厦门𣘼扬半导体设备科技有限公司总经理 安之平 |
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15:00~15:20 |
茶歇 |
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15:20~15:50 |
半导体工厂合规实践技术分享 环一ESG与法规合规事业部总监 康继光 |
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15:50~16:20 |
环境在线监测系统监管要求及合规性探讨 原美环境 陆美菊 |
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16:20~16:50 |
半导体行业风险与应急管理解决方案 环一半导体事业部总监 卢海波 |
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16:50~17:10 |
交流与讨论 WSC委员会ESH组副组长 蔡娜 |
感谢大家的支持与热情，目前大会报名人数已达最大限制，
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关于作者
张建华 Jianhua Zhang
事业群业务发展副总经理
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