上海市政府日前发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发〔2017〕23号，简称“23号文”），这是继2012年市政府发布的《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发〔2012〕26号，简称“26号文”）后本市持续鼓励软件和集成路产业发展的重大举措。
《政策》提出，上海设立市集成电路产业基金。依托基金，重点支持集成电路先进生产线建设，以市场化方式做大本市集成电路设计产业规模，支持装备材料业进一步发展。积极支持软件企业和集成电路企业首次公开发行股票、发行债券，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业通过上海股权托管交易中心科技创新板挂牌，充分利用上海股交中心综合性金融平台功能，多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道；鼓励市场主体通过并购、融资租赁等方式发展壮大。
“23号文”新增五大亮点。“23号文”直面制约产业发展瓶颈问题，在总体政策力度不减的前提下，新增以下五大亮点（具体支持标准将在以后发布的实施细则中明确）：
1.培育中小、高成长型领军企业（第八条）。本市将加强中小软件和集成电路企业培育，激发产业创新创业活动，对于3年复合增长率、企业应纳所得税复合增长率、年主营业务收入达到一定规模的成长性突出企业，给予资金奖励。
2.支持首版次/首批次高端产品市场推广（第十二条）。为加大技术创新激励力度，帮助解决产品、核心IP市场推广难问题，“23号文”探索用户侧支持方式，为高端产品创造市场需求，对于新研制成功并交付用户使用的首版次软件产品、核心IP、首批次高端集成电路产品给予资金支持。与之配套的《上海市首版次软件产品专项支持办法》将于近期先行发布，并在工业软件领域先行先试。
3.鼓励形成国际一流知识产权或技术标准（第十四条）。推动企业占领技术或标准制高点，本市将给予一定的资金支持，鼓励企业借鉴美国高通模式，开展国际水准的自主技术或标准制订，并通过对外授权获益。
4.鼓励解决青年人才住房难问题（第二十条）。通过鼓励有关区和产业园区通过支持软件和集成电路企业自建人才公寓、对引进的高校应届毕业生给予一次性的安家补贴、对软件和集成电路亟需人才申请公共租赁房、人才公寓给予一定倾斜等方式，缓解软件和集成电路企业人才住房难问题。
5.鼓励企业加速海外布局和产品出口（第二十四条、第二十五条)。支持骨干企业面向国际、提升影响，加速“一带一路”的战略布局，通过建立海外研发中心、并购等方式“走出去”，鼓励企业开展全球技术合作与竞争；对软件和集成电路技术出口占比达到一定规模的，在国家出口贴息政策的基础上，本市将给予一定资金支持。
“23号文”完善五大政策。“23号文”继续在投融资政策、研发政策、人才政策、知识产权政策、进出口政策等方面继承“26号文”政策精髓，重点完善以下五大政策：
1.完善引进和培育行业龙头企业（第七条）。“26号文”的主要亮点之一是对年度收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的软件和集成电路企业核心团队分别给予500万元、1000万元、2000万元的奖励。5年来该项政策推动产生了16个10亿元级企业、3个50亿元级企业、1个100亿企业，对核心团队在沪发展、做大做强企业激励作用显著。“23号文”根据产业发展阶段，新增了对200亿级企业核心团队的最高3000万元奖励政策。
对新引进企业，新增了对实到投资额超过100亿元（“26号文”是50亿元、10亿元、1亿元），由相关区或园区给予企业研发资助。
2.继续支持新建集成电路12英寸先进生产线（第五条）。继续对新建12英寸及以上先进技术集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目给予支持。
3.继续推动集成电路设计与制造联动发展（第十一条）。继续推动集成电路设计与制造联动发展，支持集成电路设计企业在本市集成电路生产线首轮流片，技术门槛拟由“26号文”的65纳米提升至45纳米。
4.完善并继续实施设计人员专项奖励政策（第十七条）。设计人员专项奖励政策也“26号文”主要亮点之一，且是普惠政策。“23号文”将继续对开发出具有自主知识产权的软件产品设计人员、集成电路产品设计人员、集成电路制造工艺和高端装备研发人员，适当提高门槛，聚焦重点,根据行业不同特点、企业所作贡献、个人岗位作用等实施差别化奖励政策。
5.进一步完善政府管理（第二十六条）。主要对财政资金支持的相关项目，根据软件和集成电路设计轻资产特点，在实际操作中对固定资产投资占比不做强制规定，由项目单位自行安排投资结构。同时，进一步简化重点项目备案等办理程序，探索形成重点项目的并联审批机制。
【文章来源：上海经信委】
