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2022年半导体行业十大“芯事”

科创最前线

2023-01-28

导读：当寒气来临之时，汹涌的冰与火之歌

当寒气来临之时，汹涌的冰与火之歌。

来源 | 数字时氪

作者 | 江心白

出品 | 科创最前线

回顾2022年的全球半导体产业，是蝴蝶振翅掀起的波澜尾声，亦是新一轮寒气的开启。

我们可以明显看到，在挑战丛生的2022年，曾因“缺芯潮”和产能紧缺蔓延到产业链各个环节的紧张情绪已逐渐消弭。

但取而代之的是，随着市场供需关系的转变，产能饱和、芯片价格下跌、市值蒸发腰斩、订单削减、营收预期下调、裁员等字眼再度闯入人们眼帘。

就连有着半导体行业“晴雨表”之称的存储芯片赛道，也迎来新一轮的寒潮。

例如在今年下半年，SK海力士、美光等存储市场巨头接连宣布大砍2023年资本支出。

勒紧裤腰带过日子的时刻来了。

但在寒气之下，我们也能看到不少2022年中令人兴奋的消息，或是大厂并购的业务版图扩张，或是朝着“More than Moore”目标不断创新突破的新技术迸发，都给这一年的全球半导体产业添上了浓墨重彩的一笔。

其中对中国半导体市场来说，加速国产替代依旧是不变的主题。

于是我们拨动时间的指针，回溯到2022年的起点，在那些敏感而又唏嘘的事件之外，梳理出十大半导体行业年度事件。

尽管这桩桩件件都将成为半导体产业历史的注脚，但也许能帮助我们更好地见微知著，重新思考这一年行业波澜起伏的同时，期待更遥远的未来。

英伟达官宣终止收购Arm

2月8日，软银集团和英伟达官宣，同意终止英伟达从软银手里收购Arm的协议，原因在于“重大的监管挑战阻碍了交易的完成”。

根据协议，软银将直接获得12.5亿美元“分手费”。

与此同时，软银和Arm将在2023年3月31日前准备启动IPO。

至此，这笔2020年就宣布启动的重大并购案终于靴子落地。

针对这个结果，许多网友都称其“两年前早已预料”。

事实上，这笔并购案曾一直受到苹果、高通、英特尔等巨头玩家的反对，他们认为英伟达收购Arm将破坏该公司的独立性，并可能抬高价格，进而限制竞争对手对Arm专利的使用，阻碍行业创新。

不仅如此，英国、美国和欧盟的监管层也一直紧盯着这场交易。

图源：Pexels

对英伟达而言，尽管这笔交易宣告失败，但其也获得了Arm长达20年的长期授权。

英伟达CEO黄仁勋表示：“虽然我们无法成为一家公司，但我们将密切合作，预计Arm将成为未来十年最重要的CPU架构。”

Arm没有被收购，其公司在行业内的独立性得以保存。

但对于国内半导体产业来说，加强自主研发以避免产业上游变动的负面影响是必然的趋势，国内半导体产业将会投入到更多自主创新IP的技术开发中。

AMD正式完成并购赛灵思

2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。

按照交易时双方股票的交易价值，该收购的总金额达到500亿美元，这也是目前全球半导体行业史上规模最大的一笔并购。

这笔并购之后，赛灵思CEO兼总裁Victor Peng将担任AMD总裁，负责赛灵思的业务和战略增长规划。

凭借对FPGA第一品牌赛灵思的并购，AMD也在与英特尔和英伟达的竞赛中“扳回一城”，并成功晋升为集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三栖芯片巨头”。

在此之前，AMD的CPU和GPU业务长期被打上“千年老二”的标签。

图源：Pexels

在AMD总裁苏姿丰看来，赛灵思领先FPGA、自适应系统级芯片、人工智能引擎和软件专业技术能够给AMD带来更强的高性能和自适应计算解决方案组合；

并帮助公司在可预见的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大的份额。

相比于其他的通用芯片，FPGA属于战略芯片，发展FPGA对于国家的战略意义重大。

AMD收购赛灵思或许并不会直接影响到正在起步的国内FPGA产业。

从复旦微FPGA的28nm制程到赛灵思的7nm制程，国内FPGA的技术能力还有差距，但是FPGA国产替代的进度正在不断加快，这是值得期待的。

英特尔斥资54亿美元

收购高塔半导体

2月15日，英特尔和以色列模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，此次交易中Tower的总价值约为54亿美元。

高塔半导体拥有在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等方面的技术优势，并在图像传感器、存储器、CMOS等相关领域有着专利布局。

市场方面，高塔半导体主要服务于移动、汽车和电源等市场，提供跨区域经营代工业务，能够为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，包括每年超过200万个初制晶圆（waferstarts）产能。

图源：Pexels

英特尔官方称，收购此举意为推进英特尔IDM2.0战略，以进一步扩大其制造产能、全球布局及技术组合，更好地满足行业需求。

随着高塔半导体的加入，英特尔将能够在近1000亿美元市场规模的代工市场取得更大优势。

一定程度上，英特尔承载着带领美国半导体产业链重归本土的重任，但不想顾此失彼的英特尔显然也不想放弃亚洲地区这块大蛋糕。

Tower作为一家以色列代工厂，其长期布局的海外代工业务，或许是英特尔继续强化其全球化布局的一个佳选。

业内认为，高塔在中国业务的基础也是英特尔所看重的，中国半导体产业的增长潜力吸引了国内外企业的入局。

英特尔在代工不同架构、多种不同规格芯片上的全面发展，本身就意味着芯片领域的不平衡现象正在加剧。

产业链的布局方面，中国企业将有更大的机会来实现并购整合。

但是随着入局门槛的提升，巨头的资金优势和技术优势将抢占更多先机，也许留给中国企业的时间还是比较紧张的。

巨头相继加入

通用芯粒互联（UCle）联盟

3月3日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十家行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互连，简称UCle）。

该联盟旨在定义一个开放、可互操作的芯粒生态系统标准。

此前，国内已有芯原、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电、超摩科技、奇异摩尔、牛芯半导体、OPPO等多家企业先后宣布加入UCIe联盟。8月初，阿里巴巴、英伟达当选为董事会成员。

在如今摩尔定律逐步放缓，芯片制程工艺逼近物理极限的时代，Chiplet已被行业认为是延续摩尔定律的重要途径。

Chiplet技术能够以更灵活的方式将不同工艺节点和材质的复杂芯片组合，形成一个系统芯片，在大幅降低设计生产成本的同时，进一步突破传统SoC面临的各种挑战。

而UCle的作用就在于，为不同芯片玩家的各种Chiplet工艺及接口提供一个统一标准，让不同的Chiplet芯片能“拼接”在一起，更好地实现互联互通。

目前，UCIe联盟率先统一使用英特尔成熟的PCle和CXL（Compute Express Link）互联网总线标准，即“UCle1.0”。

UCle的出现将为国内半导体企业，尤其是初创企业带来扎实的技术基础和标准化接口。

国内初创企业在UCle的基础上能够灵活组建芯片模块，并加速自身设计产品的落地。

未来，国内半导体产业势必在Chiplet技术的加持下实现芯片设计的更多突破。

俄罗斯“断供”氖气

国内电子气体加速国产化

6月10日，俄罗斯工业和贸易部宣布，将在2022年年底前限制氖气、氪气、疝气等惰性气体的出口，其出口必须获得俄罗斯政府许可。

消息传出后，氖气、氪气、疝气等稀有气体价格均大幅上涨，高纯氖气价格上涨十倍有余，A股特种气体概念股亦大幅上涨。

实际上，2015年半导体行业已经历过一轮稀有气体暴涨，因此行业普遍对稀有气体的供应短缺和成本上涨波动有了一定准备。

头部企业如英特尔、ASML、台积电、美光等，均称具备多个氖气供应来源。

反观国内市场，国产氖气供应商也正快速成长。

在稀有气体的国产替代化进程上，国内包括华特气体、南大光电、凯美特气、昊华科技以及和远气体等玩家，均已加速特种气体的新布局与扩产。

这场稀有气体的“断供”危机，对国内半导体供应链来说或许也是一次加速国产自主化，完善并提升供应链安全的重要契机。

AMD发布全球首款Chiplet游戏GPU

11月4日，AMD推出新一代旗舰GPU RX 7000系列，包含 RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT两款产品，采用RDNA 3架构。

其中，RDNA 3架构采用Chiplets（小芯片）设计，相比于上一代每瓦性能可以提高54%，内置AI加速单元，性能提升2.7倍。

AMD CEO苏姿丰表示，RDNA3是全球第一款“Chiplet”游戏GPU。

Chiplet技术通过缩小单个计算芯粒的面积，可以同时提升产能与良率，进而降低硅片成本。

图源：AMD

随着摩尔定律的放缓，Chiplet这种兼具设计弹性、低成本和流程快等优势的技术正受到产业青睐。

AMD的此次应用相当于验证了这种技术在游戏这一热门消费电子领域的可行性，随着GPU RX 7000系列的上市，Chiplet技术有望在更多消费电子领域投入应用。

Chiplet首款产品的落地对于国产Chiplet芯片的研发是一个有效的参考范例。

基于Chiplet在GPU、FPGA等高算力领域的巨大潜力，国内具备芯片设计能力的IP供应商将迎来高光时刻。

比亚迪半导体终止IPO

11月15日晚，比亚迪宣布终止控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）的拆分上市事项。

终止IPO的原因是目前晶圆产能跟不上新能源汽车的销量，首要任务以产能提升为主，后续将择机启动分拆上市工作。

这已经是比亚迪第四次终止半导体公司的IPO了。

作为比亚迪孵化的子公司，比亚迪半导体背后的投资方可谓豪华。

2020年5月，该公司A轮融资吸引了包括红杉中国、中金资本、国投创新、喜马拉雅资本在内的投资方入场，本轮融资规模达到19亿元。

同年6月，比亚迪半导体又完成了A+轮融资，再度拿下8亿元的融资，资方包括小米集团、招银国际、联想集团、中芯国际等数十家投资机构，投后估值已超百亿。

图源：比亚迪半导体官网

比亚迪半导体本次终止上市，最起码透露出两个信息：

其一，比亚迪半导体并不缺钱，充足的现金流足够支撑比亚迪半导体晶圆厂的扩建；

其二，市场上有充足的需求，慢一步就会错失市场机遇。

或许对于别的半导体公司而言，上市是为了融资圈钱再扩产；但对于比亚迪而言，不好意思，上市耽误它赚钱了。

比亚迪半导体的上市波折也凸显了国内新能源汽车产业的增长趋势。

随着需求量的增加，中国的汽车半导体厂商正在持续扩产，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，将是国内汽车电子产业的发展重点。

苹果M1芯片设计总监离职

重返英特尔负责所有客户端SoC

1月7日，苹果Apple Silicon首席设计师、T2安全处理器、M1芯片设计总监杰夫·威尔科克斯（Jeff Wilcox）宣布已经离开苹果，重新加入英特尔，负责所有英特尔SoC架构设计。

英特尔曾是苹果的重要供应商，威尔科克斯在90年代在英特尔担任了近10年的主组件架构师，并于2010至2013年再次担任英特尔首席工程师。

在担任英特尔PC芯片组首席工程师期间，他曾为T2协处理器开发了SoC和系统架构，用于苹果Mac。

如今，威尔科克斯又将回到其老东家，鉴于英特尔向SoC架构的转型与ARM的Big.Little架构非常接近，聘用威尔科克斯意味着英特尔正在更积极地推动技术转型。

对苹果来说，自有芯片带来的效益已经验证了这一战略的成功；

且在2020年苹果推出M1芯片时，苹果表示将会在两年内完成旗下产品Mac系列产品迁移。

如今芯片方面的人才在关键时刻离职，可能会对这一转型的后续发展产生重要影响。

图源：苹果公司官网

自研芯片正在成为消费电子竞争下半场的重要趋势。

继去年发布面向“计算影像”领域的自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X后，OPPO今年又发布了自研的蓝牙音频芯片马里亚纳MariSilicon Y。

vivo在今年则全面升级了影像芯片V2，帮助手机突破算力制约。

而小米也在今年应用了全新的影像芯片澎湃C1、电池管理芯片澎湃G1以及充电芯片澎湃P1。

苹果走了芯片总监，却并不会停下自研芯片的道路。

而对于国产手机厂商来说，目前无论是小米、OPPO的“拼图”式自研之路，还是vivo瞄准影像深耕的纵向发展路径，这才只是国产手机芯片自研之路的开始。

如红魔、一加等手机品牌也在切入这一路线，国产手机芯片的自研实力正在提升，国内创业公司或许可以深耕一点开发，以满足大厂搭建自研生态的技术并购需求。

“中国半导体产业教父”张汝京

加入积塔半导体

5月17日，张汝京再次履新，从青岛芯恩半导体离职，加入上海积塔半导体，担任执行董事。

作为中国半导体行业的拓荒者，张汝京先后创办了中芯国际、新昇半导体、芯恩半导体三家公司。

如今中芯国际已成为中国大陆芯片代工龙头，新昇半导体和芯恩半导体则分别为国内首家300nm大硅片企业，以及首家CIDM模式的半导体企业。

成立于2017年的积塔半导体，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片的制造企业之一，其生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片已广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端、轨道交通、智能电网等领域。

有业内人士认为，相比于芯恩半导体，积塔半导体的盘子更大。

纵观张汝京的三次创业，无疑加速了中国半导体国产化的突破与快速发展。

面对眼下国内汽车缺芯的现状，张汝京选择加入积塔，也让人期待他将在汽车电子领域做出更大贡献。

而对于汽车半导体初创企业来说，行业标杆的出现不仅增强了其入场的信心，也将为汽车半导体产业链的整合完善注入活力。

初创企业的技术发展和业务扩大或将因此受益。

蒋尚义加入富士康

11月22日，富士康母公司鸿海科技集团宣布，蒋尚义将担任新设立的半导体策略长一职，并直接向富士康董事长兼CEO刘扬伟报告。

作为促使台积电发展成为全球最大的芯片代工制造商的核心人物，蒋尚义一直被视为中国台湾半导体从微米时代跨入纳米时代的重要技术推手之一。

离开台积电后，他在国内半导体行业历经颇多风雨，但仍在坚持推动国产半导体行业的进步与发展。

对富士康而言，收获“蒋爸”这名猛将显示了其不甘于只做代工的野心。

此前，富士康就已在不断扩张进入新领域，包括电动车制造行业及半导体行业。

在芯片领域，富士康的布局囊括了芯片设备、设计、制造、封测等环节。

富士康在中国大陆的频频投资或许一定程度上推动了大陆半导体产业的发展，但是富士康目前构建的半导体链条已然成形。

从上游到下游的全链路能力，也将对国内其他半导体厂商形成较大的竞争压力。

图源：富士康官网

这一年，半导体巨头的并购吸引了无数眼球。

作为半导体产业整合的有效手段，巨头正在通过并购加速扩张并巩固自己的业务版图，尝试丰富原有业务之外的更多拼图，以在寒潮已至的市场周期里更好地发挥自己的核心竞争力。

但对国内半导体玩家来说，国外巨头们加速并购的步伐，在一定程度上也在不断垒高国内玩家需要翻越的壁垒，包括技术、市场及生态壁垒。

换句话说，巨头吞并的不仅仅是一家公司、一些技术、一些细分赛道市场，甚至还是国内玩家潜在的机会。

巨头阵营也在加速换位更迭，试图抢占高地“C位”，对一些企业来说，夹缝中生存将会更加艰难。

另一方面，在Chiplet等新技术发展过程中，玩家们已深刻意识到自顾自内卷生态的发展潜力是有限的，不能再像以前一样陷入“国产替代国产”的逻辑里，而是要更加开放和包容。

由此我们也能明显看到，国内外巨头们相比以往更积极地组建联盟，在“抱团”的同时优先制定好游戏标准和规则。

优先把蛋糕做大，再去竞争属于自己的蛋糕，从而让整个新技术和新市场竞争更为良性化和可持续发展。

危机可能摧毁一家企业，却也可能造就新的巨头。

我们将目光放回国内市场，面对日渐复杂的国际环境，多次经历过供应链四面楚歌的国产玩家们，已经学会更好地预判供应链变动所带来的负面影响，并为此提前做好准备，在多个供应链环节中为自己留好后路。

这不仅是国内半导体产业形成抗风险能力的关键，更是推动半导体全链路国产化的重要机会。

半导体的竞争，既是技术的竞争，也是人才的竞争。

对一家企业来说，拥有一位核心产业人才，无疑将成就他们在激烈市场厮杀中一路闯关拼搏的底气。

可以这么说，半导体核心人物的变化一定程度上也会为未来市场玩家格局埋下变动的伏笔，尤其是在当下的汽车电子、CPU和模拟芯片等领域。

我们或许得以窥见，在如今暗潮汹涌的半导体寒潮周期里，利好带来的效应变化也更为明显，影响也更为深刻。

在这个特殊时期下，如何守住阵地打好黎明到来前的最后一仗，握住进入下一个窗口期的门票，这不仅需要企业们拥有一颗百折不挠的心脏，更需要保持冷静思考、养精蓄锐，这样方能在未来市场中更好地抢占到属于自己的舞台。

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