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“半导体行业”
专场路演
行业背景
半导体行业自2019年下半年开启景气度向上周期，2020年下半年产能紧缺，叠加中长期自动驾驶、AI、HPC的强劲需求，晶圆厂产能大幅扩张。根据SEMI文章，2021年设备全球销售额已达1030亿美元，同比增长45%，2022年同比增长11%。目前全球主要半导体企业纷纷上调资本开支，拉动半导体设备需求。根据Gartner报道，2021年全球芯片制造业资本支出已达到1460亿美元，同比增长30%。台积电2021年初指引未来3年1000亿美元高强度资本开支，半导体设备环节率先受益。
2021年，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。
近期美、荷、日相继加码制裁，半导体设备国产替代逻辑持续强化。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀，产业化进程快速推进，具备持续扩张的底层技术基础。
此外，扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备。作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际已成为扩产主力，2022年资本开支达到63.5亿美元，同比增长41%，并预计2023年基本持平。此外存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。同时，目前中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2022Q4末行业存货周转天数环比下降5%，行业景气拐点预计出现。历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周期时，半导体设备可以表现出更强增长弹性。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场，叠加自主可控需求，我们看好2024年半导体设备需求加速放量。
从终端需求看，当前OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，芯片市场规模持续扩张，2025年我国芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号，ChatGPT指数累计涨幅64.22%，AI行业发展大趋势下，我司认为AI行情有望持续扩散，支撑下游智能制造、各类芯片及先进制程半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。
路演详情
主办单位
上海上股交金融服务有限公司
上海上股交金融服务有限公司是上海股权托管交易中心下设的全资子公司。上股交金服主要面向非上市公司尤其是中小微企业提供专业化资本市场相关的金融服务，包括上海股交中心市场的挂牌展示推荐服务、融资、路演、并购重组、上市辅导等。是专门为中小微企业提供资本运作的专业投行服务机构。
路演时间：2023.07.13（周四）下午2点
路演对象：上股交金服推荐项目负责人代表、知名投资机构
路演参加方式：凭特邀参会密码准时入场参加
路演流程
项目介绍
1、上海某半导体股份有限公司
公司成立于2005年，是一家专业的半导体集成电路技术服务供应商，主要为半导体、泛半导体产业的核心部件的生产和检测设备提供技术服务的高新技术企业，拥有超过10年的半导体设备服务经验，公司具有超过1700平的办公和研发场地，拥有自主开发的专业配套技术服务测试平台和专用测试仪器等，2019年获得过上海市张江高科园区康桥工业区总工会颁发的“2019张江.康桥杯”工匠精神奖，公司历经耕耘，客户中不乏半导体产业巨头和上市公司，例如台积电、中芯国际、华虹宏力、长电科技等。
项目亮点
1、技术优势：公司拥有一批专业技术人才以及进口品牌射频电源资深工程的技术支持，公司拥有自主开发的专业配套射频电源维修测试平台，高压电源维修测试平台，直流电源测试平台，RPS 维修测试平台等，在此基础上公司坚持自主创新，始终瞄准行业前沿技术并将其运用于技术与产品开发中；
2、团队优势：公司的核心团队均在半导体及电源行业深耕多年，拥有丰富技术积累及行业资源，能持续为公司带来上游核心零部件、算法更新及下游客户订单；
3、市场优势：公司在细分领域内积累了具有影响力的核心客户，客户覆盖半导体集成电路和液晶面板行业各知名
2、上海某科技有限公司
公司2021年底在上海张江成立，致力于开创颠覆性的FPGA芯片设计和软件研发方法，将完全可定制化的嵌入式FPGA(embedded FPGA，eFPGA)概念引入可编程SoC(Programmable SoC, PSoC)方案，为国产FPGA中高端市场填补空白。公司2022年初正式运营，仅4个月完成FPGA架构验证流片，22年9月工程样片顺利点亮，且种子轮成功融资3千多万元；2023年着手PSoC验证，第一代产品已获得头部客户规格确认。
项目亮点
1、技术优势：公司自研革命性创新方法论及EDA软件和工具，可做到敏捷快速设计和流片。在芯片架构方面独创异构PSoC，利用单芯片方案替代传统分立的FPGA+SoC双芯片方案；
2、团队优势：公司拥有一流FPGA设计阵营，核心团队在该领域深耕20余年，同时拥有海外合作团队180余人；
3、市场优势：公司研发嵌入式FPGA的PSoC方案，中端与高端产品可同步进行，产品可定制化，兼顾芯⽚和IP不同类型；
拟邀投资机构
复星创投、南方创投、接力基金、玖华弘盛、中芯聚源、中兴创投、周济同历、青屹创投、国际创投、三一创投、浦东科创投、众合创投、瑞奕资本、上汽投资、朗玛峰创投、达晨财智、晨晖创投、国富基金等……
名单持续更新中……
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