光刻的本质就是将精细电路绘制在硅基片上。在前面的内容中，我们提到这个硅基片上已经形成了氧化膜，保护其免受各种杂质的影响。为了将电路图从掩模版上转移至硅片上，光刻技术耗时长、成本高，是半导体集成电路制造流程中最复杂、最关键的工艺步骤。
我们以饼干烘焙作比喻，来说明到底什么是光刻工艺。
假如想在面饼上压出数百个心形形状的饼干，一个一个做显然是很费力的，那要采用什么样的方法呢？最好的办法就是利用模具，先把面饼擀平擀宽烘焙后，用饼干模具压出想要的形状来。这样一来，一次压出100个心形形状的饼干也不会太吃力。
图1：利用模具在面饼上快速压出相同造型饼干
如果想给饼干局部上色，要怎么办？
很简单，遮盖不想上色的部位，再向整个面饼喷涂色素，这样就可以轻松快速地做出特定造型和颜色的饼干了。
图2：晶圆的氧化工艺单个心形饼干喷色顺序
图3：晶体管平面结构与立体结构如果能成批向数十个饼干喷涂色素，速度就会更快
说到这里，我们不禁好奇：这么多的桃心内侧黑色遮盖物要怎么制作？后面我们会说到这一点，这其实就是光刻工艺的核心。
制作饼干模具（遮盖物）的过程叫做光刻工艺。光刻工艺包括涂胶、前烘、曝光、显影、去胶等几个步骤，我们将在下一期的内容中详细解说。
