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国泰海通助力芯原股份成功完成18.07亿元A股定增发行

国泰海通助力芯原股份成功完成18.07亿元A股定增发行 国泰海通发布
2025-06-27
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导读:近日,国泰海通作为保荐机构及主承销商,助力芯原微电子(上海)股份有限公司成功完成A股定增发行,募集资金总额18.07亿元。



近日,国泰海通作为保荐机构及主承销商,助力芯原微电子(上海)股份有限公司(简称“芯原股份”或“芯原”,股票代码:688521.SH)成功完成A股定增发行,募集资金总额18.07亿元。本次定增发行价格为72.68元/股,发行数量2,486.04万股,募集资金将重点投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发及产业化两大项目。



芯原股份成立于2001年,并于2020年登陆科创板。芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。根据IPnest在2024年的统计,2023年芯原的IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第八,IP种类数量在全球前十的IP企业中排名前二。芯原总部位于上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。


芯原股份是国泰海通长期深度合作伙伴。2020年8月,公司作为联席主承销商助力芯原股份成功登陆科创板。本次定增项目中,公司作为保荐机构及主承销商,精准把握“轻资产、高研发投入”科创企业的再融资适配特性,创新设计适配半导体企业研发周期的再融资方案。基于对行业及企业的深刻理解,项目团队高效完成行业论证与材料申报,推动项目成为上交所首批适用“轻资产、高研发投入”标准的再融资案例之一,为半导体产业链企业资本运作提供了可复制的操作范式。



本次项目的顺利实施,充分体现了国泰海通在服务高科技企业方面的突出保荐承销能力和专业优势。未来,公司将继续以国家科技发展战略为引领,依托在半导体、先进制造等核心赛道的专业积累,不断完善覆盖科技企业初创期、成长期、成熟期的全生命周期金融服务体系,通过股权融资、债券发行、并购重组等多元工具,支持更多像芯原股份这样的科技企业突破核心技术,为构建自主可控的半导体产业生态、加快实现高水平科技自立自强贡献金融力量。


END


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