算力提升的背后是芯片必须具备更高计算效率，因而必然伴随芯片能耗的加大，导致电子器件工作过程中的温度升高。此外数据中心机柜的功率密度持续升高给数据中心的热管理带来了严峻的挑战。
制冷系统是数据中心重要基础设施之一，高密度数据中心运行中，传统风冷面临散热不足、能耗严重的问题，液冷技术成为了降低数据中心PUE的优解。
图源：互联网
液冷是指通过流动的水或者液态制冷剂带走设备产生的热量，而不是让热量直接散发在空气中，通过冷却空气来制冷。当前业内，液冷技术主要有冷板式液冷、浸没式液冷、喷淋式液冷等方式。
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欢迎报名由iTherM主办的第四届热管理材料与技术大会！
* 关于第四届热管理材料与技术大会：
随着电子技术的快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、5G、XR、人工智能、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域的技术创新应用，对高效的热管理材料技术和创新的解决方案提出了高标准要求和起到积极推动作用，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
在绿色发展背景下，第四届热管理材料与技术大会（iTherM Conf 2023）紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、绿色低碳等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，洞见和把握热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势。
iTherM Conf 2023 将吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，内容涵盖热管理的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，诚挚邀请国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构等嘉宾走上大会舞台，共同探讨热管理产业新动态、新技术、新发展和新趋势。
大会将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论、专家会客室、闭门研讨会、案例分析、成果集市、路演推介、互动嘉年华和展览展示等30余场多维度同期活动，搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，会议规模预期2000人+。
本次大会特别关注知识产权、创业项目、固态制冷，以及可以从实验室对接转移到市场的创新性技术成果，积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，促进热管理行业科技创新与产业发展突破。
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