【市场动态】投界汇第186期“新能源”行业专场路演活动成功举办

公司定位于门槛极高的4G/5G-A多模及未来通信标准的物联网/手机/车联网/低轨卫星通信终端芯片(基带+射频SoC)，自21年在市场上率先前瞻性布局的轻量化5G RedCap终端芯片为切入口，快速升级迭代，分阶段覆盖工业物联网、手机、车联网V2X、低轨卫星通信等市场。目前已完成两轮数亿元融资。

1、团队优势：公司团队具有国际大厂的背景经历和视野，深耕国内近10年的经验并在2/3/4G产品性能/功耗/成本(PPA)综合指标获得的优异业绩，在5GR15、R16多版芯片具有充足的开发经验。

2、技术优势：公司在国内率先前瞻性地布局并引领了轻量化5G(RedCap R17)及此后的5G-A(R18)终端芯片设计在国内的快速发展，公司首款支持5G RedCap的全功能多模终端芯片U560，为目前国内同款芯片中率先采用12nm射频FinFET先进工艺的SoC芯片。

3、市场优势：到2025年，全球物联网连接数将达到215亿个，全球蜂窝网络连接量将突破50亿大关，如此巨大的市场，需要海量的通信模组。公司将面向5G RedCap(R17、R18)eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

公司是一家专注于MEMS芯片和激光扫描微型显示模组(LBS)研制与产业化应用的高科技显示公司。公司致力于将MEMS芯片、LBS微显等前瞻技术应用推广到移动消费显示、穿戴显示车载显示等领域。

1、技术优势：公司核心项目技术包括光源控制技术、无源合束芯片技术MENS显示及控制技术。其中，无源合束芯片使用其独有的SOGPLC技术，将复杂光路集成为单一整体的无源芯片，提供高良率低成本的解决方案;MEMS显示及控制技术可为相关产品提供国际领先的MEMS解决方案。

2、团队优势：公司核心团队由中科院资深研究员以及行业内知名专家组成，在光学领域积累有二十余年的经验。同时，公司也组建了一支在生产、销售等领域都具有丰富经验的人才团队，助力公司科研成果转化落地、开拓更多市场。

公司2021年设立于临港自贸区，系由国内第一批从事研发和生产半导体量测及检测设备的资深专家创立，平均在检测和量测领域拥有17年以上研发和生产经验，团队成员均为原所在公司技术团队牵头人。团队成员曾研发国内第一台薄膜测量设备和国内第一台关键尺寸量测(OCD)设备，通过客户验证，实现批量销售，第一个进入三星、中芯国际、长鑫、长江存储等主要半导体制造企业生产线。

1、技术优势:公司拟推出的产品将直接与KLA的高端系列产品(SS10K系列)进行竞争，实现高端领域国内替代0的突破。公司自主研发的薄膜量测和纳米晶圆缺陷检测设备已具备Demo条件，已签署Demo订单，将于今年进行Demo测试，预计2024年即可实现销售。

2、团队优势:公司核心团队具备多年行业经验，是资深半导体芯片制造及设备应用专家，拥有丰富的产业资源经验及半导体设备应用、市场及销售经验。公司核心团队的其他成员也分别具有超过17年的光学行业经验、半导体量测检测软件、算法开发经验、机械及精密运动平台相关工作经验，曾合作研发国内第一台薄膜测量设备和国内第一台关键尺寸量测(OCD)设备。

3、市场优势:公司主营的量测和检测设备属于半导体质量控制设备，是芯片制造环节必不可少的专用设备。中国量测及检测设备市场正处于高速增长期，年增长率接近30%，远高于全球市场增速12.1%，市场空间巨大。