上股交金服
集成电路潜力独角兽项目
专场路演
行业背景
路演详情
路演时间：2025.01.09（周四）下午2点
路演对象：上股交金服推荐项目负责人代表、知名投资机构
路演参加方式：凭特邀参会密码准时入场参加
路演流程
项目介绍
1、上海某信息科技有限公司
项目亮点
1、技术优势：核心团队来自于原Radisys（美国上市公司）上海研发中心的骨干成员组成，精通基于高性能算力、信创类及工业计算机等嵌入式产品开发， 拥有世界领先的设计实力。
2、产品优势：具有自主研发能力的本土嵌入式高性能计算解决方案，高性能智算算力平台、立方体科学计算算力平台、工业计算机等核心产品均达到国际领先水平。
3、市场优势：可广泛应用于医疗影像、测试测量、工业控制及自动化、军用智能手持设备、车载控制系统、航天军工、军用通信设备及机器人等领域。
2、某半导体科技有限公司
公司专注于半导体热电技术开发与应用，利用先进的材料制备、器件封装、智能产品集成技术及智能制造模式，致力于成为集半导体制冷器件制造、定制化制冷服务于一体的新型半导体制冷产品与解决方案供应商。
项目亮点
1、技术优势：依靠工业软件、工业测量及数字孪生等智能化技术，循环提升半导体制冷片在设计、工艺以及装备方面的领先水平，同时在生产工程中积累大量的工业数据，目前是全球为数不多的半导体制冷片供应商。
2、市场优势：面向高性能要求的半导体制冷应用，持续研制高品质半导体制冷产品，广泛应用于医疗器械、通讯、汽车/新能源汽车、航空航天、工业、军工、家电等众多领域。
3、团队优势：核心技术团队主要来自科研机构，涉及半导体热电材料、微型电子器件封装、半导体制造工艺、机械电子、新一代信息技术等专业技术领域。
投资人报名通道
联系我们：
13564935899 张老师 （同微信号）
有融资意向企业可发送BP至
yucr-jf@china-see.com
