中国车规级芯片自主化加速，张汝京四次创业补链强基
“国内汽车芯片产业上下游已有上千家企业涉足相关业务，90%以上的芯片产品已进入攻关、验证或量产上车阶段，部分车企新产品的芯片自主化率超过20%，个别车型已达更高水平。”
近日，中国汽车芯片联盟副秘书长邹广才表示，中国车规级芯片已建成完整产业链，性能不逊于欧美日韩厂商。
【1】逐芯之路：跨越海峡的“归去来”
1996年，中国电子工业部总工程师俞忠钰向时任德州仪器工程师张汝京发出邀请：“我们在北京等你。”这一邀约成为中国半导体市场化发展的关键起点。
彼时，“908工程”“909工程”虽已启动，但受技术封锁与人才断层制约，国内制程落后国际五代。
2000年，张汝京在上海创立中芯国际，寓意“中国的芯”。为突破技术封锁，他采用分散国际股权结构，以“外资企业”身份获取0.18微米、0.13微米等先进制程出口许可，并于一年后收购摩托罗拉天津工厂，获得8英寸与12英寸晶圆量产能力。
中芯国际不仅填补了代工空白，更带动设计公司落地、配套企业集聚，初步形成本土供应链。2003年，中国半导体芯片总产值达351亿元，较1994年增长约10倍。
【2】补链之举：为半导体“补天”
因大量引入台积电、德州仪器等企业人才，中芯国际在技术路径上与国际巨头趋同，引发专利纠纷。2003年及2005年，台积电两度起诉，索赔总额达12亿美元，并要求张汝京退出管理层。2009年，61岁的张汝京辞任中芯国际董事长。
此后，他化身中国半导体“救火队长”，持续攻坚产业链薄弱环节：
- 2014年创办新昇半导体，专注12英寸大硅片研发；2016年成功拉出中国大陆首根300mm单晶硅棒；
- 2018年成立芯恩半导体，首创CIDM（共享IDM）模式——整合设计、制造、封测，由多方协同投资建设，显著提升成熟制程产业化效率；
- 2022年以执行董事身份加入上海积塔半导体，聚焦车规芯片，将中芯国际成熟制程技术迁移至车用产线，并联合吉利等整车企业共建芯片联盟，推动芯片与整车同步开发。
截至2024年，中国芯片出口额超1万亿元，首次成为全球芯片最大出口国；车规级芯片进口依赖率大幅下降，自主化水平与性能指标均已接近国际一线水准。
【3】播种未来：直道超车的长期主义
2020年，面对“国产替代”与“弯道超车”之问，张汝京直言：“直道，就不能超车吗？”——其底气来自已成体系的产业生态。
2025年前8月，国产芯片出口额达9051.8亿元，同比增长23.3%；在EDA工具、超高速示波器、半导体设备等领域，新凯来等企业已推出31款设备，多项性能对标世界顶尖水平。
受限于光刻机禁运，国内先进制程与国际领先水平仍有差距，但中芯国际通过多重曝光等工艺优化，已实现14nm工艺向7nm节点延伸。
当前，中国半导体已站上“半山腰”：在成熟制程市场占据主导地位，在关键设备、材料、设计工具等环节实现系统性突破，构筑起可持续进化的坚实基础。
从0到1的筑基期，靠的是张汝京与中芯国际的坚守；从1到N的跃升期，则依托全产业链的扎实积累。所谓“直道超车”，正从愿景走向现实。