SEMI-e深圳国际半导体展即将开幕，聚焦产业链创新与国产化

2025年9月10-12日，深圳国际会展中心将迎来半导体行业盛会，汇聚超千家展商共话产业未来

由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微联合承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。展会以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体”为核心主题，覆盖半导体全产业链，已吸引超1000家全球优质企业参展，预计展览规模达30万平方米，专业观众超16万人次。

本届展会深度融合“光电子+半导体”产业生态，推动跨界协同与技术创新，为产业链上下游企业提供高效商贸对接与合作平台。同期将举办多场高端论坛，聚焦半导体设备国产化、核心零部件自主创新、先进制程技术、测试与封装等热点议题，深度探讨产业发展趋势与突破路径。

重点参展企业：聚焦半导体设备领域创新力量

北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研
*以上为部分已确认参展企业，排名不分先后

北京北方华创微电子装备有限公司
展位号：13F28

北方华创（002371.SZ）是国内领先的半导体装备制造与服务商，产品涵盖刻蚀、薄膜、炉管、清洗等高端工艺装备，广泛应用于集成电路、先进封装、功率半导体、化合物半导体等领域。公司拥有8个研发制造基地和25个服务中心，服务网络覆盖欧美亚主要地区。

中微半导体设备(上海)股份有限公司
展位号：13E68

中微半导体是全球知名的微观加工高端设备企业，其刻蚀设备广泛应用于65纳米至5纳米及更先进工艺的芯片制造。公司在MOCVD设备领域处于全球领先地位，产品已在全球氮化镓基LED市场实现规模化应用。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司
展位号：13E12

盛美上海专注于高端半导体前道工艺与先进封装设备研发，主要产品包括湿法清洗、电镀、无应力抛光、PECVD及封装设备，为全球客户提供定制化解决方案，助力提升生产效率与良率。

华海清科股份有限公司
展位号：13F08

华海清科（688120）拥有核心自主知识产权，主打CMP、减薄、划切、湿法等装备及晶圆再生服务，构建“装备+服务”平台化布局，产品广泛应用于集成电路、第三代半导体、MEMS、Micro LED等领域。

拓荆科技股份有限公司
展位号：13D19

拓荆科技为国家高新技术企业，主营PECVD、ALD、SACVD等薄膜设备及先进键合设备，技术达国际先进水平，广泛应用于晶圆制造、HBM、先进封装、Micro-LED等高端领域，多次获评“中国半导体设备五强”。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司
展位号：13F28

芯源微（688037）专注半导体生产设备研发，产品涵盖涂胶显影机、清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等，支持28nm及以下前道工艺与高密度先进封装，客户遍及中、美、韩、马等地，累计出货超2500台套。

北京京仪自动化装备技术股份有限公司
展位号：13D50

京仪装备（688652）主营半导体温控设备（Chiller）、晶圆传片设备（Sorter/EFEM）及废气处理设备，广泛应用于半导体、LED、LCD等领域，2023年于科创板上市，持续推动国产设备自主化进程。

深圳中科飞测科技股份有限公司
展位号：16F20

中科飞测坚持自主研发，提供集成电路前道与先进封装领域的关键质量控制设备，涵盖缺陷检测、膜厚量测等，助力客户提升工艺水平、提高良率、降低成本。

苏州天准科技股份有限公司
展位号：13E66

天准科技（688003）致力于以人工智能推动工业数智化，提供高端视觉测量、检测与制程装备。在半导体领域，布局前道量检测，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量设备。

北京华卓精科科技股份有限公司
展位号：13E100

华卓精科专注集成电路制造装备及关键零部件研发，产品包括超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、静电卡盘等，广泛应用于芯片制造、先进封装及电子制造领域。

上海芯上微装科技股份有限公司
展位号：16F01

芯上微装成立于2025年，聚焦“超越摩尔”赛道，为芯片制造、先进封装、三代半导体等领域提供高精度设备解决方案。公司拥有约600人技术团队，硕士博士占比达65%，汇聚多位上海市及浦东新区高层次人才。

御微半导体
展位号：13E20

御微半导体专注于集成电路光学量检测系统研发，已推出十余款具有自主知识产权的量检测设备，覆盖芯片制造、掩模版、晶圆衬底及基板制造领域，服务国际知名厂商。

上海微崇半导体设备有限公司
展位号：13E08

微崇半导体成立于2021年，专注高端半导体量检测设备，已自主研发二谐波晶圆检测、离子注入量测等多款设备，致力于打造世界领先的量检测平台。

日联科技
展位号：16E20

日联科技（688531）为工业X射线智能检测龙头企业，主营X射线检测设备及核心部件X射线源，被誉为“工业医生”。产品广泛应用于新能源、半导体、汽车等领域，销售覆盖全球70余国。

苏州恩腾半导体科技有限公司
展位号：16F72

恩腾半导体专注化合物半导体湿法刻蚀与清洗设备研发，核心技术团队来自韩、台、日资深专家，致力于解决客户工艺难题，打破国外垄断，填补国内技术空白。

上银科技(中国)有限公司
展位号：14E62

上银科技为全球第二大线性传动控制品牌，中国总部位于苏州，拥有研发中心、精密加工中心及机器人中心，产品广泛应用于半导体设备、自动化系统等领域。

沈阳新松半导体设备有限公司
展位号：13C15

新松半导体前身为新松机器人半导体事业部，专注晶圆传输设备研发，拥有完全自主知识产权，已建立北京、上海子公司，具备规模化生产交付能力，服务全球半导体设备商。

山善（深圳）贸易有限公司
展位号：16F49

山善集团源自日本，深耕制造业30余年，在中国设立上海、深圳公司，提供一站式设备供应与自动化解决方案，服务超10000家企业用户。

江苏容道社半导体设备科技有限公司
展位号：14F08

容道社致力于国产高端半导体装备自主研发，产品覆盖晶圆上料、匀胶、光刻、显影、刻蚀、清洗等全流程，已通过客户验证，推动国产替代进程。

俐玛精密测量技术（苏州）有限公司
展位号：14F28

俐玛精测为工业无损检测标杆企业，主营X射线与3D-CT检测设备，广泛应用于半导体、新能源、汽车、航空航天等领域，产品远销美、德、韩、印等国。

三河建华高科有限责任公司
展位号：13K08

建华高科专注光刻、匀胶显影、晶圆键合、探针测试等设备研发，致力于打造“中国半导体设备引领者”，建设国家级高精密零部件制造中心。

湖南宇环精研科技有限公司
展位号：14F66

宇环精研为宇环数控（002903）全资子公司，聚焦半导体研磨抛光设备，产品涵盖数控研磨机床、磁流变抛光机等，服务于半导体、航天、汽车等行业，致力于成为加工设备领域引领者。

同期会议聚焦产业前沿

展会期间将举办多场高水平会议，涵盖半导体分析测试、核心设备创新、零部件国产化、先进封装等议题，汇聚行业专家与企业代表，共谋技术突破与生态协同。

关于展会

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举行，全面展示半导体产业链最新成果。部分参展企业还包括紫光展锐、中兴微电子、兆芯、华大九天、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、通富微电、比亚迪半导体、天科合达等。

更多展会信息请访问官网：https://www.semi-e.com/

主办单位：深圳市中新材会展有限公司
电话：13420957326
地址：深圳市福田区梅林街道中康路梅林卓越城一期3栋1303室