电子设计自动化（EDA）历来是工业软件中最为低调的赛道之一。客户名称、项目细节、应用场景往往高度敏感，厂商通常更愿意“少说多做”。然而，近期西门子却一反常态，连续对外披露四项重量级EDA订单，覆盖晶圆制造、汽车芯片验证、模拟与IP设计以及功率与模拟半导体研发多个关键领域。这种密集发声，在EDA行业并不多见。
这一变化本身，已成为值得观察的信号。
从制造端到设计端，四个订单指向同一条主线
从公开信息看，这四项订单并非零散分布。
在制造端，西门子与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）达成战略合作，聚焦AI驱动的晶圆厂自动化、预测性维护以及从芯片开发到产品生命周期管理的数字化能力。西门子董事会成员、数字化工业集团首席执行官Cedrik Neike直言，“我们的经济运行建立在硅之上，一片晶圆接一片晶圆”，芯片是将人工智能引入物理世界和工业体系的关键基础。
在系统与应用层面，上海汽车芯片工程中心（SAICEC）基于西门子PAVE360平台构建汽车系统数字孪生，实现从系统级到芯片级的经认证验证，将验证环节前移，以应对软件定义汽车（SDV）带来的复杂度挑战。SAICEC首席执行官贺青指出，通过系统级数字孪生，可以有效缩短开发周期、提升功能安全性，并降低后期重新设计的成本。
在模拟与IP设计领域，美国Certus Semiconductor采用西门子Solido系列EDA工具，加速IO库、ESD及模拟IP开发。Certus首席执行官Stephen Fairbanks明确表示，模拟设计是其业务核心，质量不可妥协，而AI增强的验证技术正在帮助其应对先进制程节点下不断增加的复杂性。
最新披露的订单则来自日本东芝。东芝电子元件及存储公司已引入西门子EDA软件，用于功率器件与模拟半导体研发，覆盖3D IC热分析、功耗完整性验证以及模拟与混合信号仿真。东芝方面表示，此举旨在提升设计精度与可靠性，并加快下一代产品的研发节奏。
从晶圆厂到整车系统，再到模拟、功率与IP设计，四个订单横跨半导体价值链的关键节点，却指向同一个方向——复杂系统时代下，EDA正从“设计工具”转向“系统级能力底座”。
高调披露，本身就是一种信号
更值得注意的，并非订单本身，而是西门子选择“集中披露”的方式。
在EDA行业，客户案例往往需要极高的沟通成本与授权门槛。业内人士指出，西门子近期密集对外发布EDA订单，既体现其在制造、汽车电子和模拟半导体等领域的实际渗透，也可能与其EDA业务阶段性调整有关。有行业观察认为，在前西门子EDA负责人Mike Ellow离职后，通过更主动地对外展示客户进展，有助于稳定市场预期，强化外界对其EDA业务连续性与战略方向的信心。
这一判断并非空穴来风。无论是Cedrik Neike强调的“硅是经济底座”，还是多位客户高管反复提及的“可靠性”“系统级验证”“AI驱动”，西门子正在反复强化EDA在其整体工业技术版图中的位置。
不只是订单，而是一次定位重申
综合来看，西门子近期高调披露四大EDA订单，并非简单的市场宣传行为，而更像是一场针对行业、客户与资本市场的定位重申。
在半导体需求持续攀升、系统复杂度显著上升的背景下，EDA不再只是设计环节的效率工具，而是连接制造、系统验证与可靠性保障的关键基础设施。通过连续释放真实客户与应用场景，西门子正在向外界清晰传递一个信号：其EDA业务不仅在场，而且正站在复杂系统与产业协同的核心位置。
这种从“低调”到“主动发声”的转变，或许正是当前EDA竞争格局变化的一个缩影。