射频前端芯片，是无线通信系统中的核心组件，位于天线与基带处理器之间，负责对射频信号进行放大、滤波、降噪及切换等处理。其核心功能包括信号发射与接收，确保无线通信的稳定性和效率。
图：射频前端芯片示意图
来源：ewishtech
4月9日以来，随着美国对华加征125%关税后，原产于美国的射频芯片（如Qorvo、Skyworks产品）进口成本显著上升。以Qorvo和Skyworks为例，其中国区收入约10亿美元，若国产替代推进，可释放约8亿美元增量市场空间，对国内厂商收入弹性达50%。
从射频前端芯片的下游景气度来看，根据Canalys的数据，全球智能手机市场在2025年一季度同比增长了1%，三星以20%的市场份额领先，苹果以18%的份额紧随其后，小米保持14%的份额位列第三，vivo和OPPO各占8%的市场份额分列第四和第五。
图：25Q1手机销量
来源：canalys
手机增速较慢的当下，全球EV增速依然较快。2025年一季度，全球电动汽车（包括纯电动BEV和插电式混合动力PHEV）销量达到410万辆，同比增长29%，创下历史新高。中国2025年一季度销量约240万辆，同比增长36%；销量约90万辆，同比增长22%；北美销量约50万辆，同比增长16%。
图：2025Q1全球EV销量
来源：rho motion
从龙头企业的情况看，全球射频龙头随着手机销量低迷，业绩普遍承压，其中仅博通增长缺超过行业预期。同时需要注意的是，博通提供较高的股息率，目前对应23年股息率9%，24年股息率6%，目前预期ROE为41%，PB为12倍。
博通Broadcom（美国，加州）——2025财年一季度收入149.16亿美元，同比+25%，超出分析师的预期（146.1亿美元）。非GAAP净利润达到78.23亿美元，同比+45%，超出了分析师的预期（72.85亿美元）。
思佳讯Skyworks （美国，马萨诸塞州）——截至2024年12月27日的2025财年一季度，实现营业收入10.68亿美元，同比增长4%，高于此前指引中值；非GAAP净利润：2.58亿美元，同比-18.61%。
卓胜微（中国，无锡）——2024年实现营收44.87亿元，同比增长2.48%；实现归母净利润4.02亿元，同比下降64.20%。
射频前端芯片的进化，围绕通信技术的迭代而发展：
一、萌芽期（1980s-1990s）——在手机刚出现的年代，射频前端还很简单，主要任务是让信号能稳定传输。那时候的手机（比如摩托罗拉“大哥大”）又大又重，部分原因就是射频芯片效率低，需要更大的天线和电池来支撑。
这一阶段的关键突破来自于砷化镓（GaAs）材料首次用于射频开关，比传统硅材料快5倍，让信号处理更高效。同时，首款集成化功率放大器（PA）诞生，把多个分立器件整合成一个模块，让手机变得更紧凑。
二、支持全球漫游（1995-2005）——随着2G（GSM）和3G（CDMA）的普及，手机需要支持多个频段，比如900MHz、1800MHz等。射频前端芯片开始变得更复杂，不仅要处理更多频段，还要降低功耗。
关键技术突破来自于CMOS工艺进入射频领域，让芯片更便宜、更省电（比GaAs便宜30%）。同时，首款双频PA（支持GSM和DCS）出现， 让手机能在不同国家、不同网络下工作。
三、爆发期（2006-2015）——4G LTE的到来，让手机不再只是打电话的工具，而是能流畅看视频、玩游戏的智能终端。射频前端芯片需要支持更宽的频段（比如载波聚合技术），同时还要提高能效。
氮化镓（GaN）功率放大器商用，效率提升到55%，让手机续航更长。同时，高通推出首款支持载波聚合（CA）的射频芯片，让网速从20MHz提升到100MHz。
四、5G时代（2016-2025）——5G不仅要求更高的网速（比如1Gbps以上），还要支持毫米波（mmWave）频段（24GHz以上），这对射频前端芯片提出了巨大挑战——信号衰减快、天线更复杂。
这一期间，3D封装技术成熟，把天线、滤波器、放大器集成到一颗芯片里，体积缩小70%。
图：射频前端发展历程
来源：慧智微
射频前端产业链包括：
图：射频前端芯片上下游产业链
来源：Yole
上游——基础材料为：硅晶圆、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等，国内代表企业包括沪硅产业（硅晶圆）、南大光电（化合物半导体材料）等。特殊材料包括：LCP（液晶聚合物）、PTFE（聚四氟乙烯）等高频材料，国内代表企业如沃特股份（LCP）、金发科技（PTFE改性材料）等。
图：砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）特点及应用领域
来源：西部证券
中游——设计、制造与封测环节。国际代表公司：博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、Qorvo、Skyworks、村田（Murata）。国内代表公司：卓胜微、唯捷创芯、慧智微、韦尔半导体、飞骧科技、昂瑞微、国博电子等。
海外厂商全球市占率超80%，国内厂商合计不足15%。
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从细分领域来看，国内企业在PA、开关等中低端领域已实现突破，但滤波器（如SAW/BAW）仍依赖进口（Murata、Broadcom主导）。
图：射频芯片市占率
来源：Yole
下游——应用于智能手机、通信基站、物联网设备、车载等领域。2023 年，全球射频前端市场规模已增长至 210 亿美元，呈现显著分化格局。
根据Yole 的数据，移动消费射频前端（包括物联网设备）市场以 173 亿美元的规模占据主导地位，占总销售额的 80% 以上；电信射频前端市场为 33 亿美元，占比 16%；车载射频前端市场为 3 亿美元，占比 2%。
其中，车载领域的增速较快，来自于电气化和软件定义汽车趋势的加速深化，预计2023~2029年CAGR为18%。
从产业链上的参与者近期的增长预期来看：
图：一致性预测（博通、思佳讯的货币单位为亿美元）
来源：Choice，并购优塾
2025年5月17-18日在上海举办《 降本增效系统化实务-顶层设计·价值链重构·标杆案例深度解析》研讨会。本次研讨会深度融合多行业标杆企业实战经验，拥有完善系统架构，从战略规划层、战术执行层到具体操作层实现三级贯通，并配备实用工具。
【引用资料】本报告写作中参考了以下材料，特此鸣谢。[1]
移动通信主要由无线接入网、传输网和核心网组成。
无线接入网负责终端与基站之间的无线电磁波信号通信，传输网和核心网通过有线介质进行信息传输和处理，完成通信。
基带和射频是无线通信中不可或缺的部分。模拟信号通过基带中的 AD 数模转换电路，完成采样、量化、编码，变成数字信号，射频（Radio Frequency，RF）由基带送来的信号需要经过调制、功率放大，之后送到天线，经过滤波，由天线振子发射出去。
图：信号变化过程
来源：方正证券
射频前端是指天线后，收发机之前的部分，主要由 PA（功率放大器）、Switch（开关）、LNA（低噪声放大器）及 Filter（滤波器）构成。
射频前端有模组化方案（Integrated Solution）和分立方案（Discrete Solution）。发射通路中的模组化是指将 PA 与 Switch 及滤波器（或双工器）做集成，构成 PAMiD 等方案；接收通路的模组化是指将接收 LNA 和开关，与接收滤波器集成，构成 L-FEM 等方案。
图：射频前端简化架构
来源：唯捷创芯
不同使用场景，对于射频前端芯片要求有所不同。按照技术难度要求排列：移动设备（智能手机/平板等）>汽车>通讯基站>物联网设备（WiFi/蓝牙模组等）。
手机——要求超高集成度与小型化（例如卓胜微的L-PAMiF模组集成发射通道功能，尺寸8.6x6.5mm²），推动射频模组化（如L-PAMiD、DiFEM等），集成PA、LNA、开关及滤波器。
汽车——汽车用射频芯片涉及到较多不同领域（雷达、V2X 通信、信息娱乐、远程信息处理等），各自对射频期间的性能要求不同。其中，车联网产品需满足-40°C-125°C工作温度，并且要求非常长的使用寿命（通常为 10 年以上）。
图：射频前端设备在汽车中的应用
来源：高通
基站——基站需支持大功率信号传输（如GaN PA的功率密度>30W/mm），且需高可靠性（MTBF达10万小时以上）。5G Massive MIMO天线通道数达64/128/256，显著增加PA、滤波器需求。基站射频前端以分立器件为主（如GaAs LNA、GaN PA），采用高耐压工艺。
物联网设备——注重能效，模组集成度相对较低，如WiFi FEM集成PA、LNA和开关，采用SMD封装（尺寸1.1x0.9mm）。对成本敏感，多采用CMOS或硅基工艺。
图：产品特点
来源：Choice，并购优塾
射频模组主要分为主集收发模组和分集接收模组，其中，主集模组制作难度更高。主集模组需同时集成发射和接收链路，器件数量多且交互复杂，而分集模组仅需处理接收链路。
图：射频前端模组类型
来源：东海证券
根据前瞻产业研究院数据，滤波器约占射频器件价值量的53%，功率放大器占 33%，射频开关、双工器和低噪声放大等占比 14%。
图：射频期间价值量
来源：前瞻研究院
重点来看价值量高且国产占比不高的滤波器环节。
SAW工艺以表面电极加工为主，流程短、成本低，适合中低频应用。BAW工艺涉及多层薄膜、反射镜/空腔、悬浮结构，工艺复杂，适合高频高性能需求，关键的工艺步骤是压电薄膜（如AlN、ScAlN等）及关键金属层（如钨W）的厚度沉积与刻蚀控制，尤其是对金属层（如W）刻蚀深度的精准控制。（本报告全文详见https://mvzxk.xetsl.com/s/2iNIZ6，加微bgys2015获取阅读权限）
图：滤波器特点
来源：Choice，并购优塾
1）从国产化率来看，分立器件（LNA、Switch、滤波器等）：国产化率超过80%，替代空间有限，高端模组国产化率约20%。
国内企业的难度体现在模块化趋势下，如何更好地突破滤波器SAW/BAW能力。以发射端模组为例，在 n77、n79 和 n41 PAMiF 产品中，PA 为研发主要壁垒所在，但进阶到PAMiD 产品之后，滤波器则逐渐成为研发核心关键，具备滤波器设计和制造工艺技术有望占据行业中发展优势。
图：滤波器在魔族中起到关键作用
来源：华鑫证券
2）射频前端主要应用于手机领域，国外企业的难点体现在市场增速下行，存量博弈加剧，特别是贸易不确定性。
首先，从收入体量和业务结构方面来看:
从2024年收入体量来看，博通（3668.72亿元）>思佳讯（292.88亿元）>卓胜微（44.87亿元）
博通——起源于1961年惠普的半导体部门，2015年安华高（Avago）以370亿美元收购原博通并更名重组，通过并购CA Technologies（2018年）、赛门铁克安全业务（2019年）及VMware（2023年）等向软件与云计算扩展，发展为“半导体+软件”一体化龙头。
2024财年从收入构成来看，半导体解决方案部门（Semiconductor Solutions (Including Intellectual Property Licensing)）占比58.35%，基础设施软件部门（InfrastructureSoftware）占比41.65%。
从收入来源地看，美国占比24.99%、中国（包括中国香港地区）占比20.33%、新加坡18.53%。
其中，半导体解决方案部门产品主要包括：1）AI相关：加速芯片设计（ASIC）约占总AI收入的70%-80%、网络芯片（交换机和光模块核心器件）、光模块相关芯片；2）传统半导体业务：无线通信芯片、存储与宽带芯片。
基础设施软件部门主要为VMware及相关产品，以及模块化软件定义（MSD）业务。
图：收入构成
来源：marketscreener
思佳讯——自1962年成立以来，通过多次战略并购（如2002年合并Conexant无线通信部门、2016年收购Microsemi、2021年收购Silicon Labs的汽车业务等）和技术创新，逐步从防务用半导体厂商拓展至民用射频领域。
2024财年从收入构成来看，100%来自于半导体器件（包括：射频前端模组、分立器、无线连接产品、汽车电子等），按照下游应用来看可进一步分为：移动通信业务（Mobile）占比65%、广域市场业务（Broad Markets）占比35%。从收入来源地看，美国占比77%、中国台湾7.6%、中国大陆7.26%、韩国4.88%。
图：收入构成
来源：marketscreener
卓胜微——从数字电视芯片起家，2013年转型射频前端芯片研发，凭借GPS低噪声放大器（LNA）切入三星供应链。上市后加速国产替代，通过自建滤波器产线（6英寸SAW/12英寸IPD）实现Fab-Lite模式转型，成为国内射频领域龙头企业，主导5G模组和汽车电子布局。
2024财年从收入构成来看，收入98%来自于射频芯片，其中55.91%为分立器件，42.05%为射频模组。
图：收入构成（单位：亿元）
来源：Choice，并购优塾
图：单季度利润同比增速
来源：Choice，并购优塾
这个行业，从微观增长来看：
博通——2025财年一季度收入149.16亿美元，同比+25%，超出分析师的预期（146.1亿美元）。非GAAP净利润达到78.23亿美元，同比+45%，超出预期（72.85亿美元）。
分业务来看：
1）半导体解决方案入为82.1亿美元，同比+11%。
a）人工智能业务收入达到41亿美元，同比增长77%，超过了预期的38亿美元。这部分收入主要来自于为超大规模数据中心客户提供的人工智能加速器和连接解决方案，管理层预计第二季度人工智能半导体收入将达到44亿美元。
去年 12 月博通表示正在与三家大型云客户合作开发定制 AI 芯片。在业绩说明会上管理层表示，除了这些客户外，该公司还“深入参与”了另外两家超大规模企业的合作，并与另外四家潜在客户合作开发他们自己的定制 AI 芯片。
b）非人工智能半导体收入环比下降9%，受到无线市场季节性下滑的影响。工业销售在一季度出现两位数下降，预计在第二季度将继续下滑。
2）基础设施软件收入为67亿美元，同比+47%，主要得益于VMware的整合以及向订阅模式的转变。
图：单季度利润及同环比增速
来源：Choice，并购优塾
思佳讯——截至2024年12月27日的2025财年一季度，实现营业收入10.68亿美元，同比增长4%，高于此前指引中值；非GAAP净利润：2.58亿美元，同比-18.61%。
业绩贡献主要来自于：1）高端Android智能手机（如三星Galaxy、小米、华硕）中持续获得射频订单；2）汽车领域设计定单持续扩展，涵盖蜂窝连接与电源管理解决方案。
管理层在业绩发布会表示：“下一季度预计收入在 9.35 亿美元至 9.65 亿美元之间，非 GAAP 稀释每股收益在收入范围中点为 1.20 美元，预计移动业务将出现中高个位数的环比下降，这与历史季节性模式一致。”
图：单季度利润及同环比增速
来源：Choice，并购优塾
卓胜微（江苏省，无锡市）——2024年实现营收44.87亿元，同比增长2.48%；实现归母净利润4.02亿元，同比下降64.20%。
受益于公司自主产线量产优势，射频前端模组收入比例逐年增长，占比从上年度36.34%提升至2024年度42.05%。但是随着产品结构变化、芯卓固定资产转固及折旧费用及市场竞争等因素，毛利率同比有所下降，2024年公司实现毛利率36.27%，同比下降9.50 pcts，导致利润下滑较多。待新产能爬坡完成后，观察业绩是否能恢复增长。
图：单季度利润及同环比增速
来源：Choice，并购优塾
图：现金流、固定资产投资（博通、思佳讯货币单位为：亿美元）
来源：Choice，并购优塾
博通2024财年折旧摊销费用大幅度上涨，主要与2023年完成的收购活动有关。23年收购了VMware，交易价值610亿美元现金加股票，此外博通还承担了VMware约80亿美元的净债务。此次收购旨在将博通领先的半导体和基础设施软件业务与VMware在企业软件（特别是多云服务和虚拟化技术）领域的创新能力相结合。
思佳讯今年资本开支存在下行趋势，1）2021年资本开支创纪录，用于收购Silicon Laboratories公司的基础设施和汽车业务。2）2022年开支资本开支下降，主要因为公司从积极扩张阶段转向优化效率和现金回报阶段的战略转变，对应企业自由现金流增长，资本支出与自由现金流之比(CAPEX/FCF)从2021年的56.23%降至2024年的9.41%。
卓胜微资本开支占到现金流的比重大，主要用于向Fab-Lite模式转型，截至2023年底"芯卓半导体产业化项目"累计投入近68亿元，自建6英寸和12英寸产线，重点布局SAW滤波器、IPD滤波器生产。
图：近十个季度ROE趋势（%）
来源：Choice，并购优塾
图：杜邦分析，
来源：Choice，并购优塾
图：综合毛利率（%），
来源：Choice，并购优塾
图：净利率（%），
来源：Choice，并购优塾
从净资产收益率来看，博通>思佳讯>卓胜微，净利率是主导因素。
博通2024年毛利率、净利率下滑较多，主要受到收购VMware影响，若剔除并购相关非现金费用，Non-GAAP净利润率维持在30%水平。
通过收购VMware，博通在原本硬件能力就较强擅长的基础上，增加了云和虚拟化技术相结合，（VMware的虚拟化技术为博通的AI基础设施提供了资源动态分配能力）。
博通的毛利率明显高于另外两家公司，来自于技术领导力、生态控制力和规模优势上。
1）半导体领域，博通聚焦数据中心网络芯片（占比37%）、AI加速器（23%）等高价值产品。
其Tomahawk 5以太网交换机芯片毛利率达72%，较行业平均水平高出18个百分点；定制ASIC芯片因设计复杂度收取30-50%的溢价。SerDes（高速串行接口）技术领域占据82%的市场份额。其112G PAM4 SerDes解决方案每通道成本较竞争对手低38%，却实现25%的溢价销售。
2）软件能力，VMware收购带来1,800项云计算专利，使博通软件堆栈毛利率从71%提升至82%。通过整合Symantec安全解决方案，企业级软件客单价提高28%的同时支持成本下降19%。
此外，通过长期协议锁定价格。与TOP10云服务商签订5-7年长期供应协议，覆盖85%的AI芯片产能。这些协议包含年复合3-5%的价格递增条款和预先付款机制，将材料成本波动转嫁率提升至78%。在软件领域，7年期企业订阅合约占比达63%，预收账款周期延长至2.4年。
图：英伟达vs博通毛利率（%），
来源：Choice，并购优塾
图：产业链对比
来源：Choice，并购优塾
从盈利能力来看，中游和下游环节，特别是定位高端手机的苹果和主要供应商博通、思佳讯盈利能力较好。
从成长性来看，上游国产半导体材料较好，主要受到基期以及国产渗透率提升逻辑。
从生意质地来看，射频前端芯片属于高端制造业，企业的技术能力决定了产品的竞争力。同时，射频产品直接决定了手机的性能，因此自从智能手机爆发始的iphone4系列起，绑定高端的iphone产品的射频器件厂商存在强者恒强的趋势。（本报告全文详见https://mvzxk.xetsl.com/s/2iNIZ6，加微bgys2015获取阅读权限）
近几年国内手机销量增长较快，但是主要集中在中端机型，对于射频产品的模组化要求较低，国内厂商已经完成一部分国产替代。同时，安卓厂商普遍盈利能力一般，且国内射频行业同类化竞争者较多，因此中游的国内射频芯片公司盈利能力下行明显。
图：射频前端多样化发展方向
来源：开源证券
射频前端芯片的核心竞争要素在于：
1）以SAM/BAW为例需要参考的指标为:频率范围、插入损耗、带外抑制、温度稳定性、Q值等。
2）选择以上产品之前，先要区分应用场景，到底是旗舰级还是入门机型。
3）得“产品+大客户”得增长；
4）得“产品+大客户”得利润
