3C是计算机（Computer）、通讯（Communication）和消费电子产品（ConsumerElectronics）三类电子产品的简称。随着5G通信、万物互联、人工智能、云计算、大数据等的快速发展，中国制造业正逐渐从自动化走向智能化，科学技术不断更新，电子产品越来越智能化；3C电子不管是是手机还是电脑都朝着轻、薄的方向发展，电子产品向高集成化、高精密化方向升级，对内部结构件焊接技术的要求也越来越高。
激光焊接利用高能激光脉冲对微小区域的材料进行局部加热，激光束属于非接触式加工、热影响区小、焊点小、方式灵活，以实现自动化；在目前高端数手机和数码产品设备的生产过程中，激光焊接技术已经得到广泛的应用。
针对手机薄片焊接，如手机中不锈钢薄片和铜片焊接，精密零件的焊接，光斑小，热变形小，不易焊穿，解决连续焊接热量大、产品容易变形、太薄容易穿孔等问题。
飞博激光QCW系列激光器
QCW激光器具有更高的电光转换效率、更好的光束质量、功率更加稳定，焊接效率更高、不需要更换耗材等优势，完美替代现有灯泵YAG激光器。QCW 激光器+振镜的焊接方式可以实现效率提升。
飞博激光QCW激光器
QCW激光器应用案例
针对0.2mm厚长35mm的薄硅钢片激光焊接后的拉力强度进行实验测试：结果表明激光焊接的拉力强度几乎已经接近母材的强度。焊接表面没有变形，焊缝非常的平整光滑。
针对3C电子产品异种金属极薄片的精密焊接：手机天线弹片、摄像模组弹片对焊点大小和拉力强度有严格的要求，希望上下两层接触面积更大。
飞博激光MOPA激光器
MOPA光纤激光器输出脉冲宽度独立可调，脉冲宽度具有任意可调谐性。脉宽越窄，焊缝更细，峰值功率更高，热影响区域越小，可以得到更高，更精密的加工精度。
熔池↓
熔深↓
手机天线弹片0.2mm镀金铝焊接镁铝合金
对于0.2mm厚度以下异种金属极薄片的精密焊接MOPA激光+螺旋线的焊接会得到更细的光斑，更小的热影响，异种材料之间融合的比较好；材料之间的接触面变大，拉力强度提高，没有出现过烧现象导致焊缝变脆。
3C电子产品激光焊接应用，QCW激光器和MOPA激光器几乎可以满足焊接需求，对薄壁材料焊接出现变形大，容易穿孔可以有效的解决。
l QCW激光器适用于点焊，钻孔，陶瓷切割等应用，是手机零部件焊接、医疗手术刀点焊等典型行业应用的上佳之选。
l MOPA激光器在太阳能光伏，精密焊接，精细打标，打深，表面清洗等方面应用广泛，效果显著。
