芯片测试简述
芯片测试分两个阶段，一个是CP(Chip Probing)测试，也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。
FT测试
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的芯片，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。同时还可以用来检测封装厂的工艺水平。
FT测试一般分为两个步骤：
1）自动测试设备（ATE）
2）系统级别测试（SLT）
ATE测试一般只需要几秒钟；SLT一般需要几个小时，逻辑比较简单。
FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。
Socket在FT测试系统中的作用
FT测试需要Tester（ATE）+ Handler + Socket
如下图，展示的是一个完整的FT测试系统
测试前，由Handler将芯片一粒粒装上不同的Load board，放置到测试机台上，Handler的主要作用是机械手臂，抓取DUT，放在测试区域，由Tester对其进行测试，然后Handler再根据Tester的测试结果，抓取DUT放到相应的区域，比如好品区，比如坏品1类区，坏品2类区等。但是需要注意的是Load board上需要加上一个器件——Socket，这个是放置芯片用的，如下面图所示，
Load board上的器件就是Socket。
对于封装好的芯片，通常测试是不需要进行焊接的，它和ATE机台的连接方式是通过Socket和Load board。
Socket也就是放芯片的底座，长这样：
每个不同大小，不同封装类型的芯片，需要的Socket也不同的，我们公司根据封装芯片的类型进行对应的Socket设计和制造。
先把芯片放到Socket里，再把Socket放到Load board上，Load board再放在机台上。有的Load board很重，搬起来会相对吃力。
一个Load board上面支持放多个Socket，我们称其为Site。
示意图如下，共6个Site，可以对6个芯片同时进行测试：
芯片测试是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好。在芯片领域有个十倍定律，从设计-->制造-->封装测试-->系统级应用，每晚发现一个环节，芯片公司付出的成本将增加十倍！！！
所以测试是设计公司尤其注重的，而Socket则在FT测试中起着不可或缺的作用。
