RFID物联网供应链应用交流会

2022年11月23日上午，箱联天下肖总、成普朱总、恒和何总、科邦李总在盈芯半导体科技有限公司总部与盈芯唐总进行探讨交流。

本次“芯联世界、盈在未来”RFID物联网交流会主要就FRID技术在仓储、物流、绿色包装等供应链核心环节应用展开探讨。盈芯唐总提出受技术发展及使用成本等因素限制，FRID产品在中国普及于安全及金融领域，低频RFID产品样因市场较小，且客户维护较为稳定行业竞争力较低。

未来将以极低的降幅保持较为稳定的市场规模；高频RFID产品市场主要贡献来自于金融行业卡类、门禁系统、各应用场景一卡通身份识别等领域，未来市场保有量较稳；超高频产品在未来五年将拥有最快的增速，例如50万SKU常规盘点，需要6人五天，而用超高频芯片只需0.5人每天，如同四轮马车变为四轮汽车，在效率方面提高百倍以上，降低20%~50%的成本，超高频芯片一方面得益于技术的不断精益增加了其应用场景，另一方面成本的降低提升了产品替代的可能性，未来其主要增量市场将主要来自零售市场内各细分市场对于供应链管理的需求以及医药、海关等领域对于防伪溯源的紧迫需求。

伴随主要瓶颈的突破，中国FRID市场在未来5年仍将实现30%的高速发展，成为经济发展的重要力量，会议上箱联天下肖总为大家介绍了一项重大科研成果：竹塑新材料托盘周转箱项目， 采用竹塑材料复合新型模压工艺、托盘周转箱一体化设计、嵌入式智能模组结构，打造出全球第一款绿色智能物流包装。以竹代塑、以竹代木，克服了普通木包装箱不防水、不防霉、钉子钉合不易拆卸、一次性使用浪费资源和普通注塑箱材料成本高、模具费用高等整端，而装载和使用性能全面超越木包装箱和普通注塑箱，成本只有普通注塑箱的20%至30%，跟木包装箱成本相当，且使用寿命高达5~8年，寿命期满还可再次回炉模压成型，消除了包装物固废对环境的二次污染，将引领物流包装行业向绿色化、循环化、标准化、智能化转型，真正实现可持续和高质量发展。

通过与盈芯及箱联天下的合作共赢，成普科技旗下产品在技术方向开始向超高频时代进行转化，通过成普科技十几年的物流行业研究积累与超高频技术相结合来帮助企业实现低消耗高产出，加快企业数字化步伐，加快进入超高频时代轨道；同时在实操方向引领物流行业往绿色化、循环化、标准化、智能化转型，为实现可持续和高质量发展发光发热。

正如邓小平同志所说“科学技术”是第一生产力，现代科技的突飞猛进，为社会生产力发展与人类文明的进步做出了杰出贡献，有力的推动了经济与社会的发展，超高频技术未来将是物联网的核心技术，是人类社会走向数字化世界的基石，同时随着竹塑新材料托盘周转箱项目的不断深研，二者相结合将成为人类社会可持续发展进步的有生力量。

此次合作正是成普科技积极响应国家的号召，跟随党的脚步，发展自身，服务社会的重大体现。