2016年7月1日，以太网联盟（Ethernet Alliance）的主席John D'Ambrosia指出，IEEE花了40年完成了6个以太网速率的标准化工作，而如今却在同一时间进行6个新速率的标准化工作。
25G工作组的工作已经完成，现在50G和200G工作组相关工作也已经启动。未来50G、100G、200G都将基于50G PAM4。400GbE工作组重新制定了方案。这一切都意味着3个IEEE 802.3工作组将要定义12个额外的高速（25G及以上）光接口标准。
Brocade的Scott Kipp针对IEEE工作的总结：
Source: http://www.ieee802.org/3/cd/public/May16/kipp_3cd_01a_0516.pdf
新的光模块将形成新的封装形式和接口
通常，面板的密度必须跟上大型数据中心发展的需求。从模块到服务器和交换机到交换机的突破变得更加重要。在同一空间中集成多个功能端口意味着新的封装形式和新的接口。下图中以太网联盟描绘了新型封装形式和接口：
Source: Ethernet Alliance
不幸的是，所有的新型光PMDS和封装形式结合多种电气接口，因此产生了一系列令人眼花缭乱的模块模式待开发。这将意味着光模块的形式将进一步多样化。