现元器件朝着小型化和廉价化方向发展，塑料封装已经成为常规做法，确保潮气不进入器件非常重要，各相关方对湿敏件的关注度也随之上升。一般涉及 IC、PCB等元器件，PCB中的OSP 工艺板优为敏感。
举2个近期我遇到的例子：
一、 由于近期疫情严重，上海封闭，我司买了一批现货商提供的BGA 封装芯片，湿敏等级MSL 3，湿敏卡为蓝色指示正常（如下图），湿敏包装完整无拆封及漏气。但上线过波峰焊，投产19pcs ，其中17pcs 短路并且芯片有轻微变形，报废率89%。
二、一供应商提供含银制灯珠，产线反映端子氧化，无法SMT焊接。经排查该元件为湿敏2a等级，领出后一直在线边仓，多次使用未做烘烤和包装，车间暴露时间已接近30天超过4周。这属于生产管控失误，对湿敏器件管控不到位导致。
受潮的敏感元件危害表现形式：
1、组件在晶芯处产生裂缝。
2、IC集成线路及其它元件氧化短路。
3、引线被拉细甚至断裂。
4、回流焊期间元件内部产生脱层。
5、最严重情况元件鼓胀和爆裂。
湿敏元件烘烤：
1、打开湿敏元件包装，如湿敏卡三角指示处变为粉红色，需要烘烤。
2、带包装烘烤，需确保包装材料经得住125摄氏度高温。
3、针对卷带封装和管状封装的器件应中温或低温烘烤。
1、看包装标签是否有烘烤温度和时间定义，优先按照标签操作。如无定义，按各自工厂要求的温度时间烘烤。
2、如元器件进行高温烘烤，累计时间不能超过48h，超过48小时要选用低温烘烤，避免器件氧化。需2h冷却后，放入干燥器待用，若不立即使用则放入真空袋中封装返回仓库。
烘烤时注意事项：
1、不得直接将元件放入烤箱中烘烤。
2、确认料盘是否耐125摄氏度高温，厂商包装注明的包装耐高温。
3、烘烤时注意ESD防护，包括操作人员，烘烤过后干燥容易产生静电，。
4、务必控制好烘烤时间和温度，时过长容易导致元件氧化 或内部连接处产生金属氧化物。
IQC进货检验、库存及生产的湿敏元器件管控方法介绍:
进货检验管控：
1、检查原包装是否用湿敏包装袋，密封是否完好，密封时间是否小于12个月，不符合则判退MRB评审区域。
2、检验时不建议打开湿敏包装袋，如打开需在30min内重新封装，并贴上湿敏元器件专用控制标签，标明开封时间，封装时间，剩余暴露时间。
库存管理：
1、确保用湿敏包装方式密封保存。
2、打开湿敏包装后，观察湿敏卡，若10%湿度处由蓝色变为粉色，对此批元器件进行烘烤。
3、记录打开封装的时间及剩余失效时间。发料后，剩余料件应在30min内封存，并加入有效防潮剂和湿敏卡。
4、不能封装的元件，应放入小于10%RH的干燥器内。
1、检查包装袋是否用湿敏包装袋包装，是否破损、漏气，湿敏卡是否正常，如否，需拒收。
2、检查是否有湿敏元件控制专用标签，累计时间是否超值，若已接近失效时间，需拒收。
3、对于未用湿敏包装的散料产品，由仓库领出清点数目后，应放入干燥箱内储存，优先使用干燥箱内物料。
4、未用完的元件可暂放入干燥箱中，退回物料时，需标签填写暴露时间。