这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接过程中很快就冷却了，拉扯过程中自然就容易脱落了。
PCB设计DFM问题
1. 板子上一些焊盘容易脱落；例如：
刷焊焊盘
如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接过程中很快就冷却了，拉扯过程中自然就容易脱落了。
解决办法：1) 在类似焊盘上打盲孔，使其与相邻层连接，加大板子对其的拉力。2)类似的刷焊焊盘采用泪滴走线，道理同1)。 3) 做库时，这种焊盘的开窗做成“中间较窄”，使绿油对焊盘产生一定的拉力。
电池座，或者相对较大的焊盘（需要焊接）
如上图，第一次设计时，电池座的负极即中间的焊盘采用十字细颈线连接，实际焊接时，次焊盘很容易脱落，改善措施将其与地改成全连接。
还有很多类似的情况，读者需举一反三，其他就不赘述了。
2. 接地焊盘的十字连接，否则连焊
如图中高亮的两个地焊盘处，实际去焊接时会很容易与旁边的信号脚连焊，这与阻焊开窗扩大其焊盘有关，读者自行分析。
3. QFN中间接地pin开钢网时最好做下处理否则贴片时容易虚焊。
4. 按键上打孔最好错开中心如果在按键中心，因为中心接触摩擦力比较大，时间长了可能造成按键不灵。
5.金属化定位孔背面最好不要露铜或者少露，金属化得定位孔一般要开上锡，如果背面也露铜，锡可能会露到另外一面，引起装配问题。
6.整板丝印标示是否清楚。
1.值得收藏的电子产品20多种认证，你都知道吗？
2.环境及可靠性试验设备选择的五大基本原则；
3.电阻器常见的失效模式与失效机理；
4.LCD屏的电磁兼容整改及设计技术分析；
5.工程师必读：如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性；
6.给企业带来巨额损失的PCB“黑盘”，其实可以规避；
7.EMC整改分析——散热结构引起的ESD问题；
8.电子元件的可靠性与可靠性试验；
9.LED驱动电源如何进行EMC整改?；
10.信号完整性100条经验规则；
11.滤波器选择需注意的十个问题；
12.产品EMC辐射发射超标原因有哪些？。
13.浅谈HALT（高加速寿命筛选试验）在可靠性设计中的应用......
直接在公众号（需先关注）对话框回复序列号即可查看，例如“1”。
喜欢就关注我们吧！欢迎并感谢您分享转发朋友圈！
欢迎添加我们的微信服务号：pxke01
