课程背景：电子组件的可靠性是基于（IPC-A-610）可接受性工艺、全流程零缺陷管理和PCBA验收标准的核心要求。IPC-A-610标准是规范产品可接受性的行业通行宝典，在处理客诉和供应商来料问题时，我们要善于用好标准这把“尺子”。我们不仅要善于用好电子组件可接受性标准这把尺子，更要善于通过零缺陷技术的过程管理，高PHR达成目标条件及可接受条件。电子组件工作管理的出发点，是达成目标条件，实现工艺可接受性和预防缺陷产生。
直通率FPY（FirstPassYield）是衡量生产线产品生产质量水准的一项指标，电子组件2级和3级产品的高直通良率，需要合格的原材料如元器件和PCB，可制造性设计技术等要素。电子组件的可接受性标准，全流程的零缺陷过程管理，焊接的电气电子组件要求（J-STD-001）等因素不可或缺。电子组装日常生产管理中，如何达成高直通良率电子组件可接受性? 大家依然面临诸多技术难题需要解决。
课程对象：EMS的研发设计、新品导入、生产技术、品控管理、生技工程等部门生技工程师、班组长、主管、经理，比如研发设计（R&D）、工艺工程（PE）、制造性设计（DFM）、新产品导入（NPI）、生产技术管理（MFG）、设计品质保障（DQA）、供应商品质工程（SQE）、供应商品质管理（SQM）、来料品质管理（IQC）、制程品质管理（PQC）、终检品质管理（FQC）、品质工程（QE）等等。
前言：电子组件的可接受性工艺标准应用问题与解决方法
模块一、电子组件可接受性IPC-A-610H术语和标准应用
1.1 电子组件可接受性IPC-A-610H术语和5大标准综述
1.2 新型电子元器件的封装形态和包装方式
1.3 BTC器件技术特性和引脚焊端结构
1.4 HDI印制板的技术特性和内层形态
1.5 焊点可接受性检测方法和判定标准
模块二、电子组件的锡钎焊原理、操作技术和质量管理方法
2.1 电子组件锡钎焊技术原理和核心工艺
2.2 SMT的制程工艺流程和零缺陷焊点机理
2.3 表面组装三大制程工艺技术要点解析
2.4 表面组装焊接焊点形态和可接受性判定方法
2.5 PCBA全流程应变及应力的管理和预防
2.6 SMT焊点之可接受性验收标准案例解析
模块三、新型元器件结构类型、技术特性要求和PCB可接受性标准
3.1 THT的制程工艺流程和零缺陷焊点机理
3.2 PTH组装关键制程工艺技术要点解析
3.3 THD&THC组装焊接焊点形态和可接受性判定方法
3.4 PCBA的SIR\CTI\ECM\CAF和表面清洁度管理
3.5 通孔技术(THT)元器件组装和PCBA外观可接受性标准
3.6 电镀支撑孔(PTH)和通孔回流焊(PHR)组装技术要点
模块四、电子组件的机械结构装联技术和可接受性工艺标准
4.1、接线柱和端子在电子组装中的综合连接工艺和可靠性规范
4.2、分立连接导线的焊接技术和电子组件及元器件损伤可接受标
4.3、电子胶粘剂在电子组件上的应用技术和工艺可接受性规范
4.4、接线柱和端子在电子组装中的综合连接工艺和可靠性规范
模块五、电子组件及元器件焊点外观可接受性工艺标准
5.1 组件接插件端子制作工艺：准备、焊接、压接和绝缘套管
5.2 焊接和高电压要求(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等)
5.3 PTH通孔和接插件端子连接和可接受性外观要求
5.4 SMT表贴件、印制电路板及其组件可接受性外观要求
模块六、电子组件设计工艺规范和典型案例解析
6.1 PCB基板材成本、可制造性、可装配性和产品直通良率之间需达到平衡
6.2 PCB拼板尺寸、工艺边、基准点、分板方式、阻焊膜、丝印漆等案例解析
6.3 HDI PCB基板的焊盘表面处理工艺的选型和工艺特性及不良案例解析
6.4 FPC\Rigid-FPC胀缩问题、拼板尺寸和元器件LAYOUT案例解析
6.5 0201\BGA\QFN\LGA\Con.\QFP\SOP焊盘的DFM失效案例解析
模块七、电子组件PCB焊盘、拼板可制造性设计案例解析
7.1 QFN焊盘设计不合格导致空洞缺陷案例解析
7.2 BGA焊盘表面处理问题导致虚焊失效案例解析
7.3 01005元件焊盘设计问题导致空焊案例解析
模块八、电子组件(PCBA)及元器件的安规内容和测试方法
耐电压测试（抗电强度），漏电起痕(CTI)，电化学迁移(ECM)，导电阳极丝(CAF)，绝缘电阻(SIR)，接地电阻，泄漏电流，电磁兼容(EMS&EMI)，电压突变，浪涌放电、UL耐火阻燃，等等。
v 电子组件的可接受性工艺标准（IPC-A-610H）的适应性解读
v 电子组件可接受性IPC-A-610H最新版标准和G版差异性解析
v 焊接的电气和电子组件要求（J-STD-001H）标准的适应性应用解析
模块九、课程总结、提问解答与开放式讨论（快乐学习，开心考试）
1.值得收藏的电子产品20多种认证；
2.环境及可靠性试验设备选择的基本原则；
3.电阻器常见的失效模式与失效机理；
4.LCD屏的电磁兼容整改及设计技术分析；
5.工程师必读：如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性；
6.给企业带来巨额损失的PCB“黑盘”，可以规避；
7.EMC整改分析—散热结构引起的ESD问题
8.电子元件的可靠性与可靠性试验；
9.LED驱动电源如何进行EMC整改?；
10.信号完整性100条经验规则；
11.滤波器选择需注意的十个问题；
12.产品EMC辐射发射超标原因有哪些？
13.浅谈HALT（高加速寿命筛选试验）在可靠性设计中的应用......
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中国电子标准协会培训中心（http://www.ltke.cn）专业提供可靠性设计、热设计、EMC培训、SMT工艺、电路设计、架构设计、研发管理、嵌入式软件测试、软件技术等课程及服务。欢迎来电来函咨询：0755-26506757 13798472936 martin@ways.org.cn
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