高级产品EMC设计

高级产品EMC设计课程

EMC分析理论基础

  ●  EMC核心测试项目原理及本质解释

      1) 产品辐射发射的原因和测试本质

      2) 产品产生传导骚扰的原因和测试本质

      3) ESD抗干扰测试原理及产品受ESD干扰的原因

      4) EFT抗干扰测试原理及产品受EFT干扰的原因

      5) 其它测试项目的原理及产品受干扰的原因

产品结构设计

  ●  研究PCB与金属外壳之间关系意义

  ●  产品进行PCB接地设计的本质与意义

  ●  PCB中工作地与产品金属壳之间应该如何处理

      6) 从抗干扰的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的处理方式

      7) 从EMI的原理来分析PCB的工作地与金属壳之间的护理方式

      8) PCB工作地与金属壳地之间直接连接、不连接、电容连接的意义

      9) PCB工作地与金属壳地之间连接的实现方式

  ●  金属外壳对EMC的影响实质

  ●  非金属外壳产品如何设计

      10) 电缆的位置分析

      11) PCB设计与接地设计之间的关系

  ●  相关案例分析

      1) 案例：变压器屏蔽案例

      2) 案例：旁路电容的作用

      3) 案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?

      4) 案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?

EMI滤波设计

  ●  EMI滤波原理

  ●  滤波基本元件EMC特性

  ●  EMI滤波电路如何设计

      1) 滤波电容值的选择和滤波效果

      2) 滤波电感值的选择和滤波效果

      3) 如何设计产品中的EMI滤波电路

      4) 单级滤波与多级滤波的区别

      5) 滤波器的EMC性能如何评定?

      6) 案例分析1-输出;滤波对输入端口EMI的影响?

      7) 案例分析3-线圈屏蔽对传导骚扰测试有多大影响?

      8) 案例分析4—滤波电路问题出在哪里?

      9) 案例分析5-滤波电路参数应该选择?

      10) 案例分析6-滤波器件是否越多越好?

      11) 案例分析7-滤波电路如何放置?

PCB内部 EMC设计分析

  ●  PCB的EMC性能与关键元器件位置

  ●  PCB的内部耦合与外部耦合

      1) · 干扰在PCB内部如何传递

      2) · PCB中电路受干扰的机理即解决方案

      3) · PCB内部信号如何变成辐射信号及解决方案

  ●  为何滤波、地平面设计、防止串扰设计是PCB EMC设计的重中之重

  ●  PCB各种端口的滤波设计方法

  ●  PCB中地平面设计

      1) · 地平面与阻抗

      2) · 地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）

      3) · 如何设计地平面来解决EMI问题与抗扰度问题

      4) · 地平面设计案例分析

  ●  如何防止PCB中信号线之间的串扰

      1) · 串扰对EMC的重要意义（辐射发射与抗扰度测试）

      2) · PCB中如何防止串扰?

      3) · 串扰如何防止?

      4) · 防止串扰手段与措施

      5) · PCB设计中如何确定哪些地方需要防止串扰

  ●  数模混合电路设计

      1) · 数模混合电路设计原理

      2) · 数字信号干扰模拟信号的几种模式

      3) · 数字信号与模拟信号的处理方式

      4) · 数字电源与模拟电源的处理方式

      5) · 数字地与模拟地的处理

           何时可以分地?

           分地的意义？

           分地是如何处理数模之间的相互干扰

           何时不能分地？

      · 数模混合电路设计案例

  ●  PCB板中的去耦设计方法

      1) · 去耦的意义

      2) · 去耦的设计方法

      3) · 去耦设计与产品系统EMC性能

      4) · 去耦案例分析

  ●  相关案例分析：

      1) 案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜

      2) 案例：PCB中铺“地”要避免耦合

      3) 案例:电容值大小对电源去耦效果的影响

问题解答与现场分析

  ●  客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析