课程特点:
本课程重点教会学员如何做NPI,NPI遵循相关的作业流程、采用恰当的管控方法,努力解决试制中的材料、设计与制程等问题,搞好相关文件量产前的准备。新产品导入须依照工厂设计与制程工艺流程采用恰当的方法,在品质、工程和制造等部门团队的配合支持下,努力使新产品在确保质量与效率的前提下,以最小成本最短周期导入量产。
课程收益:
1.掌握电子新品试制的PCBA基本生产工艺流程;
2.掌握新品试制(NPI)工程师与相关人员的沟通管理方法;
3.掌握研发试制的产品设计(PD)与制程管制(PC)流程;
4.掌握PCBA有关DFX及DFM的一般方法和实施原则;
5.掌握新产品试制与导入的现场信息及问题管理;
6.掌握电子产品PCBA设计指南的制订方法;
7.掌握电子产品检验方法和IPC检验标准的应用;
8.掌握电子新品研发转生产的交割事项Check List;
9.掌握电子新品试制常用基本工具与试制问题分析;
10.掌握电子新品试制的报价方法与一般技巧。
前言:EMS企业小批量多品种NPI面临的挑战与解决方法概述
一、当前电子新品试制的管制要点及PCBA基本生产工艺流程
1.1元器件封装的基本工艺和制程关键节点解析;
1.2 PCBA组装的基本工艺和制程关键节点解析;
1.3 电子产品试制的管控要点和流程步骤解析;
1.4 汽车电子新品导入的五大工具之APQP和PPAP;
1.5特殊行业新品试制有铅无铅混合制程导入问题。
二、新品试制(NPI)工程师与相关人员的沟通管理方法
2.1 ODM研发试制团队基本构成:PM\TL\R&D\SQE\ DQA\PE\QE\ IE\NPI
2.2 NPI各部门的职责、分工和团队致胜;
2.3 NPI工程师工作绩效评定与职涯发展的KPI指标;
2.4 NPI基本素养和技能要求(技术技能、人际技能、思维技能,心态及工作意愿问题),——NPI圆通的人际关系有时比技术更重要。
2.5 SQE、SQM须配合采购搞好新料采购与供货商的双赢管理;
2.6 NPI须配合R&D和生产部搞好设计和生产管理;
2.7 新产品导入(NPI)及试制的基本步骤:计划、协调、执行、检讨
三、研发试制的产品设计(PD)与制程管制(PC)流程
3.1 产品设计与研发流程的管制方法解析;
3.2 研发试制流程打样小试中试量产(Prototype/EVT/ DVT/PVT/MP)节点管控与问题改善;
3.3 新品试制CPK&FAI、DFM&DFX、DOE、FMEA、PMP、MSA、SPC、QC手法、8D原则基本工具使用方法解析;
3.4试产Check List的表格解和SOP的制订方法、基本要求(量化细节)
四、PCBA有关DFX及DFM的一般方法和实施原则
4.1 搞好新产品导入的关键原则:DFX前期的模拟分析、作业制程工艺和细节化设计评审;
4.2 DFM在NPI要点:工艺与设计的有机融合,重视问题的解决黄金时机在设计评审的初期;
4.3 新产品PCB拼板尺寸精益设计:生产效率、板材利用率和产品可靠性三者之间的平衡;
五、新产品试制与导入的现场信息及问题管理
5.1 新品研发试制阶段“黑色项目”的保密管理问题;
5.2重要客户试制产线的内部预稽核、准备与改善
5.3新品试制前,试制中,试制后的问题管理与审核明细表Check List;
5.4 新品试制物料的溢料规则与退料管理。
六、电子产品PCBA设计指南的制订方法
6.1 制订设计指南意义:经验的传承,隐性知识显性化,服务R&D、新人和同事等;
6.2 客户的CTQ(关键品质特性)和CCP(关键制程参数)
6.3 工厂的设备能力、制程能力和工艺能力;
6.4 标称元器件(TDS)和特殊器件的经验值
七、电子新品量产前工艺流程优化和报价、出货检验标准
7.1 新品试制的成本分析,增值与不增值管理;
7.2 PCBA新品报价案例解析(SMT&DIP);
7.3 IPC-A-610标准在新品试制中的应用解析
7.4 新品试制中,灵活应用IPC标准解决R&D图面问题案例解析。
八、电子新品研发转生产的交割事项Check List 8.1试产转量产的交割会议为何很重要?
8.2新品MP不久,生产上因外观标准问题造成的停线损失该谁负责?
8.3新产品的DFM问题没解决,客户或PM/R&D强行要求量产怎么办?
8.4 NPI如处理新产品的“带病量产”问题?
8.5试制转量产初期常见的ECR和ECN跟进管理
九、新品试制因流程问题导致PCBA工艺缺陷的根因诊断分析与对策验证
9.1 BGA器件间歇性不良,HIP枕头效应,焊点开裂,PCB分层,冷塌陷短路,热塌陷短路,接地焊盘气泡,NWO空焊不良;Connector空焊、连锡、粘锡案例解析。
9.2 PCB IAg/ISn/OSP/ENIG/HASL焊盘表面处理焊接失效,PCB制程问题焊盘失效,Reflow Profile Peak温度问题导致的BGA失效,热敏器件焊接工艺解析。
十、提问、解答与开放式讨论 课程案例:小批量多品种高性能产品研发转生产七步成功导入法
【主办单位】中国电子标准协会http://www.ways.org.cn
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
【咨询热线】0755-26506757 13798472936 李先生 彭小姐
【报名邮箱】martin@ways.org.cn
【服务Q Q】751959468 52630255
【温馨提示】 本课程可引进到企业内部培训，欢迎来电预约！
【时间和地点】
2021年04月23-24【深圳】 2021年05月08-09【苏州】
2021年07月15-16【成都】 2021年09月25-26【苏州】
2021年12月10-11【上海】 2021年12月17-18【西安】
【课程费用】3200元 （含资料费、午餐、茶点、发票）
1.值得收藏的电子产品20多种认证；
2.环境及可靠性试验设备选择的基本原则；
3.电阻器常见的失效模式与失效机理；
4.LCD屏的电磁兼容整改及设计技术分析；
5.工程师必读：如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性；
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7.EMC整改分析—散热结构引起的ESD问题
8.电子元件的可靠性与可靠性试验；
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中国电子标准协会培训中心（http://www.ways.org.cn）专业提供可靠性设计、热设计、EMC培训、SMT工艺、电路设计、架构设计、研发管理、嵌入式软件测试、软件技术等课程及服务。欢迎来电来函咨询：0755-26506757 13798472936 martin@ways.org.cn
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