[培训]芯片封（组）装制程工艺、失效分析技术与典型案例解析

课程背景： 

当前芯片封装高密度多层互连的3D结构，工艺精度个位数纳米级已然很普遍，而掌握芯片封装制程工艺，搞好其失效精准分析，查找到芯片失效的问题根因，对于预防制程缺陷或失效，提高产品长期可靠性至为重要。我们了解芯片封装材料的Tg、CTE、TD、CTI、CAF、Df、Dk、绝缘强度、吸水率、弯曲强度、抗电强度等性能指标，可有助于找到失效原因提高产品可靠性。

芯片失效分析和预防不是孤立的，需要芯片的封装工艺与电子组装的制程相结合，电子组件基板高密度多层互连(HDI)、超密脚距UFP（Ultra-Fine-Pitch）0.25mm或更小，CSP和UFCSP复杂多样的芯片封装结构，BTC端子封装的QFN和LGA, BGA,QFP,SSOP,MCM,SOT,Mini-LED等，产品全生命周期管理(PLM)管理的失效模式、失效机理及根因溯源。

通过失效定位、电学分析、切片制样,环境应力模拟仿真，可找出产品在设计、选材和制造过程中存在的“细节”缺陷，从而避免产品在设计寿命内失效并提高产品稳健性。

【主办单位】中国电子标准协会http://www.ltke.cn

【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司

【咨询热线】0755-26506757 13798472936 李先生 彭小姐

【报名邮箱】martin@ways.org.cn

【服务Q Q】751959468 52630255

【温馨提示】 本课程可引进到企业内部培训，欢迎来电预约！

二、本课程2天（12H），涵盖以下主题

前言：当前芯片封（组）装和失效分析面临的挑战与解决办法

一、芯片(QFP\MCM\TFBGA\SOP\PGA\QFN\LGA\LCC）的基本结构、应用特性、封装技术、制程工艺

1.1 芯片封装工艺趋势：微小型化、多功能、大功率、模块化和多维集成问题

1.2 芯片封装方式和先进封装工艺技术特点

1.3 芯片的关键品质特性（CTQ）和制成工艺

1.4 芯片的封装技术——引线键合(WB)、倒装焊(FC)和载带焊(TAB)等

1.5 芯片的全寿命周期(PLM)质量保障技术和选型方法

二.电子组件有关芯片组装的工艺技术要点和实施设计及组装的行业标准

2.1 芯片组装基板物性、电性和机械性及拼板工艺要求

2.2 芯片的锡钎焊技术原理要素和焊点可接受性工艺标准

2.3 BGA芯片IPC-7095《BGA设计与组装工艺的实施》要点解析

2.4 BTC芯片IPC-7093《底部端子器件(BTC)设计及组装工艺的实施》

三.芯片的PCBA系统组装SMT制程工艺技术和预防失效管控方法

3.1 芯片在SMT组装中三大制程（印刷、贴装和焊接）工艺要点

3.2 芯片在PCB薄板、FPC、RFPC的SMT工艺要点和失效预防

3.3 芯片的闩锁效应（LATCH-UP）\EOS&ESD\MSL的预防处理

3.4 芯片组装对印刷、贴装、回焊前贴装质量的FAI和X-Ray等要求

3.5 回焊工艺窗口、测温板要素、Reflow Profile设置、回焊后FAA

四.电子组件核心器件芯片的后制程失效预防和管控技术

4.1 PCBA芯片的ICT\FCT、ATE测试技术和预防管理

4.2 PCBA的分板工艺应变有应力问题与管控方法

4.3 PCBA的芯片测试技术与不良返修问题

4.4 PCBA的电子胶粘剂应用及可靠性保障技术解析

4.5 PCBA的老化实验、可靠性评审和环境模拟测试

4.6 PCBA的制程流线移转与包装出货节点管控

五.芯片的鉴定、筛选、检测和假冒翻新鉴别和失效分析技术

5.1 芯片的鉴定、筛选、检测和假冒翻新鉴别技术

5.2 PCBA不良分析诊断的基本步骤、工艺流程和方法

5.3 PCBA的Non-DPA（Destructive Physical Analysis）

5.4 PCBA的DPA不良分析的基本方式与适应性应用技术

5.5 芯片失效分析技术：3D X-RAY,SEM&EDX,TEM,FIB,FT-IR，SIMS

5.6 BGA芯片焊接失效模式（ECM、CAF、NWO&HIP）分析与解决

5.7 QFN/ LGA失效模式：焊点汽泡、不爬锡和虚焊（冷焊）分析与解决

5.8 QFP/SSOT引脚翘曲变形、短路、空焊和锡珠失效案例分析与解决

六.电子组件及集成电路芯片可靠性分析（RA）试验技术和诊断测试

6.1 高温高性能（HTOL)和低温电性能评价技术

6.2 预处理技术、潮热试验和温度循环试验（TCT)

6.3 高加速应力试验（HAST)和温度冲击试验（TST)

七.PCBA电子组件上芯片封装和组装失效的第三方报告案例解析

7.1 LGA器件的封装WB&FC失效案例解析

7.2 AQFN器件环境模拟测试失效案例第三方报告解读

7.3 CSP（BGA）器件组装电路板典型的制程缺陷和案例解析

八.重点回顾、提问解析与开放式交流讨论

讲师介绍：Glen Yang