客户需求：
SMT工艺培训核心要求：
本次培训以实操为主、理论为辅，紧密结合中心的锡膏喷印机、贴片机、回流,X光机、自动返修台的设备特点。目标是实现“懂原理、会操作、能处理常见问题、守规范”。
培训目标
安全第一： 100%掌握SMT车间安全规范（ESD防护、化学品安全、设备机械/电气安全、高温防护、消防安全）。
流程认知： 清晰理解SMT完整生产流程（从物料准备到检验入库）及各工序的作用和相互关系。
1.基础操作：
(1)锡膏喷印机（由设备厂家提供培训）： 能独立基板定位、添加锡膏、启动/停止印刷、进行首件检查（重点：厚度、形状、偏移）。
(2)贴片机（由设备厂家提供培训）： 能独立完成上料/换料（Feeder操作）、程序调用、基板定位、执行生产、处理简单报警（缺料、抛料）、进行首件检查（重点：元件极性、位置、偏移、缺件）。
(3)回流焊炉（由设备厂家提供培训）： 能独立完成温度曲线选择/调用、轨道宽度调整、链条速度设置、启动/停止炉子、监控炉温状态。
(4)目检： 理解检测原理，能根据标准识别常见焊接缺陷（桥连、虚焊、偏移、立碑、少锡、多锡、错件、反件等）。
2.工艺核心理解：
(5)锡膏特性（成分、粘度、储存、回温、使用）、印刷关键参数（压力、速度、脱模）。
(6)元件识别基础（封装类型、极性标识）。
(7)回流焊接基本原理及各温区作用（预热、保温、回流、冷却），理解温度曲线对焊接质量的影响，能根据生产条件配置温度曲线。
3.物料管理基础：
(8)MSD元件（潮湿敏感器件）的识别、储存、烘烤要求。
(9)锡膏、助焊剂的储存、回温、使用规范。
(10)物料标识、追溯性要求。
4.质量控制意识：
(11)理解首件检查（FAI）的重要性及流程。
(12)理解过程巡检的关键点。
(13)能识别常见焊接缺陷并初步判断可能原因（区分设备、工艺、材料、设计问题）。
5.基础异常处理：
(1)能处理设备简单报警（如贴片机缺料、抛料率高报警）。（由设备厂家提供培训）
(2)能识别明显的过程异常（如印刷不良、贴片偏移、炉后大面积不良）并执行规定的停机、上报流程。
6.文件与规范：
(1)理解SOP（标准作业程序）、WI（作业指导书）的重要性并能按章操作。
(2)理解设备点检、保养的基本要求。
二、 培训内容要求
1.SMT概述与安全规范
核心重点： SMT车间安全规范详解（ESD防护原理与实操、化学品MSDS认知、设备安全操作要点、高温烫伤预防、消防通道与器材）。
2.SMT工艺流程详解
从PCB来料检验 -> 锡膏印刷-> 贴片 -> 回流焊接 -> AOI/目检 -> 维修/返修 -> 测试 -> 包装入库。
各工序目的、输入输出、关键控制点。
前后工序衔接与影响。
3.锡膏喷印工艺
锡膏成分、分类、特性（粘度、塌落性）、储存、回温、使用规范。
4.首件检查
首件检查（FAI）流程与重要性。
目视或借助放大设备检查元件贴装位置、偏移、角度、极性、缺件、错件。
常见贴装缺陷识别与初步原因分析。
5.回流焊接工艺
回流焊接原理（助焊剂活化、焊料熔融、润湿、冶金结合）。
典型温度曲线解析（预热区、保温区/活性区、回流区/峰值区、冷却区）及各区作用与目标。
温度曲线关键参数（升温斜率、峰值温度、液相线以上时间TAL、降温斜率）及其对焊接质量的影响。
6.过程巡检关键点。
7.不良品标识、隔离与处理流程。
项目培训辅导的基本主旨和服务准则
1.我们帮助客户，高效导入SMT的各种最新技术、工艺和标准，做好全流程各制程环节的标准化管理。
2.按客户要求，依产品特点，客户自选课程或订制课题，老师按客户要求，传授SMT电装行业最前沿生产检测设备、生产工艺、管理工具和技术方法，给学员诸多增益改善。
3.按客户的要求培训，方案实施，培训辅导，教学实践，知行合一，笃行致远。
4.通过培养SMT一线主管核心技能，教导学员正确的作业方法和标准规范：让员工作业符合标准，让标准成为员工习惯。
5.通过本次培训辅导，我们将令每个学员，掌握专业知识技能，达成岗位职责的应知应会。
6.老师授课辅导方式灵活，依学员工作情况安排培训和辅导时间，减少日常工作影响，实现学习工作双丰收。
项目辅导和培训的课纲
一、ESD防护技术、洁净室和MSL管控方法(课时4H+车间辅导2小时）
ANSI ESD S20.20静电放电控制工艺技术——电气和电子零件，装置和设备的保护
《洁净厂房设计规范》GB50073-2024要点摘录
PC/JEDEC J-STD-033D潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
二、SMT全工艺流程、设备技术和PCBA质量管理(课时4H+车间2辅导）
三、回流焊及通孔回流焊的焊接技术和案例解析(课时4H+辅导2H）
四、波峰焊及选择焊的焊接技术和案例解析(课时4H+辅导2H）
五、PCBA及PCB失效分析技术、制程管控和案例解析(课时4H+辅导2H）
六、PCBA可靠性：实用清洗、三防和点胶技术及案例解析(课时4H+辅导2H）
七、IPC-A-610J电子组件可接受性工艺及验收标准(课时5H）
八、项目总结会议：效果检收，培训考试和开放式讨论(辅导1H）
项目培训计划和辅导方案
项目方案预估:8个工作日，计划分3期进行：第一期2个工作日，第二2个工作日，第三期4个工作日。
第一期：2025年7月中下旬；
第二期：2025年8月上旬；
第三期：2025年8月中下旬；
时间安排上，以客户时间情况调整。其它未尽事宜，在方案实施过程中，甲乙双方友好协商解决。
一、ESD防护技术、洁净室和MSL管控方法(课时4H+车间辅导2H）
ANSI ESD S20.20静电放电控制工艺技术——电气和电子零件，装置和设备的保护
《洁净厂房设计规范》GB50073-2024要点摘录
PC/JEDEC J-STD-033D潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
教学特点：
双向教学方式，学员分组，根据课程内容，综合使用以下教学方法：
讲解
多媒体动画及影像演示
实物及实验演示（视时间及现场条件安排）
学员动手操作（视时间及现场条件安排）
案例讨论和分析（视时间及现场条件安排）
课堂练习题
二、SMT全工艺流程、设备技术和PCBA质量管理(课时4H+车间辅导2H）
一、前言：
随着电子元器件及焊点的微小型化和高密度化，PCBA组装的核心工艺已稍然改变，传统的插装元器件（THD&THC)正往SMT表贴化发展，通孔回流焊（THR)工艺得到快速应用，波峰焊、选择焊、机器人和手工焊占比大幅减少了。SMT工艺窗口变窄，组装工艺难度增大，直通良率PYR（Pass Yield Rate)不达标，对SMT质量控制方法论要求更加严格。如何建立SMT稳固工艺和质量管控系统,如何提高产品质量及可靠性，已然成为PCBA组装及SMT的核心问题。
二、课程特点：
本课程重点解决当前PCBA组装可靠性、良率、成本、制损、效率等问题,令工程技术和管理人员更好地解决PCBA组装中的工艺缺陷和失效问题。SMT质量控制的核心，需要搞好PCBA失效的根因分析，解决电子制造工艺缺陷并预防问题再现，成为提高电子产品质量的关键要素。
三、课程收益：
1.掌握电子产品PCBA组装的基本生产制程工艺流程；
2.掌握SMT生产线的设备特性和技术要点；
3.掌握PCBA组装SMT表面贴装三大制程的误区和盲区；
4.掌握PCBA可靠性保障技术和耐气候老化测试工艺； 5.掌握SMT质量控制和改善的工具、目标、步骤和方法； 6.掌握PCBA失效分析报告的关键知识要点和参数标准。
三、回流焊及通孔回流焊的SMT组装技术和案例解析 (课时4H+车间辅导2H）
一、课程背景：
回流焊技术历经多年发展，技术成熟工艺窗口（PWI）宽泛，对于普通电子产品的成功焊接，大家能驾轻就熟。不过，超1.6MM的厚板PCB，对于插装器件（THD）透锡率，大功率大电流接插件，混合制程器件（Hybrid Process Component）Conn.，01005微型元件，0.4mm或更小的密间距UFP(Ultra-Fine Pitch)，LGA\AQFN\WLCSP\QFP\FBGA\MCM和POP等特殊元器件，目标直通良率（PYR）和可靠焊接却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技术日前应用广泛，需掌握PCB Layout、PTH及插装件的DFM、钢网载具的设计,组装工艺之印刷、贴装、回焊、检测和返修等技术都至为重要。真空回流焊技术（Vacuum Reflow oven Process）解决焊点空洞(Void)缺陷问题，大家仍显经验不足且实践层面问题较多，特别需要多做这方面的交流与学习。
二、课程特点：
讲师总结多年的工作经验、实践案例和研究成果,是业内少有的系统讲解回流焊技术、通孔回流器件(THD)、真空回流焊技术方面的精品课程。针对回流焊工艺核心技术进行深入剖析，依靠深入浅出的讲解为学员拨云见日，掌握回流焊接技术的肯綮。本课程接合回流焊炉的原理探讨温度曲线的测试管控方法，并重点解析回流焊器件的SMT组装整体工艺解决方案，从而取得这些器件可靠的焊接质量。
四、波峰焊及选择焊的焊接技术和案例解析 (课时4H+车间辅导2H）
一、课程背景：
锡钎波峰焊技术已超60年了，按说工艺技术业已成熟，但实际生产中百万机会的焊点缺陷率DPMO(defects per million opportunities)2000PPM以上的工厂却很普遍，这是为什么呢？我们知道，传统波峰工艺窗口指数PWI（Process Window Idex）窄和干扰因素复杂，工厂对波峰焊PCB及插件引脚可制造性设计DFM（Design For Manufacturing）和工艺技术重视不足的问题。不夸张地说，波峰焊的直通良率产品的DFM非常重要，很多R&D部门与PE工艺技术部门在新品阶段没配合好，是导致可制造差直通良率低的主要原因。DFM从产品开发设计时起就考虑到可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
选择性波峰焊(selective wave soldering )，虽能较好地解决波峰焊工艺和设计严苛的工艺要求，也可以较好地解决高密度组装多层厚板（板厚1.8mm以上）插装件透锡不足的难题，不过其效率远不如波峰夹具遮蔽焊，且选择性波峰焊设备投资较大一直为许多工厂难以承受之重。那么，我们如何来解决这些问题和痛点呢？希望大家学习了这个课程可以很好的处理这类问题。
二、课程收益：
1.锡钎焊焊接原理和THT元器件结构特征及品质规范
2.波峰焊的设备结构、工作原理、技术要点
3.选择波焊的设备结构、工作原理、技术要点
4.机器人及烙铁焊及返修补焊的技术要点和工艺误区
5.波峰焊工装夹治具的匹配标准化和设计规范管理
6.电子组件焊点的质量判定方法和IPC-A-610案例解析
7.PCBA材料、设计和工艺相关缺陷案例的分析与解决
8.THT&SMT混装器件的通孔回流焊PHR技术介绍
五、PCBA及PCB失效分析技术、制程管控和案例解析(课时4H+辅导2H）
一、课程背景：
PCBA及PCB元器件和焊点的失效分析技术，通过对失效定位、切片制样、成分分析及各种应力试验验证等技术，诊断产品的失效机理和根本原因，找出产品在设计和制造过程中存在的“细节”缺陷，以纠正产品设计、制造中的“细节”失误，控制产品失效并提高产品可靠性的有效手段。
对PCBA及PCB常见的设计、工艺、采购“细节”问题引起的故障案例，开展失效模式、机理、根因分析，掌握焊点疲劳及过应力、黑焊盘、电迁移ECM、阳极导电丝CAF、锡须、金脆、黑焊盘、等失效机理，掌握外观检查、X-ray检查、超声扫描C-SAM和SEM& EDS 等分析技术。
通过各种典型案例的缺陷检测分析、可靠性评价技术，来全面认识日前最主流的电子产品失效分析技术。产品的质量可靠性问题归结起来有：设计缺陷的问题，物料（元器件、集成电路、PCB、辅料）缺陷、制造过程物料防护、制造工艺缺陷。
二、课程特点：
本课程从可靠性保证的基础理论出发，简要介绍了可靠性技术基础和SMT电子组件的可靠性特点，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，电子元器件可靠性保证技术。
四、课程收益：
1、 掌握当前PCBA、PCB和元器件封装的基本特点和发展趋势
2、 PCB失效分析技术与案例解析
3、 PCBA电化学迁移失效案例解析
4、 掌握表面组装的无铅、可制造性及核心工艺
5、 掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法
6、 掌握表面组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策
7、 掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素
六、PCBA可靠性：实用清洗、三防和点胶技术及案例解析(课时4H+辅导2H）
一、课程背景：
电子组件（PCBA）耐气候测试和加速老化测试，虽有助于暴露PCBA工艺缺陷，但对产品的可靠性标准也相应提出了更高要求。通过三防涂覆及电子胶粘剂工艺，可提高新产品前期的验证测试通过率缩短研发周期，可避免PCBA表面绝缘电阻（SIR）低漏电、电化学迁移（ECM)、漏电起痕（CTI）和玻纤漏电（CAF)，可避免焊点开裂和元器件应力或芯片散热不佳损坏等失效问题。
通过几种加速老化测试模型的模拟计算，大家可以掌握产品在可控的试验箱环境中，测试若干小时相当于产品在实际使用条件下的工作时间。当前PCBA芯片点胶(Under-fill & Encapsulation)，涂覆三防漆(Conformal Coating)、纳米防水液（Nano Coating）、灌封(Potting&Casting)、低压注塑（Low pressure injection Molding)、密封防水(Waterproof Sealant)、结构粘接(structural bonding)、热界面散热材料TIM（Thermal Interface Materials)的应用选型等技术规范，正成为产品研发、新品导入、实验测试、工艺工程、产品工程、质量保障、品质工程、生产管理、PCBA维修工程技术等人员，日常工作中需要亟待解决的重要的材料工艺技术问题。
二、课程特点：
本课程从电子产品及PCBA加速老化测试、设计寿命和可靠性出发，重点解析电子组件常用的电子胶粘剂和三防漆防水胶等材料特性和选型技术，以及如何做好电子胶粘剂的应用工艺。为提高电子产品可靠性，胶粘剂工艺不仅让产品可靠性的锦上添花，更是防止产品失效、结构装配必不可少的方法。
三、适合对象:
l电子制造生产企业：研发经理、主管、工程师，NPI经理、主管、工程师,材料采购工程师，PCBA工艺经理、主管、工程师，SMT工程经理、主管、产品工程师，SMT生产部经理、生产主管；SQE,SQM,DQA，PQC，DFM工程师，电子产品结构工程师，IPR主管、维修工程师，失效分析人员等，三防漆、电子胶、清洗剂及相关设备厂商品质工程人员；
l军工单位、研究院所：研发经理、主管、工程师，新品中试经理、主管、工程师,材料采购工程师，PCBA工艺经理、主管、工程师，SMT工程经理、主管、产品工程师，SMT生产部经理、生产主管；SQE,DQA,电子产品结构工程师，IPR主管、维修工程师，失效分析人员，工艺研究员等。
四、课程收益：
1.掌握当前电子产品及PCBA环境模拟评审和加速老化测试技术；
2.掌握涂覆点胶前PCBA板面的清洁技术和洁净度标准要求； 3.掌握PCBA的三防涂覆设备、三防漆材料特性和涂覆工艺； 4.掌握PCBA元器件保护的包封底填胶技术特性和应用工艺； 5.掌握PCBA整板密封防水之灌封胶技术特性和应用工艺；
6.掌握PCBA及线束线缆低压注塑技术特性和应用工艺； 7.掌握PCBA器件散热问题和热界面材料应用工艺；
8.掌握电子胶粘剂在整机产品结构装配中的综合应用。
七、IPC-A-610电子组件可接受性工艺及验收标准(课时5H）IPC-A-610J Acceptability of Electronic Assemblies
课程背景:电子组件的可接受性工艺、零缺陷技术及验收标准，是电子产品可靠性的核心要求。电子组件可接受性标准，是规范产品可接受性的宝典，在处理客诉和供应商来料问题时，我们不仅要善于用好标准这把“尺子”，更应当掌握缺陷发生的机理和预防技术，须知达到可接受性验收标准只是及格，所谓“求上得中、求中得下”，我们的质量管理目标应当是6sigma和零缺陷(Zero Defect)，零缺陷技术的关键是“第一次做对做到位”。验收标准(Acceptance Criteria)是工作结果必须满足的标准，通过目标直通良率（First Pass Yield,FPY）达成组件可接受性条件。遵循焊接的电气和电子组件要求(J-STD-001)，依据IPC-A-610J做好验收标准管理控制，电子整机装备、PCBA及PCB等厂商都不可或缺。
课程对象：电子组件ODM及OEM工厂，PCB和元器件厂商，军工企业、轨道交通、无人驾驶，智能装备、自动飞行嚣、机器换人、医疗设备、工控产品、3C产品及PCBA组装等行业PE、DFM、NPI、R&D、IQC、IPQC、PQC、QE、SQE、SQM等生技工程师、班组长、主管、经理等。
八、项目总结会议：效果检收，培训考试和开放式讨论（1H)