一、课程背景：
当前电子科技竞争与产业链重构，新型封装的电子元器件可靠性已成为制约高端装备自主可控的关键瓶颈。据统计，车载、通信等领域设备故障中60%以上源于元器件失效，而国产高端元器件可靠性指标与国际领先水平仍有差距，电子设备故障中约75%源于元器件失效，而国产高端元器件的平均失效率较国际先进水平仍存在1-2个数量级差距。车载和军用质量等级划分模糊导致选型失误、塑封器件湿热失效引发批次性故障、NDPA和DPA技术应用不足造成伪劣件流入等问题依然突出。
针对新型底部端子器件(LGA\QFN)，本次培训将介绍电子元器件可靠性要因、等级管理、国产替代及应用验证等内容，对各类电子元器件可靠性试验技术及试验设计，寿命试验、鉴定试验等。可靠性整体解决方案：需要设计进产品中，精益生产出来，依靠综合管理来保障。
可靠性设计分析：结合当前低成本及塑封器件高可靠性应用需求，介绍塑封器件分级、失效模式和机理、可靠性试验方法及使用中需采取的措施。从使用方对元器件可靠性需求出发，筛选试验技术：筛选目的、技术内容、方案设计及过程管理。对新型电子元器件DPA和失效分析技术，包括其定义、目的、技术手段、工作内容和程序，并结合国产元器件工程应用实践，分享典型失效案例及DPA应用案例，分析国产元器件存在哪些方面的不足，如何应对国产元器件存在的不足等。
二、参加对象：
PCBA开发的R&D,EE,DQA、NPI、DFM，质量品控的SQE\PQE\FQE\IPQC\IQC等，生产制程的PE、PIE、FAE整机系统设计、元器件采购管控、质量人员、可靠性技术人员、可靠性试验、整机故障诊断（故障归零）、元器件失效分析的工程师和管理人员等相关技术人员。
三、课程大纲（2天12小时）：
前言：新型电子元器件封装技术和工艺可靠性面临的挑战与解决
第一章、电子元器件可靠性选型技术概述
1.1 电子元器件质量等级和应用选型问题
1.2 车载和军用电子元器件可靠性与质量管理
1.3 元器件的国产化替代与应用验证
1.4 PCBA设计寿命(PLM)和环境模拟测试(ESS)技术
第二章、电子元器件可靠性技术和应用试验
2.1电子元器件可靠性试验概述
2.2电子元器件可靠性基础试验
2.3电子元器件可靠性寿命试验
2.4 电子元器件可靠性鉴定试验
2.5 电子元器件可靠性试验设计
2.6 可靠性整体解决方案综合分析
2.7质量可靠性软件工具及管理平台
第三章、塑封器件可靠性试验及使用控制
3.1塑封器件的封装特点
3.2塑封元器件的分级
3.3塑封器件的主要失效模式与失效机理
3.4塑封器件的主要试验方法
3.5国内外塑封器件应用中采取的控制措施
第四章、PCB及电子元器件筛选和应用技术
4.1筛选的必要性和目的
4.2筛选的技术内容
4.3筛选的方案设计
4.4特殊使用条件下的筛选
4.5筛选的针对性、有效性分析
4.6筛选过程的质量管理
4.7 物料可靠性保障和工艺提升
第五章、PCBA及元器件失效分析技术
5.1元器件失效分析机理和方法论
5.2失效分析的工具和作用
5.3失效分析工作内容和程序
5.4元器件失效分析技术和手段
5.5国产元器件典型失效案例分析
第六章、PCBA及元器件破坏性物理分析技术
6.1元器件破坏性物理分析概述
6.2国内外开展破坏性物理分析的情况
6.3元器件破坏性物理分析的工作方法和程序
6.4元器件破坏性物理分析工作实例
6.5 DPA和Non-DPA技术在假冒伪劣元器件识别中的应用
6.6 ANSI/EIA-469和MIL-STD-883标准和DPA技术介绍
第七章、元器件应用不当可靠性问题和失效案例根因分析
7.1 BGA环境模拟测试失效第三方报告案例解析
7.2 QFN环境模拟测试失效第三方报告案例解析
7.3 PCB IAg/ISn/OSP/ENIG/HASL表面处理问题案例解析
7.4 PCBA典型的18种焊接缺陷及对策：接插件（CON)焊锡过度爬升、QFN空洞、LGA短路、CSP虚焊、QFP空焊、BGA球大球小、SOP引脚共面性缺陷、POP的NWO和HIP失效、PCB翘曲变形、0402元件焊点发黑或发黄、助焊剂残余过量EMC问题、CAF漏电、PAD剥离坑裂、锡珠问题;插装件PTH焊锡不足、连锡、焊锡拉尖、锡珠等缺陷对策与改善。
四、主讲老师：
杨老师，主要研究方向包括电子元器件可靠性检测、分析、试验以及电子元器件应用验证技术等，主持电子元器件测试、验证、试验等项目，参与多项课题研究，在元器件测试及应用验证、元器件使用可靠性等方面发表国内外学术论文50余篇，PCBA及电子元器失效分析、掌握IPC-A-610，IPC-A-620，IPC-7711/21等标准，全流程工艺和可靠性保障技术，工作实践和教学经历丰富，从新品研发、制程工艺、失效分析和不良返修，各种实践典型案例丰富。