课程背景:电子组件及印制板的根因确定和性能分析，需要接合自动化测试技术和测试架夹具的合理化设计，产品自动测试通常分为三种类型:功能测试、性能测试和安全测试。PCBA及PCB的根因失效分析，需要破坏分析（Destructive Analysis, DA）与非破坏分析（Non-Destructive Analysis, NDA），DA和NDA是材料科学和工程领域中两种重要的检测方法。PCBA及测试架PCB是一种专门用于测试电子设备的设备，它通常由一个架子和一个或多个测试探头组成。这些测试探头可以连接到电子设备的各个部分，从而对设备进行全面的测试和验证。测试架的种类和用途非常广泛。在汽车行业中，测试架可用于测试发动机、刹车系统、安全气囊等部件的性能和功能。
在电子行业中，测试架则常用于测试PCBA功能模块、PCB印制板、芯片、传感器等电子元器件的性能和质量。常用的检测方法：外观目视检查（放大显微镜）、X-Ray射线检测、自动光学检测（AOI）、在线测试（ICT）、功能测试（FCT）、飞针测试、可靠性测试、热性能测试、电源老化测试、信号完整性测试以及EMC电磁兼容性测试。设计和制造测试架时，需考虑多个因素，包括被测试设备的尺寸、形状、重量、接口类型以及具体的测试要求，测试架的设计合理化有不同的结构和功能。
课程对象：电子组件ODM及OEM工厂，PCB和元器件厂商，军工企业、轨道交通、无人驾驶，智能装备、自动飞行嚣、机器换人、医疗设备、汽车电子、工控产品、3C产品及PCBA组装等行业生技工程师、研发工程师，电器工程师，品质工程师，工艺工程师，测试工程师、工装夹具设计工程师，主管、经理等。
本课程2天课时（12H）,涵盖以下主题：
前言：电子组件及印制板的性能测试要求和面临挑战
一、PCBA及PCB和元器件的技术特性和测试方法
1.1 HDI印制板的类型和焊接测试要求
1.2 电子元器件的封装结构类型和焊接测试要求
1.3 BTC(底部端子器件)和BGA测试问题和案例解析
1.4 红外热成像产品PCBA的Layout案例解析
1.5 电子组件及PCB的DFT(可测试性设计)典型案例
1.6 电子组件及PCB的测试类型和系统方法
二、自动测试工装类型、测试机理和设计制作工艺
2.1 测试架的类型（ICT\FCT\ATE)和测试技术机理
2.2 测试针的不同类型和对测试稳定性的影响
2.3 测试工装夹具的设计方法和制作工艺
2.4 外观检查：显微目视和自动光学AOI检测技术
2.5 内部检查：C-CAM\X-Ray检测技术和应用
2.6 电气测试：LCR\ICT在线测试架机理和案例
2.7 功能测试：FCT功能检测工具和技术方法
2.8 飞针测试、热成像检测、振动测试和清洁度检测等
三、自动测试类型:功能测试、性能测试和安全测试
3.1 自动测试的实施方法论和案例解析
3.2 PCBA及PCB的测试项目和应用实践
3.3 PCBA及PCB的功能测试项目和评价标准
3.4 产品性能测试和可接受性判定方法
3.5 PCBA全流程应变及应力的测试管理和预防技术
3.6 产品应用环境模拟安全测试和案例解析
四、破坏分析(DA)与非破坏分析(NDA)测试分析技术的应用
4.1 失效分析(FA)的工艺、步骤、流程、工具和方法
4.2 破坏性分析(DA)的常用工具应用技术
4.2.1 X-Ray射线适合检查的失效模式
4.2.2 光学显微镜适合检测的失效模式
4.2.3 SEM适合的失效机理和失效模式
4.2.4 能谱分析仪（EDS/WDS）：适合的失效机理和失效模式
4.2.5 机械性能测试：拉力试验机、压力试验机模拟元件评估其可靠性和耐久性
4.2.6 电容测试仪：测量陶瓷电容的电气参数，容量、损耗角正切值（tanδ）
4.3 破坏性分析(DA)的实操案例解析
4.4 非破坏性分析(NDA)的常用工具应用技术
4.5.1超声检测（UT）：利用声波探测内部缺陷
4.5.2射线检测（RT）：X射线或γ射线透视内部结构
4.5.3磁粉检测（MT）：检测铁磁性材料表面裂纹
4.5.4渗透检测（PT）：通过染色剂显示表面开口缺陷
4.5.5涡流检测（ET）：评估导电材料表面及近表面缺陷
4.5.6红外热成像：检测温度分布异常
4.5 非破坏性分析(NDA)的实操案例解析
4.6 PCBA漏电起痕指数(CTI)和表面清洁度测试技术
4.7 PCBA的电化学迁移(ECM)和漏电(CAF)的测试技术
五、PCBA测试的可靠性评价方法和保障技术案例解析
5.1 电子组件工艺质量的偌干要素和可靠性指标
5.2 PCBA测试的可靠性评价方法和技术指标
5.3 电子胶粘剂对PCBA及PCB的测试带来的问题
5.4 电磁干扰的PCBA电性能测试技术
5.5 电应力ESD和EOS的测试方法
5.6 热应力的测试技术和仿真
5.7 机械微应变（Stress Vs Strain)的检测和预防
六、电子组件及元器件应力检测技术和国际标准
6.1 机械装联和应力损伤的预防管控案例
6.2 焊接和高电压检测技术
6.3 国际印刷电路协会IPC-JEDEC9704应力测试标准解析
七、PCBA及PCB自动测试和典型缺陷案例解析
7.1 PCBA/PCB开短路自动测试的工装夹具失效案例解析
7.3 BGA/LGA/QFN失效的测试技术和报告解读
7.4 LED失效的测试技术和报告解读
7.5 MLCC失效的测试诊断和报告解读
7.6 MEMS失效原因分析和缺陷预防管控技术
7.7 PCBA组装应变应力管控方法和案例解析
八、课程总结、提问解答与开放式讨论
杨老师-PCBA组装工艺技术和资深IPC标准培训老师
行业经验：
Ø5年半，工控、医疗、3C等产品高级工艺工程师经验
Ø近6年，大众汽车PCBA组装测试及失效分析技术经理
Ø6年余，华为、苹果电脑手机产品生产现场工艺技术顾问工程师
Ø8年，IPC培训讲师和PCBA外观可接受标准和工艺技术辅导经验
擅长领域：
电子组件可接受性工艺标准（IPC-A-610）应用培训辅导，PCBA及PCB失效分析工艺技术，IPC/WHMA-A-620线缆线束的组件的要求与验收和电子组件的返工、维修和修改IPC-7711/7721标准培训。
服务过的部份客户(列举不分先后)：
北京奔驰PCBA事业部、国网南京南瑞集团、山东歌尔声学电子、深圳创维电视、淮安臻鼎科技FPC、佛山国星光电、东莞新能德电子、惠州蓝微电子、惠州信机精机、亿纬锂能股份、苏州中磊电子、东莞台达电子、惠州TCL PCBA事业部、南京精博电子、上海旭统精密电子、苏州斯凯菲尔、苏州峻凌电子、苏州紫翔电子、青岛海尔、艾默生网络能源有限公司、福建新大陆电脑股份有限公司、北京艾科泰、东莞创宝达电器制品有公司、公安部第一研究所、伟易达电子通讯设备厂、上海联合汽车电子有限公司、中海油服股份有限公司、广东美的生活电器制造有限公司、宁波屹东电子股份有限公司、伟创资通(中山)有限公司、汕尾信利、精量电子(深圳)有限公司、深圳能泰电子有限公司、鹤山市世逸电子科技有限公司等单位进行ESD、SMT、产品质量、国际标准等培训和提供咨询辅导，多年来同时举办了近200场公开课。
老师简介：
Ø杨老师，98年华南理工大学机电一体化工程毕业，ESD&MSD研究的电子工程师、咨询师、iNARTE国际注册ESD工程师，广东省电子学会SMT专委会技术主任委员。杨老师现为IPC（国际电子工业联接协会）授权培训讲师(CIT)，担任IPC-A-610、IPC-7711/7721、IPC-A-600、IPC-A-620、IPC-A-630、IPC J-STD-001标准，无铅手工焊接技术、ESD S20.20标准、PCBA组装工艺和新产品导入等课程讲师。
Ø20余年来，杨先生在半导体封装和电子组装的专业杂志、高端学术会刊上，发表了45篇论文近五十万字，并多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“SMT车间静电防护系统的构建与管理”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。
Ø在近十年中国电子协会主办的“中国电子技术高端学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文多达二十三篇，是入选文章中最多的作者。