层叠设计知多少？（一）

一场大雨导致一座城市道路积水甚至部分地段淹没严重，好像也成常态了。大家都知道这是城市排水系统的设计问题，城市规划初期的先天缺陷，后面用尽办法，有时也难以补救。

层叠在PCB系统中，也起到这样的作用。前期层叠如果有明显缺陷，后面的设计怎么补救，都会或多或少有些问题。所以，本期我们就来讲讲层叠设计需要注意的问题以及设计技巧。

什么是层叠设计？有些人对层叠的理解比较简单，觉得只要把各种层面放在一起，就是层叠设计了。Anything stack up， that is stack-up。

所以我偶尔能看到这样的层叠，然后Top面还长距离走了不少高速线。在系统调试有问题的时候，还找不到方向。

说起阻抗控制，很多人都是一脸的轻描淡写：这么简单，我刚入行就会了。在深入了解行业在设计中进行阻抗控制的方法之后，我总结了4个层次。

第0层次：不进行阻抗控制

第1层次：提供阻抗要求，让工厂来进行层叠设计。

……

有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。pcb设计就像一个建高楼大厦的过程，布线层数规划就是其中的设计图纸，规划好了，布线就自然而然可以水到渠成了。PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。

第3层次不仅同时提供阻抗需求表以及层叠设计表，同时还要详细指定每一层的材料型号。比如铜箔是采用RTF铜箔还是VLP铜箔，1-2层之间是使用2张1080，RC含量为XX。2-3层之间是Core芯板，是XX型号，等等。

讲到层叠对串扰的影响，这里有另一张图片，和上文提到的参考平面的图片一脉相承。我们能看到，层间距离H是影响串扰的关键因素。当D=3H的时候，不考虑K的话，串扰大约在10%左右。这也是所谓3H原则的由来吧，我们在了解串扰之后，就需要把3W原则改为3H原则了。

层叠设计的大致流程如上图：

布线层数的评估及电源层数的评估，都会在下一篇文章详细介绍。在这篇文章，本来是想先来讲讲信号回流以及参考平面问题的。但是翻了一下之前的文章，发现已经讨论过了，所以本文做一下链接指引（毕竟高速先生公众号每天都有很多新朋友加入），然后再扩展开来延伸一些内容。