学习如春起之苗,不见其日增,而日有所长。
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绝大多数整机电子产品，其中种类最多、数量最多的当属电子元器件，整机电子产品的故障多为元器件失效引起。由于绝大部分电子产品研发制造企业失效分析方面的人员能力、案例积累和设备保障有限，当产品出现失效，工作往往集中在失效复现、功能定位、供需讨论等环节，甚至止步于复现失效现象的初步工作；企业更多在“流程”上处理失效，而“技术”方面的工作相对单薄。这些对产品可靠性的改善和问题的预防帮助甚少，同时单位也错失通过“宝贵的失效品”提升技术能力的机会。为此中国电子标准协会将于2021年4月9—10日-在线上线下同步举办“元器件失效分析技术与实践案例应用解析高级研修班”通过国内资深失效分析专家的理论讲解和案例分析，帮助国内电子行业代表性单位的管理人员、技术骨干建立元器件可靠性、失效分析、失效模式、失效机理等基本概念，熟悉电子元器件常见失效模式与失效机理，建立不同门类元器件的失效分析思路和方法，为开展可靠性设计、物料管控、故障分析、生产制造以及安装运维等产品全寿命周期的可靠性工作打下基础。现将有关事宜通知如下：
01培训内容
一、失效分析概论；
二、电子元器件失效分析技术；
2.1失效分析基本程序
2.2非破坏性分析的基本路径
2.3半破坏性分析的基本路径
2.4破坏性分析的基本路径
2.5失效分析全过程案例分析
2.6失效物理技术在产品应用从FA到PPA， CA
三、常用失效分析设备及作用；
四、电子元器件主要失效模式和固有失效机理；
五、主要电子元器件失效分析、物料缺陷经典案例（芯片缺陷、晶体缺陷、芯片钝化层缺陷、键合缺陷、工艺缺陷、芯片黏结缺陷、进口射频器件-热结构缺陷、特殊缺陷、固有结构、内部结构缺陷、材料缺陷；阻、容、感、二极管、三极管、MOS、IC、可控硅、电路模块等）
六、 失效物理技术在产品设计中的应用
6.1 电路设计不当引起的失效案例
6.2 长线传输保护不当引起的失效案例
6.3 元器件使用不当引起的失效案例
6.4 装配结构及材料兼容性缺陷引起的失效案例
6.5 环境适应性与任务剖面设计缺陷的失效案例
6.6 匹配不当引起的失效案例
6.7 容差设计不当引起的失效案例
6.8 固有机理和固有薄弱的防护
6.9 元器件参数分布引起的失效
6.10 pcb设计缺陷引起的失效案例
6.11 可制造设计缺陷引起的失效案例
【主办单位】中国电子标准协会http://www.ways.org.cn
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
【咨询热线】0755-26506757 13798472936 李先生 彭小姐
【报名邮箱】martin@ways.org.cn
【服务Q Q】751959468 52630255
【温馨提示】 本课程可引进到企业内部培训，欢迎来电预约！
【时间和地点】2021-04-09至2021-04-10【苏州】
【课程费用】3800元 （含资料费、午餐、茶点、发票）
【招生对象】 相关单位的管理层、研发测试部总监、品质部、质量部、技术部总监、经理、工程师、可靠性工程师、实验室负责人、试验和分析评价人员、研究院及各大高校等。
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中国电子标准协会培训中心（http://www.ways.org.cn）专业提供可靠性设计、热设计、EMC培训、SMT工艺、电路设计、架构设计、研发管理、嵌入式软件测试、软件技术等课程及服务。欢迎来电来函咨询：0755-26506757 13798472936 martin@ways.org.cn
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