一，课程优势
专注电子产品热设计十余年，已在线上线下举办20多期热设计培训，课程内容千锤百炼，讲师经验极致丰富。每年会在上海和深圳举办线下热设计培训。欢迎大家提前报名。
三，培训时间
2025 年 11 月（线下三天）
时间安排：
第一天：上午9:00~12:00， 下午13:30~17:30
第二天：上午9:00~12:00， 下午13:30~17:30
第三天：上午8:30~12:00， 下午13:30~16:30
课程安排：
第一天 全天 工程热设计部分
第二天 上午 热仿真软件实操
下午 工程热设计部分
第三天全天：热仿真软件实操
(上课时间可能会有轻微调动，以现场老师排课时间为准，请大家根据所需选择课程。)
四，课程大纲
注：课程内容会结合学员反馈和热设计行业最新技术每期调整。欢迎提出你的想法。
工程热设计大纲参考
第一部分：热设计的意义、发展趋势及基本理论 |
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1、热问题产生的根本原因 |
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2、温度变化对产品的影响 |
热应力、热变形，，电气性能变化 等 |
| 3、热设计专业必备基础知识 | 热传导、热对流、热辐射；热力学三大定律等 |
| 4，从热学规律和产品特征认识热设计的局限性 | |
第二部分：热设计的步骤和各阶段注意事项 |
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1、确认热设计目标 |
体验性和功能性温度目标 |
2、快速评估散热风险 |
a) 评估风险的三种常用方法 b) 快速评估精度的本质影响因素 |
3、设计粗略方案 |
a) 初始方案到详细方案需要注意哪些方面 b) 识别由热引入的但不表现为超温的问题点 |
4.、设计详细方案 |
a) 热设计工作中的软技能 及产品热设计的本质 b) 热设计工程师的作用 |
| 5、热测试 |
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| 6、总结：建立自己的小模型 | 建立速算数据库，团队协作，熟悉流程 |
第三部分：透过实例看热设计具体方法和工程化知识点 |
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1、平板电脑、手机（HW Pad，OPPO Phone） |
a) 外观主导设计类产品散热能力快速评估 b) 导热界面材料的选型 c) 均热材料：石墨的特征和选型设计 |
| 2、路由器、机顶盒、AP 等自然散热类盒式产品 | 自然散热产品散热特征；常用物料；散热器设计，外壳设计及优化设计思路总结 |
3、服务器、交换机等强迫冷却的外观不严格受限但尺寸有严格标准的机箱式产品 |
a) 服务器、交换机的形态及对应散热架构、散热重心、散热难题及演进趋势 b) 芯片散热之封装热阻，结壳热阻、结板热阻、结环境热阻、结壳热特性定义，应用局限性及厂家误区 c) 热设计角度理解单板的热特性及芯片封装的演进趋势 d) 风扇的类型、成本控制因素、可靠性控制因素 e) 风扇和泵的选型计算、流量-压力曲线的理解及设计思路 f) 风冷、液冷设计中的流道设计原则及实际案例 j) 服务器、交换机类产品的优势和技术 h) 关于浸没冷却、冷板冷却本质未来趋势判断 |
4、高功率笔记本电脑、桌面游戏机等外观受限 但无严格尺寸标准限制的风冷产品 （外星人 X17、索尼 Play Station5、XBOX Seri es S） |
a) 智能电子产品的通用架构及其对散热设计带来的影响 b) 不同热流密度芯片界面材料选择的不同思路及其原因 c) 热管、均温板在高热流密度芯片中的应用 d) 外观首限类产品的风道设计 |
| 5、智能穿戴产品散热 （HTC VIVE、奇遇） | a) 冷却方式没有绝对的边界 b) 风冷和自然散热的融合设计 c) 热设计的角色 |
| 6、功率半导体、LED 的散热设计 （MOSFET、IGBT、IPM、LED） | a) 热始终排在电和光之后：热阻的非对称封装 b) 优化封装热阻，成为 MOSFET、IGBT、LED 最重要的散热优化手段 c) 实现双面冷却的基础条件 |
7、光模块的热设计 |
a) 光模块—导热界面材料的应用场景 b) 低挥发、低渗油导热材料，耐摩擦导热材料 c) 热电制冷片(TEC)在光模块中的应用 |
8、一个风冷插箱的逐步设计演示 |
a) 风扇选型、界面材料选型、散热器初始设计 b) 风道、温度场、风扇工作点分析 c) 散热优化过程演示、潜在散热优化思路总结 d) 风冷产品散热思路总结 |
第四部分：热方案的智能化 |
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1、温度控制的逻辑 |
a) 确定控温目标 b) 温控区域的映射 c) 人工智能在温控领域的应用机理 |
2、风冷、液冷中的温度控制 |
a) 转速控制的原因和目的 及常见方法 b) 风冷、液冷产品中的多维变量 c) 浸没冷却中涉及的复杂控温逻辑 d) 复杂系统控温策略的模块化和渐进式耦合 |
| 3、多温区、多场景、多空间产品的热设计 | a) 全生命周期热管理的概念 b) 灵活的适应性是复杂热管理系统的基础 |
第五部分：不止于热 |
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1、一些热管理中的材料概念 |
a) 压电陶瓷风扇、压电陶瓷泵、无叶风扇、Sandia 模组 b) 相变微胶囊、水凝胶、多孔涂层、辐射涂层 |
2、热仿真软件的强大价值 |
a) 快速积累硬技能 b) 软件和人的结合，争取热设计的主动权 |
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3、热问题的商业属性 |
a) 优秀的体系未必是创造好产品的体系 b) 热设计工程师的工作效果严重依赖公司定位 c) 质量更好的产品在消失也在产生 d) 用商业眼光看热设计工程师这一工作 |
| 4、热设计行业前景广阔的底层逻辑 | |
| 课件会持续更新..... | |
讲师介绍：
杨洲：从事Flotherm技术支持20余年，精通Flotherm软件的使用。参与仿真指导的客户包括：Intel，联想，诺基亚，高通，飞利浦，中车，海尔，Vivo等。
陈继良：曾就职于ZTE、NVIDIA，主导多款消费电子产品、通讯设备等热、噪音和EMI控制设计方案，现从事电子产品热管理创新方案研发工作。出版图书《从零开始学散热》，并开发同名系列视频课程。
课程收益
1、 技术层面深度理解热设计行业现状和发展前景
2、 电子产品热设计方案开发流程
3、 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
4、 电子设备的自然冷却，强迫风冷及液冷设计
5、 常见热设计物料（散热器、导热界面材料、风扇等）的选型和优化设计
6、 热管散热器等高效散热部件的原理及应用
7、 电子设备热性能评价及改进方法
8、 热仿真软件的具体用法和在工程设计中起到的作用
9、 电子设备热设计工程应用实例
10、 散热设计在产品节约成本方面的体现
11、 结识行业内热设计工程师，拓宽热设计技术视野