一、前言：
ØPCBA质量管理的流程步骤：PCB的DFx及DFM设计开发，SMT贴片加工，DIP制件加工，PCBA电气性能ICT/FCT/ATE/WIFI测试，电子胶粘剂及三防漆应用技术，成品环境模拟测试和设备技术。
ØPCBA全工艺缺陷包含原材料的精细化管理，工艺参数的精确控制，设备和工装的维护校准，多层次检测体系实施和全员质量管理，通过标准化流程与持续改进核心工艺，从而实现接近6sigma的10ppm质量目标。
ØPCBA缺陷的预防管理控制，需要对过程的系统化专业管理，通过全工艺典型缺陷的案例模式、问题机理、根因分析、实施对策、工艺固化和防止再发，从而使工艺管控形成闭环。
二、课程特点：
课程以电子组装焊接基本原理和可焊性作为出发点，通过设计工艺的优化、制程实时管控、实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和THT)工艺各种工艺缺陷的机理和解决方案，通过该课程的学习不仅可掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决，令学员从根本上避免缺陷的产生方法。讲师总结十余年的工作经验和实例,结合业界最新的成果,是业内少有的系统讲解工艺缺陷诊断与缺陷预防，解决方案的精品课程。
三、课程收益：
1.掌握PCBA生产制造的核心工艺和SMT质量管控要素
2.掌握电子产品PCBA组装的基本生产制程工艺流程
3.掌握SMT生产线的设备校准、参数特性和技术要点
4.掌握PCBA质量管理的核心工艺步骤及误区和盲区
5.掌握PCBA可靠性保障技术和耐气候老化测试工艺
6.掌握SMT质量控制和改善的工具、目标、步骤和方法
7.掌握PCBA的失效分析方法和微切片工具应用技术
8.掌握新产品导入(NPI)的关键流程和DOE实验验证技术
9.掌握PCBA典型失效模式、第三方FA报告和案例解析
四、适合对象:
PCBA事业部总监，SMT厂长，DIP厂长，工艺工程经理/主管，SMT生产部经理/主管，品控经理/主管，Mfg主管，NPI经理/主管，NPI工程师,PE(制程或产品工程师)、QC、QE、QA, SQE、CQA、PQE,PQC,DQE、DQA、IPR工程师、DIP工程技术人员、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员等。
本课程2天（12H）,涵盖以下主题
一、PCBA的全工艺流程和锡钎焊接技术
1.1 电子产品面临长寿命设计和使用环境的挑战
1.2 PCBA组装的全工艺流程和制程关键节点解析
1.3 锡钎焊技术原理和可靠性焊接的6大要素
1.4 PCBA的全流程核心工艺和质量控制方法
二、SMT精益生产线核心工艺和缺陷预防技术
2.1 锡膏印刷机的技术参数和工艺品质管控要求
2.1.1 钢网的制作要素和开孔设计方法
2.1.2 印刷参数的设置和人工作业问题
2.1.3 印锡检测和SPI的关键参数设置
2.1.4 印刷缺陷导致回流焊接失效案例解析
2.2 贴片机的技术参数和工艺品质管控要求
2.2.1 芯片器件贴装件的预检查和处理
2.2.2 贴片关键参数的设置和盲区误区
2.2.3 贴装FAI检测和AOI的关键参数设置
2.2.4 贴装缺陷导致焊接失效案例解析
2.3 回流和波峰焊炉的技术参数和管控要求
2.3.1 回流焊前贴装件的预检查和不良管控
2.3.2 回流焊炉参数Reflow Profile的设置
2.3.3 BGA和BTC器件X-RAY选点和空洞解析
2.3.4 炉后AOI应用技术和直通良率管控方法
2.3.5 回流焊失效案例解析和预防对策
2.4 自动机器人焊的技术参数和管控要求
2.4.1 手工焊作业的误区和盲区
2.4.2 自动焊：激光焊，火焰焊，电磁焊和烙铁焊技术
2.4.3 烙铁自动焊的参数设置和视频解析
2.4.4 烙铁焊失效案例解析和预防对策
2.5 PCBA分板机的技术参数和管控要求
2.5.1主流分板机的类型和PCB连板设计规范
2.5.2 分板机的参数和分板品质的管控要素
2.5.3 分板的应变应力和失效预防对策
三、PCBA核心工艺之可靠性管理的误区和盲区
3.1 锡膏印刷工艺中的误区和盲区
3.2 贴片制程工艺中的误区和盲区
3.3 回流焊接制程工艺中的的误区和盲区
3.4 分板制程工艺中可靠性的误区和盲区
3.5 ICT&FCT\ATE测试工艺中可靠性误区和盲区
3.6 PCBA全流程包装管理中的误区和盲区
四、PCBA及PCB的失效分析技术和微切片案例解析
4.1 PCBA及PCB失效分析的工具、步骤、方法和流程
4.2 PCBA及PCB失效分析的工具应用技术和失效案例解析
4.3 PCBA及PCB失效分析的微切片SEM&EDX案例分析
五、PCBA失效分析案例第三方报告的知识要点和参数标准
5.1 BGA环境模拟测试失效第三方报告案例解析
5.2 QFN环境模拟测试失效第三方报告案例解析
5.3 PCB IAg/ISn/OSP/ENIG/HASL表面处理问题案例解析
5.4 PCBA常用分析手段和典型案例；印制电路板工艺技术及常见问题；电产品组装焊接关键工艺；上锡不良解析实战案例；CAF失效解析实战案例；孔无铜解析实战案例；爆板解析实战案例；CAF失效解析实战案例；贾凡尼失效解析实战案例；短/断路解析实战案例。
5.5 PCBA典型的18种焊接缺陷及对策：
Ø设计问题案例：接插件(CON)焊锡过度爬升、QFN空洞、LGA短路、CSP虚焊、QFP空焊，IMC失效案例最小电器间隙爬电问题等
Ø材料问题案例：PCB丝印问题，PCB绿油阻焊膜缺陷，NSMD和SMD焊盘问题，BGA球大球小、SOP引脚共面性缺陷；等
Ø工艺问题案例：POP的NWO和HIP失效、PCB翘曲变形、0402元件焊点发黑或发黄、助焊剂残余过量,CTI问题，ECM问题、PCBA漏电、PAD剥离坑裂、EOS和ESD失效案例；等
Ø设备问题案例：插装件PTH焊锡不足、连锡、焊锡拉尖、锡珠等缺陷对策与改善；等
Ø可接受性标准案例：QFN，锡珠,爬锡高度，PTH透锡率，SOIC偏移，等
六、PCBA可靠性保障技术和耐气候老化测试工艺
7.1 PCBA热应力失效问题及可靠性解决办法
7.2 PCBA机械应力失效问题及可靠性解决办法
7.3 PCBA潮湿环境问题及可靠性解决办法
7.4 PCBA应变应力检测方法和IPC-9704标准
7.5 PCBA应变应力检测的选点技术和案例解析
7.6 PCBA面对IP66密封防水要求及可靠性解决办法
7.7 电子胶粘剂在解决PCBA可靠性方面的作用和案例
7.8 PCBA可接受性最新IPC-A-610标准案例解析
七、NPI新机种导入制程设计和制程管控的实战技术
8.1 新产品导入的制程设计和制程管理的流程步骤
8.2 新产品导入的DFX(重点DFM/DFT/DFA)应用技术
8.3 新产品导入的Design Review测试和案例解析
8.4 精益生产管理技术：第一次做好做对和做到位的实践方法
老师介绍：
杨老师，优秀的实战型PCBA全工艺缺陷管理和IPC电子标准培训资深专家
行业经验：
Ø9年半，工控、医疗、手机主板、通讯基站等产品电子组件工艺经验
Ø7年余，华为、苹果、三星TWS耳机、平板电脑、手机PCBA失效分析资深工程师
Ø6年整，飞行器、车载电子组件(PCBA)测试及FA实验室技术经理
Ø近10年，电子组件及元器件失效分析培训讲师及企业工艺技术问题诊断和辅导顾问经验
擅长领域：
电子产品及元器件的供应链选型评审，PCBA组装工艺技术现场问题预防与解决，PCBA及元器件实验失效分析和工艺技术，IPC-A-610&IPC-J-001焊接的要求与验收标准，IPC-A-620,IPC-7711和7721 CIS讲师，S20,20-2021美国iNARTE 认证ESD工程师。
讲师简介
n杨老师，98年华南理工大学机电一体化工程毕业，华南理工EMBA，苹果和华为手机、平板等智能终端PCBA组装工艺技术部负责人，技术咨询辅导，工艺缺陷诊断、失效机理、根因预防资深技术老师，广东省电子学会SMT专委会技术主任委员。
n20余年来，杨先生在半导体封装和电子组装的专业杂志、高端学术会刊上，发表了45篇论文近五十万字，并多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“SMT车间静电防护系统的构建与管理”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。
n在近十年中国电子协会主办的“中国电子技术高端学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文多达三十八篇，是入选文章中最多的作者。