数字科技是数字经济发展的关键引擎，是支撑数据转化为数字化知识和信息的科学技术。
数字科技是我国经济高质量发展的重要保障，支撑了传统农业经济、工业经济向数字经济转型的根本性变革。
在第四次工业革命背景下，以量子信息、大数据、人工智能、区块链等为代表的数字科技将重塑全球经济和产业格局，必将成为大国和企业竞争的战略制高点，亟须进行战略谋划与系统布局，瞄准世界科技前沿，集中优势资源突破数字科技核心技术，加快构建自主可控的产业链、价值链和生态系统。
新时期发展数字科技迫在眉睫
数字科技是我国经济高质量发展的重要保障，支撑了传统农业经济、工业经济向数字经济转型的根本性变革，具有巨大应用价值。依托网络协同的创新模式与“融合科学”新范式，数字科技带来计算生物学、生物信息学、空间信息学、纳米信息学等新兴交叉学科的发展。
数字科技将成为第四次工业革命的决定性力量，并重塑生产要素和创新模式。以数字科技为核心支撑的第四次工业革命将实现从科技到产业、基础设施、经济、制度的体系化改变，带来生产力与生产关系质的飞跃。
数字科技通过数据处理、仿真建模、机器学习等改变从数据到信息与知识的整个流程，并推动了知识自动化，使得数据进入到价值创造的体系中，大大赋能强化人类脑力。数字科技成为生物、能源、新材料等领域形成群体创新突破的关键加速器。
创新主体和重点任务需协调推进
数字科技发展是一项系统工程，各个环节、各个领域具有较强的关联性、耦合性、互动性，只有整体推进才能统筹协调。
美国、日本、韩国、德国等国家均从国家战略、创新体系、产业生态、政策保障等多方面加强了对于数字科技创新的布局，谷歌、亚马逊等跨国公司在人工智能、量子计算、区块链等领域也进行了积极投入。
在如此严峻的国际科技竞争形势下，我国的数字科技创新亟须通过国家统筹谋划、整体部署实现关键创新主体和重点任务的协调推进。
以数字科技强国战略整体统筹
加强宏观顶层设计，统筹科技、产业等各领域相关战略、规划和政策。
从顶层设计上，横向贯通科技、产业主管部门，纵向贯通科学（学科）、技术与产业创新链条，加强数字基础设施、数据与人才要素保障，紧紧围绕数字科技创新和数字产业发展，引导科技力量、要素向数字科技布局，以数字科技创新驱动为牵引，数字产业应用和数字经济发展为途径，数字社会转型为目标，实现数字科技创新驱动发展战略。
加强数字科技创新体系建设
不断完善政产学研用分层次的数字科技创新体系。一方面，提升基础研究能力，从研究端驱动数字科技发展，加大基础研究投入，健全鼓励支持基础研究、原始创新的体制机制。加强数据科学基础研究，面向数据科学建设一批国家实验室；重点突破关键数字技术，布局一批产学研新型研发机构。
另一方面，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，支持大中小企业和各类主体融通创新，完善科技成果转化机制。
在数字科技领域国家（省）级协同创新载体建设中，有针对性地向产学研合作机构或有数字科技企业参与的平台载体倾斜。
提升新型建设水平，强化数字科技底层支撑
围绕数字技术与数据科学的互动转化，基于海量数据和海量算力，大幅改进的算法和机器学习方式，构建“万物智联”的信息网络体系、战略计算平台、开源社区和数字孪生体，实现远程实时调用数据资源和算力。
建立智能化数字基础设施，包括以5G、新一代全光网、工业互联网、物联网、卫星互联网等为代表的通信网络基础设施；以数据中心、灾备中心等为代表的存储基础设施；以人工智能、云计算、区块链、边缘计算、量子计算、类脑计算、光子计算等为代表的新技术基础设施；以超算中心、智能计算中心等为代表的算力基础设施等，最终打造互联互通、经济适用、自主可控的分布式、智能化信息基础设施体系，为数字科技及其产业生态发展提供底层支撑。
产业新型数字平台建设方面，支持互联网领军企业和其他市场主体根据市场需求，联合行业内企业打造数字化公共平台，推动重点产业领域从业者、设施、设备等生产要素数字化，在确保数据安全的基础上开发行业数字资源，提供网络化服务。
数字科技共性研发平台建设方面，依托数字科技优势企业和数字领域重点高校、科研院校，合作建设一批新型研发机构和产学研创新共同体，服务垂直行业技术与产品研发过程，保证平台的第三方公共属性。
鼓励数字科技在医疗、教育等领域先行先试，强化行业需求对于数字科技创新的牵引作用，从供给侧和需求侧共同推进网络协同的创新模式。
矿工须知：挖矿过程中的P1P2、C1C2
所谓封装，就是按照Filecoin的规定，把数据进行灌装，P1、P2、C1、C2就是打包灌装的四个过程（全称为：Precommit1、Precommit2、Commit1、Commit2；Pre：提前或准备的意思）。下面以集装箱装箱为例：
Precommit1（预封装一阶段）
第一阶段，来了一堆文件数据怎么办？当然是把他们进行切片装箱了（因为在IPFS网络上的文件都要进行切片，最大不能超过256K），这个把文件切片的阶段就叫做p1。
这个阶段需要大量消耗CPU。
Precommit2（预封装二阶段）
第二阶段，把这个装成小箱的数据碎片，做好文件名和一些信息的记录（这就是我们通常所说的，动态哈希列表DHT的形成过程，以后要找文件全凭这个DHT），这个生成动态哈希列表的过程就叫p2。
因为这个过程需要生成默克尔树，所以需要使用GPU，也就是显卡资源，所以很多时候密封机会需要加一个显卡。
Commit1（封装一阶段）
第三个阶段，把数据进行切片装到小箱子之中，然后生成了文件的信息表之后，下一步要做什么呢？就是给这些小箱子贴标签，这就是c1。
这一阶段很省时间，一般几十秒就干完活了。
Commit2（封装二阶段）
第四个阶段，要做的是零知识证明，就是为了将来提交时空证明而准备的，那什么是零知识证明呢？就是存储这个节点，我不知道我存储内容的情况下，也能证明我已经保存了这个文件，这就是c2。
这个阶段一般需要大量的并行计算，所以多显卡机是一个必备工具。
总 结
封装数据的过程就是P1、P2、C1、C2。P1是切片装箱，需要AMD CPU（耗时几个小时）；P2就是生成文件的信息表也叫动态哈希列表DHT，一般需要显卡（几十分钟完事）；C1是贴标签（几十秒就够）；C2就是做零知识证明，一般需要多显卡（半个小时左右）。
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