7月19日，三三叠纪（广东）科技有限公司（简称“三叠纪”）TGV板级封装线正式投产，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线。
2022年，三叠纪建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线。此次投产的TGV板级玻璃基封装试验线，其技术工艺实现晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实，整条产线可年产3万片510*515mm玻璃封装基板，还配备全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备。三叠纪也成为了国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，主要客户包括中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电（SZ 000016）、京东方（SZ 000725）。
来自中建材玻璃新材料研究院的张冲表示：“这标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。作为长期跟三叠纪公司合作的彭寿院士牵头的玻璃团队，我们希望提供性能更佳、更优的玻璃通孔材料，共同促进TGV通孔玻璃技术进步和发展，促进东莞市半导体经济和产业的发展。”
TGV中文译为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展。
苏州科阳半导体有限公司代表邵长治表示：“半导体产业逐步向集成化、堆叠化方向发展，如果做2.5D和3D，TGV和TSV转接板的技术是其中的关键环节，所以说三叠纪现在所做的TGV，实际上是朝着三维堆叠这种玻璃的运用去做的，符合整个半导体技术的演进，在这个演进过程中，他们占据了一个比较重要的环节。”
据介绍，三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上，率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，将引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。
三叠纪是成都迈科科技有限公司的全资子公司，成都迈科曾获成都技转、成都科服、院士基金、帝尔激光（SZ 300776）、一盏资本等战略投资。三叠纪属于电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，董事长张继华为电子科技大学教授，博士生导师，中科院上海微系统所博士。公司核心团队包括国家级人才1人，教授/高级工程师5人，博士8人，硕士10余人。
来源：创新松山湖
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