据知情人士透露，日本芯片材料制造商Tekscend Photomask计划最早于今年下半年在东京进行首次公开募股（IPO）。美国银行、野村控股和三井住友日兴证券已被邀请参与此次潜在上市的筹备工作。
这家隶属于日本凸版（Toppan）的半导体光掩模制造商的IPO可能募集数亿美元。不过，此次IPO规模和时间等细节尚处于初步讨论阶段，可能会有所变动。
Tekscend的前身是Toppan 集团内部的光掩模业务部门。2000年代初，Toppan 通过收购美国Photronics的部分资产，整合技术资源成立Tekscend Photomask，专注于半导体光掩模的研发与生产，私募股权公司Integral收购了49.9%的股份。Tekscend科盛德，是全球领先的光掩模生产商。在全球有八个制造工厂，提供DUV、EUV的光掩模版、纳米压印模具等。当时，他们表示计划未来将该公司上市。
光掩模是集成电路晶圆制造用母版，承载着集成电路设计版图的相关信息。在晶圆制造工艺中，通过光刻胶涂敷、曝光、显影等一系列工艺，将光掩模上的图形转移到被曝光的衬底材料上，实现图形转移。
光线透过光掩模上的透光部分发生衍射，光强会发散到附近不透光的区域。投影透镜收集这些光线，会聚光线投影到晶圆表面成像。如果要分辨光掩模上两个相邻的透光孔径，则它们之间暗区的光强必须要远小于透光区域的光强。这种对高分辨率的追求不仅体现在对光源波长、光刻胶的不断改进上，而且还体现在对光掩模种类及其使用材料的不断更新上。
据行业权威机构统计，2024年全球光掩模市场规模已达到150亿美元，同比增长高达8.5%，这一增速远超半导体行业整体增速。此外，有行业专家预测，到2028年，全球光掩模市场规模有望突破200亿美元大关，年均复合增长率将超过7%。
目前光掩膜市场可分为代工厂自制与专业厂商外销两大类别。在全球市场上，外销产品占比高达40%，且日本企业在这一领域表现出强劲的竞争力。据大日本印刷预测，至2027年，外销光掩膜市场规模相较于2023年将增长40%，预计将达到26.65亿美元。
据悉，自美国总统唐纳德·特朗普4月初宣布新的关税措施，导致股市暴跌以来，全球IPO前景急转直下。尽管特朗普在某些领域有所让步，但不确定性和频繁的政策逆转仍为交易设置了障碍。
日本股市已收复4月早些时候的部分失地，但日经225指数和东证指数今年以来仍下跌逾6%。
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