近日，辽宁汉京半导体材料有限公司产业基地土建工程已经完成，相关机电工程、洁净室工程正在收尾。预计7月底完成相关施工，8月份工艺设备进场，9月份完成调试，10月份试投产。
据悉，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，主要生产集成电路产业专用材料及设备，包括石英、陶瓷、炉管碳化硅零部、半导体设备先进零部件的开发等，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。
“产业基地是我们在沈阳增资建设的一座新厂，将建成两条填补国内半导体行业空白的生产线，核心零部件长交期的痛点将得以破解。”项目投资方——辽宁汉京半导体材料有限公司的副董事长李英龙，陪伴着新厂拔节生长，心里满是感慨和期待，“各级政府、相关部门都给予我们全力支持，各个环节紧密配合，项目进程比原计划提前了不少。早一天投产，就能早一天补上产业链急缺的这一环，这是新厂的价值所在。”
价值源自需求。技术和市场飞速成长，牵动全球半导体行业持续上行，而在国产化加速的背景下，国内半导体企业迎来了前所未有的发展机遇，弥补产业链断点、冲破产业链卡点迫在眉睫。
比如石英，作为半导体工业不可或缺的关键耗材，高纯石英及其制品贯穿了半导体生产全过程，是确保产品质量与性能稳定性的核心要素。李英龙介绍：“新厂将建成全球半导体石英精密度最高的生产线，也是国内第一条极高纯石英生产线，其对应的是10纳米以下工艺的先进制程。未来，芯片龙头企业就会用到我们的产品。”
再比如，炉管碳化硅零部件。目前，全球能做同类产品的企业只有3家，产品交付周期在36个月左右。新厂建设国内第一条半导体炉管碳化硅零部件生产线，投产后，产品交付周期预计从36个月缩短至12个月，极大缓解行业面临的长交期困境。
不仅如此，新厂的研发中心还将专注于半导体设备先进零部件的开发，以期尽快取得技术突破，助力我国半导体产业延链补链强链。
来源：辽宁日报
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