三星电机邀请了 27 家“材装”企业参与，涵盖加工、切割和检测等玻璃基板制造的关键环节。
会上，三星电机分享了技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技术。
此次研讨会被视为三星电机构建玻璃基板生态系统的重要一步，旨在通过协作抢占市场先机。三星正在韩国世宗工厂建设玻璃基板的原型生产线，预计将在第二季度投入运营。
玻璃基板作为下一代半导体基板，因其耐高温、表面平滑等特性，能更好地实现微细电路设计，特别适合 AI 市场激增的数据处理需求。
然而，技术门槛较高，尚未实现大规模商用。例如，玻璃切割和铜镀层（Copper Plating）工艺仍是亟待突破的难点。
会上，LaserApps、Philoptics、ITIA 等企业分享了玻璃切割技术，而 Atotech Korea 和 Okuno Korea 则展示了铜镀层解决方案。此外，Chemtronics、JWMT、Extol 等公司也通过海报展示等方式参与讨论。
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