国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称国家大基金三期）已于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿元人民币，法定代表人为张新，此举被称为是中国半导体彻底腾飞的标志。
股权结构显示，国家大基金三期目前有19为股东，包括财政部、国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。
公开资料显示，国家大基金全称为“国家集成电路产业投资基金”，是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的国家级投资基金。该基金旨在通过资金投入，支持国内集成电路产业的研发、生产和应用，促进产业链上下游的自主和协同发展，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。
国家大基金分为三期，每一期都有其特定的投资重点和目标。
国家大基金一期，成立于 2014 年 9 月 26 日，是在国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下，由工信部、财政部共同发起设立的。主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。一期基金募集规模达1387亿元，以制造为主线，自上而下带动产业链发展。其中，制造领域投资占比高达67%，设备材料合计占比6%。截至2018年5月，一期基金投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。这些投资不仅促进了国产芯片产业的发展，也为后续基金的设立奠定了坚实基础。
国家大基金二期，成立于 2019 年 10 月 22 日，规模达到2042亿元，在投资领域上更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。二期基金的定位是投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链安全。在投资策略上，二期基金更注重产业整体协同发展和填补技术空白。通过扶持龙头产业和提高国产替代化率，二期基金有力推动了中国集成电路产业的自主创新和高质量发展。
随着国家大基金三期的设立，国产芯片产业将迎来新的发展机遇。本期募款规模高达3000亿元人民币，将继续秉承“扶持中国芯片产业、推动国产化进程”的宗旨，加大对核心技术和关键零部件的投资力度。同时，大基金三期还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片产业在全球竞争中不断取得新的突破。而近年来受欧美的高端芯片出口和先进的半导体设备与材料供应的限制，我国集成电路产业的发展和国家安全迫切需要推进高端芯片相关产业链的国产化。据悉，三期有望增加覆盖人工智能芯片环节，在HBM（高带宽内存）产业链扶持大型晶圆厂。
随着中美贸易摩擦的不断升级，华为等行业内优秀企业均在积极推进并扶持国内半导体产业链进口替代。受此影响，国内半导体设备厂商、封测厂商及晶圆厂商加大采购国内同级别产品，给中国本土企业进入相对封闭的半导体市场提供了机遇。
国产半导体设备厂商如北方华创、中微公司等陆续实现技术突破，刻蚀设备、薄膜沉积设备已通过部分主流晶圆厂商的认证，在全球及中国的市场占有率正逐步提升。由此观之，国内本土半导体石英部件厂商有望获得更多的认证机会，进而推动石英部件供应链的本土化。
据相关资料显示，半导体石英部件在石英市场占比约70％，是石英制品下游市场中占比最大的应用领域。在集成电路芯片制造中，石英舟、石英法兰、石英坩埚、石英玻璃基片、石英钟罩、石英炉管等石英制品是难以替代的关键部件，广泛用于半导体晶圆制造的扩散、氧化、光刻、刻蚀、 清洗等主要流程。随着晶圆尺寸的增加，刻蚀次数的增加，所消耗的石英制品的种类和数量也相应增加。
据业内多家石英器件厂商表示，下游应用要求不高的石英器件，国内的原料可以满足生产和使用要求，而半导体应用的高端石英器件仍主要采用进口材料来生产，且生产工艺标准高，车间洁净标准要求高，认证周期长等，各家的投入信心以及在产的器件类型有所差异。目前德国Heraeus（贺利氏）、德国Qsil（昆希）、日本Tosoh（东曹株式会社）和美国Momentive Technologies（迈图科技）等国外公司掌握着高标准的石英器件生产。
半导体产业具有很强的周期性，2023年全球半导体产业经历周期性下滑后,相关人士预测半导体产业周期性衰退已经触底，2024年逐渐迎来复苏。未来几年，AI将推动半导体产业走向万亿级。中国作为全球最大的消费电子市场，对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加，这也为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。
在国内半导体产业景气度上升、政府和社会资本大举进入的背景下，电子级的高端石英材料也将迎来需求的大幅增加。
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