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投资91亿的300mm硅片项目

石英产业

2024-07-20

导读：2024年7月15，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。

2024年7月15，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。

该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。

据了解，太原晋科半导体科技有限公司是硅产业集团（NSIG）旗下上海新昇半导体的下设全资子公司。今年6月，沪硅产业曾发布公告称，拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，将分为太原项目及上海项目两部分进行实施，以扩大公司集成电路用300mm硅片生产规模，增加至120万片/月。

公告显示，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与国家大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资55亿元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，作为项目公司实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。沪硅产业专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展，通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展的基础。发展目标为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。

太原项目计划投资91亿元，预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。而上海项目实施主体为硅产业集团全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设内容包括切磨抛产能40万片/月，投资金额预计41亿元。

关于国家大基金，更多了解：

国家队携巨资继续助力集成电路产业发展！

来源：中国电子材料行业协会

【声明】内容源于网络

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