4 月 14 日，全球特种玻璃巨头肖特集团宣布成功完成对德国尖端石英玻璃企业 QSIL GmbH 的收购，这是其历史上规模最大的一次并购。QSIL 作为全球领先的石英玻璃材料供应商，其产品广泛应用于半导体、光学、航空航天等领域，此次收购将高性能石英玻璃 — 微芯片制造的关键材料 —正式融入肖特的特种材料矩阵。
肖特集团成立于 1884 年，由玻璃化学家奥托・肖特、物理学家恩斯特・阿贝和光学仪器商卡尔・蔡司在德国耶拿创立。作为全球特种玻璃与先进材料领域的领导者，肖特拥有 140 年技术积累，产品覆盖半导体、医疗、航空航天、消费电子等领域。其独特的企业模式（隶属于卡尔・蔡司基金会）确保了长期可持续发展，专注于科学进步与社会责任。
肖特在半导体领域布局深远，其超薄玻璃（UTG）、微晶玻璃、高纯度石英材料等技术已应用于折叠屏手机、AI 芯片封装、高精度光刻设备等场景。例如，肖特 HermeS® 玻璃通孔（TGV）技术可实现晶圆级芯片全密封，支持 3D 封装和 Chiplet 技术，为下一代高性能计算提供关键材料支撑。
肖特在特种玻璃和微晶玻璃领域拥有140多年的专业知识，其产品组合服务于广泛的行业，在过去的十多年间，肖特专注于半导体行业这一重要的增长市场，为其输送了诸多高端解决方案。所涉领域涵盖高精度光刻设备、测量仪器所需的特种材料及组件，以及用于新一代封装技术的玻璃面板等前沿产品。
今年2月，肖特集团公布称2023/2024财年实现了稳健的业绩表现。尽管面临家电行业疲软、能源与生产成本提高以及日益激烈的国际竞争等诸多挑战，作为国际技术集团，肖特依然实现了全球营收28亿欧元，息税前利润（EBIT）4亿欧元。得益于天文航天、半导体、医药健康和新能源汽车等领域的蓬勃发展，肖特在中国市场的营收约24.2亿元人民币，剔除汇率因素后实现了3%的持续增长。
肖特集团通过总计约4.5亿欧元的投资，在欧洲、亚洲及美洲持续推进全球化布局，以满足行业特定的全球供应链需求。在过去一年中，肖特在德国米特泰希新建了物流中心，并在马来西亚古来市启动了光学精密元件生产线，为增强现实（AR）领域提供高端光学产品。
2024年，肖特首次在大规模生产环境中使用100%氢气熔炼光学玻璃，并达到了与传统工艺一致的严格质量标准。这一突破彰显了肖特致力于实现气候中和目标的坚定承诺。此外，公司在德国米特泰希启动了电动试验熔炼炉的建设。这一全电动熔炉计划于2026年投入使用，将完全使用绿色电力，生产制药行业所用的高品质中硼硅药用玻璃。
QSIL老牌石英材料企业
QSIL 成立于 1992 年，总部位于德国伊尔梅瑙，是高纯度石英玻璃、工程陶瓷和耐火金属领域的国际领先企业。其产品以耐高温（短期耐受 1450℃）、低热膨胀系数（CTE≈0.5ppm/℃）和卓越的化学稳定性著称，广泛应用于半导体晶圆制造、光纤通信、医疗设备等领域。
QSIL 拥有 8 个生产基地（德国、荷兰、中国等），员工超 900 人，年销售额约 2 亿欧元。其核心技术包括真空熔融石英玻璃、精密加工工艺（如纳米级表面平整度），以及定制化材料解决方案，客户涵盖 ASML、台积电、美光等半导体产业链龙头。
石英玻璃具有极低的热膨胀系数（CTE）和卓越的耐高温性能，可承受 1100℃长期使用，短期最高温度达 1450℃，是硅基材料的理想替代。
QSIL 的石英玻璃可实现纳米级表面平整度和亚微米级孔径加工，满足先进封装对高密度互连的需求。
玻璃基板可使芯片性能最高提升 40%，能耗降低 50%，尤其适用于 AI、高性能计算（HPC）等场景。玻璃的介电常数（ε≈4）优于有机基板（ε≈4.2-4.8），可减少信号损耗，支持更高频率（如 5G 毫米波）和更高速率（如 800G/1.6T 光模块）。
玻璃 VIA（TGV）基板市场规模预计从 2024 年的 1.2974 亿美元增长至 2033 年的 18.3 亿美元，复合年增长率达 34.2%。Prismark 预测，2026 年全球 IC 封装基板市场规模将达 214 亿美元，玻璃基板渗透率 3 年内将达 30%，5 年内超 50%。
QSIL 的加入将其高纯度石英玻璃可用于制造先进封装基板，与肖特的 TGV 技术形成互补。此次收购加速玻璃基板产业化进程，进一步强化了从玻璃原材到封装基板的全链条技术能力，为半导体客户提供定制化解决方案。未来五年，玻璃基板有望在 2030 年前成为芯片封装的主流材料，推动半导体产业进入 “后摩尔时代” 的新范式。
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