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玻璃基板技术开创者跳槽至三星，助其2027年前实现玻璃基板量产
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玻璃基板技术开创者跳槽至三星，助其2027年前实现玻璃基板量产

玻璃基板技术开创者跳槽至三星，助其2027年前实现玻璃基板量产 石英产业
2025-08-12
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导读：8月3日，据韩媒报道，三星电机聘请了曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家段罡（Gang Duan），正
8月3日，据韩媒报道，三星电机聘请了曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家段罡（Gang Duan），正在加速推进包括下一代增长动力玻璃基板在内的新事业。
据业界消息人士透露，Gang Duan将从本月起负责三星电机美国子公司的技术营销和应用工程工作。
Gang Duan是美籍华裔，毕业于加州理工学院（Caltech），是半导体封装行业的资深人士。他尤其被誉为下一代玻璃基板技术的先驱，去年荣获英特尔年度发明家奖。
Gang Duan将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型科技公司转移研发专业知识。
Gang Duan在宣传视频中曾提到，未来的人工智能系统将构建在超大尺寸玻璃基板上。玻璃基板是用于高性能人工智能芯片的下一代技术，旨在用玻璃取代传统的塑料基板。其纤薄的表面和光滑的特性，可以减少电路失真，提高数据处理速度和功率效率，引起了业界的关注。
据称，英特尔此前在该领域的进展遥遥领先于竞争对手，最初计划 2025 年底将玻璃基板整合到封装服务中，而竞争对手仍处于技术探索阶段。三星电机目前正在运营一条玻璃基板试产线，并计划在年内向两到三家美国大型科技公司供应原型机，其目标是在 2027 年前实现玻璃基板的量产。
来源：http://www.m-i.kr

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