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高速PCB和外壳材料的终极指南

高速PCB和外壳材料的终极指南 SJT锦雅电子
2025-12-19
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高速印刷电路板 (PCB) 和外壳材料经过特殊设计,能够管理以闪电般速度在电路板上传输的电信号,同时还能散发设备在运行过程中产生的热量。
在设计能够承受高速数据传输需求的电路板时,这些材料至关重要。它们经过专门设计,旨在满足现代电气工程项目对更高频率、更高速度和更低尺寸元件的需求。仔细考虑它们的特性,以便为每个应用做出正确的选择,这一点至关重要。
本文将探讨目前市面上各种高速PCB和外壳材料。并解释为什么某些特性使它们更适合特定的应用,以便您能根据自身需求选择合适的材料!
一、高速PCB材料

A. FR-4

FR-4是一种用途广泛的印刷电路板 (PCB) 材料。它具有高机械强度和介电性能,是印刷电路板基板的理想选择。这种阻燃材料广受欢迎,同时还具有良好的耐热性和抗氧化性,即使在航空航天和国防应用等严苛环境下也能提供较长的使用寿命。
  • 介电常数和色散
    PCB上信号的传播速度取决于材料的介电常数和互连参数,例如走线几何形状。FR4层压板的介电常数范围为3.8至4.8;计算板上走线间信号场的有效介电常数需要考虑走线和层排列等因素。
  • FR-4材料的优势
    FR-4材料轻巧且隔音,是电路板制作人员的理想选择。此外,它不受潮气影响,确保电路板在任何环境下都能保持绝缘,防止触电。
    它在干燥和潮湿的条件下也保持了优异的机械强度,这使其在气候波动较大的行业中具有不可估量的价值。
  • 使用FR-4的缺点
    FR-4本身存在一些固有的限制。如果使用FR-4的电路承受过大的功率、电压或温度,其介电性能会下降,失去绝缘功能。这限制了使用FR-4制造的电子系统的种类,因为这些系统必须在其工作范围内运行,否则存在发生电气故障的风险。
  • FR-4的应用
    FR-4 具有阻燃性和优异的电绝缘性能,用途广泛,是各种应用的理想选择。其中一项应用是工业耐磨材料。FR-4可有效防止火焰和腐蚀,因此可用于易受腐蚀性物质或火花点燃的环境。
    FR-4的另一个日常用途是电气绝缘,包括螺丝端子排、变压器、电弧屏蔽罩、垫圈和母线。由于它能有效隔离电流,电工在使用这种材料制成的元件时可以放心,设备不会发生触电事故。
B. Rogers 4350B
Rogers RO4350B是一款性能可靠、性能卓越的电气绝缘材料,具有良好的机械强度和低热膨胀系数 (CTE)。它广泛应用于电路板制造,是一款经济高效的可靠之选。在高达260°C的工作温度和高达4 GHz的频率下,其编织玻璃纤维增强材料与碳氢化合物/陶瓷基体的组合,可提供优异的物理稳定性和电气性能。
Rogers RO4350B是一种适用于微波和射频电路开发的全面介电材料,其介电常数和损耗因子
分别为3.48 +/- 0.05和0.0037。该材料非常适合提高电路的电容密度,而其损耗因子范围为0.0031–0.0037,可确保高达40 GHz的频率都能与合适的阻抗相匹配。
  • 使用Rogers 4350B的优势
    在4350B产品中使用Rogers AD350A绝缘材料具有诸多优势,包括低热膨胀系数、更高的电容、更低的信号损耗和更高的电压传输能力。因此,这种材料有助于制造能够与更高频率元件配合使用且整体失真更小的PCB。此外,该材料还具有高导热性,有利于散热,并具有出色的尺寸稳定性,便于电路板制造。
  • Rogers 4350B的应用
    Rogers 4350B层压板具有极高的可靠性和使用寿命,广泛应用于各种领域。RT/droid系列层压板在航空航天和国防等行业中,性能优于其他同类产品。这些层压板具有独特的性能,是微波和射频组件、高频电路以及印刷电路元件等应用的理想之选。
    Rogers 4350B具有优异的介电性能和热性能,因此在各行各业得到了广泛应用,用户对此有很多理由。
C. Isola IS620
S620i是首款将数字设计的灵活性和供货保障与传统FR-4加工工艺相结合的材料。IS620i专为2至15 GHz的高速应用而设计,在整个频率范围内均具有低损耗和平坦的频率响应。
此外,其独特的树脂基体配方可提供层压板、预浸料等多种形式,并涵盖所有常用厚度和尺寸。凭借这些特性,设计师和制造商可以确信IS620i能为其特定的产品需求提供最佳组合。
  • 使用Isola IS620的优势
    Isola 的 IS620介电材料是一种符合RoHS标准的聚酰亚胺产品,具有广泛的性能特性,可实现先进的产品设计。
    这种材料在各种频率下都具有高介电常数和低损耗因子,在加工方面具有显著优势。它还以其紫外线阻隔性能而闻名,其独特的性质使其在AOI荧光选择方面更具优势。因此,它已成为追求卓越应用效果的用户的热门选择。
  • Isola IS620的缺点
    Isola 的 IS620旨在提供卓越的信号完整性和最大限度的可靠性,但这种材料的使用仍有一些可以改进的地方。Isola IS620材料的一个缺点是其结合力较弱,钻井产生的热量很容易影响结合力。熔融产生的碎屑在孔壁上凝固会导致散热不良,进而因插入损耗增加而导致信号质量下降。
    虽然通孔可以改善整体散热,但由于额外的短截线会起到反射路径的作用,从而降低信号质量,因此也会对信号完整性产生负面影响。
  • Isola IS620的应用
    Isola IS620是一种高柔性基板,其在各种工业应用中的用途日益广泛。由于它能高效地传输高频信号且损耗极低,因此常用于毫米波应用。此外,其低吸湿性和低热膨胀系数使其成为空间卫星收发器的理想选择。
    IS620优异的电气性能也使其成为E波段点对点微波链路、个人或医疗保健监视器、医疗扫描仪(MRI、超声波、CT等)、电源指示器和控制设备、工业和测量设备以及科学仪器(光度计、显微镜和控制系统)等应用的理想选择。
二、高速外壳材料
A. 液晶聚合物(LCP)
液晶聚合物(LCP)是一类令人兴奋的材料,因其独特的性能而日益受到关注。LCP结合了高度有序的分子结构、优异的机械强度、耐温性和阻燃性,在各个领域都展现出巨大的应用潜力。由于其核心分子在固相和液相中均保持不变,工程师可以使用注塑成型等传统熔融加工方法来加工LCP。
  • 不同频率下的介电常数和损耗因子
    液晶聚合物(LCP)材料的介电常数稳定在3.16左右,与频率无关。然而,此类材料的损耗因子会随材料的频率和等级而变化。例如,在1 GHz时,未填充的Vectra A树脂的损耗因子约为0.0019,远低于其他测试值(通常接近0.0042)。
    然而,当观察 0GHz等较高频率时,该材料的DF值似乎稳定在0.0022到0.007之间,具体取决于LCP中使用的等级和填料。
  • 使用液晶聚合物(LCP)的优势
    它具有许多有益的特性,例如高耐热性、阻燃性、优异的耐化学性、令人印象深刻的尺寸稳定性、可成型性,甚至耐热老化性。
    除了这些卓越的特性外,与其他类型的材料相比,液晶聚合物(LCP)还具有更高的粘合力。它已成为汽车和航空航天工业组合部件中越来越受欢迎的选择。
  • 使用液晶聚合物(LCP)的缺点
    它在挤出过程中经常会形成强度较弱的熔接线,这会影响最终产品的强度。此外,由于其分子取向,LCP具有高度各向异性。这种特性会影响尺寸稳定性,因此在生产过程中需要格外注意,通过控制模具温度和其他加工条件,以确保零件符合所需的规格。
  • 其分子结构要求在加工前必须去除所有水分。这一额外要求增加了任何涉及液晶聚合物材料的加工工艺的复杂性和成本。
  • 液晶聚合物 (LCP) 的应用
    液晶聚合物(LCP)具有优异的耐热性、化学惰性、电性能、尺寸稳定性和水解稳定性,使其成为零部件制造及其他应用的理想材料。
    航天工业也利用其耐久性制造飞机部件,例如机身、发动机和客舱内饰。
    除了上述工业应用之外,采用液晶聚合物制造的食品容器还能提供防篡改密封,比使用其他塑料或复合材料的容器更能长时间保持食品新鲜包装的状态。
B. 聚四氟乙烯(PTFE)
聚四氟乙烯(PTFE)是一种优良的人造材料,以其强度高、耐久性强和耐恶劣环境而著称。它具有不易燃的特性,并且由于其高熔点,表面极其光滑——这也使其能够在高达500°F(约260°C)的温度下耐热——此外,PTFE不会腐蚀,也不会与大多数化学物质发生反应。
此外,聚四氟乙烯(PTFE)的高熔点使其用途广泛,例如可用于商业屋顶和工业轴承。凭借这些优异的性能,PTFE被应用于无数领域,包括航空航天工程、医疗器械、家具面料、汽车产品等等。
  • 不同频率下的介电常数和损耗因子
    聚四氟乙烯(PTFE,俗称特氟龙)的介电常数和损耗因子已在 102 至 105 顺时针频率范围内进行了测量。在室温下,PTFE 的介电常数约为 2.1,损耗因子为 0.001,表明它是一种优良的绝缘体。
    随着温度升高,这两个值均逐渐降低,直至接近一级相变点(327 °C)。这是由于额外的自由电荷进入材料,在较高温度下造成更显著的损耗,从而影响聚四氟乙烯作为绝缘体的性能。
  • 聚四氟乙烯(PTFE)的优势
    聚四氟乙烯是一种用途极其广泛的材料,其诸多优点使其成为理想之选。从低摩擦系数和惰性,到自清洁、耐用以及在高低温环境下均能有效工作,聚四氟乙烯可应用于各个行业——同时还具有不燃性和耐腐蚀性。这种卓越的材料为众多应用领域提供了开发新型和改进型产品解决方案的潜力,使其成为一种不可或缺的资源。
  • 使用聚四氟乙烯(PTFE)的缺点
    之一是其成本较高。由于PTFE是一种高端聚合物,选择PTFE会显著增加成本。此外,由于制造工艺的复杂性,PTFE并非最适合大规模生产的材料。
    聚四氟乙烯(PTFE)易随温度或压力变化而变形,这一点同样令人担忧,因为它会影响电路板的正常工作。最后,由于PTFE不易焊接,因此不适用于需要频繁焊接的电路板。
  • 聚四氟乙烯(PTFE)的应用
    聚四氟乙烯(PTFE)用途广泛。航空航天业的专业人士在制造飞机部件时,正是看中了PTFE卓越的耐化学性和低摩擦系数。此外,由于其惰性,这种材料也被用于医疗器械和植入物;这些特性使其成为手术器械和必须与体液接触的植入物的安全之选。
    由于聚四氟乙烯(PTFE)具有优异的抗污性、耐用性和防水性,因此其主要用途包括家具面料、地板砖、地毯处理和汽车零部件等家庭用途。
C. 液态硅橡胶 (LSR)
液态硅橡胶(LSR)是一种用途极其广泛且性能可靠的材料,广泛应用于弹性体行业。它可以注入模腔制成单个零件,然后使用铂催化剂进行固化,最终形成永久固化且柔韧的制品,适用于从消费品到医疗器械等各种用途。
其耐用性使其成为生产高质量、长寿命零件最受欢迎的材料之一,尤其是在要求更高的应用中,使其成为制造业中不可或缺的选择。
  • 不同频率下的介电常数和损耗因子
    液晶聚合物(LCP)以其独特的介电性能而闻名,其介电常数通常在2.9到4之间。这一特性为电子设备的内部和外部元件提供了优异的电气绝缘性能和高信号传输速度。
    由于能量损耗率低,LCP的散热系数确保其与电机配合使用时不会产生热量,从而最大限度地减少了功率损耗。即使在电流强度更高的严苛条件下,LCP材料凭借其优异的热稳定性和卓越的承载能力,也能保持最佳性能。
  • 液态硅橡胶(LSR)的优势
    液态硅橡胶是一种用途极其广泛的材料,具有诸多优势。其优异的化学惰性使其适用于许多需要考虑污染物暴露的应用领域。与其他材料相比,LSR具有更优异的耐细菌、耐紫外线、耐臭氧和耐辐射性能。
    这种橡胶的透明度和清晰度能够有效改善照明效果,同时其良好的透气性使其成为防止快速老化的理想选择。该产品具有高延伸率,这意味着它在不同的温度或气候条件下都能很好地保持其形状和物理性能。
  • 使用液态硅橡胶 (LSR) 的缺点
    在使用液态硅橡胶之前,需要认真考虑其一些显著的缺点。最致命的缺点是它无法回收利用;一旦固化,就无法重新熔化并收集橡胶以供再次使用。
    液态硅橡胶一旦固化,便无法重新成型;若加热温度超过固化温度,则会迅速燃烧。固化液态硅橡胶需要相当长的时间,可能长达三天,这会增加生产成本,并进一步延误任何需要使用此类橡胶的项目的完成时间。
    液态硅橡胶 ( LSR) 的应用
    液态硅橡胶(LSR)是一种在许多行业中至关重要的材料,其广泛的应用领域便是最好的证明。在医疗保健领域,LSR因其潜在的应用价值而备受青睐,例如用于制造气道管理装置、静脉输液标签系统和喂食管。
    在汽车领域,液态硅橡胶(LSR)因其能够形成高度耐用的密封垫片而备受青睐,这些密封垫片有助于热传递,无论是用于汽车零部件还是高性能赛车零部件。LSR的柔韧性和强度也使其成为生产电子产品和消费品元件的理想材料,即使长时间或持续使用也不会出现磨损迹象。
三、选择合适的材料
A. 需要考虑的因素
  • 热膨胀系数:
    材料的玻璃化转变温度表示其最大热膨胀率。高于此温度时,材料的膨胀系数会因其成分而异。因此,了解热膨胀系数(以ppm表示)对于选择PCB材料至关重要。
  • 分解温度
    设计人员在选择印刷电路板 (PCB) 材料时需要考虑分解温度,因为它直接影响产品的可靠性。层压材料的分解温度 (TD) 是指材料开始分解的温度,这可能导致分层等问题。
    对于可靠性要求更高且工作环境更为严苛的设备,强烈建议使用TD耐温等级为340°C或更高的材料。这样,设计人员可以提升设备性能,并确保PCB组件满足客户期望。
  • 吸湿性
    在选择印刷电路板 (PCB) 材料时,必须考虑吸湿性。理想情况下,所选材料应完全防水。虽然这并不现实,但尽可能降低吸湿性仍然是首要考虑因素。大多数 PCB 材料的吸湿率为 0.01% 至 0.2%,优质产品的吸湿率更低。低吸湿率的材料具有更好的导热性和电性能,因此在评估潜在选项时,务必考虑材料的吸湿性。
  • 材料的机械性能
    对其是否适用于印刷电路板生产起着至关重要的作用。在对潜在的PCB材料进行测试时,应评估其剥离强度、弯曲强度、密度和分层时间,以判断其适用性。
    选择具有良好机械性能的材料对于避免过载导致的断线和分层等缺陷至关重要。此外,更高的弯曲强度可确保更长的使用寿命,因此优质材料对于生产即使在极端温度或恶劣环境条件下也能高效运行的可靠PCB至关重要。
B. 如何做出正确的选择?
在为印刷电路板 (PCB) 应用选择合适的材料时,需要考虑几个关键因素。PCB材料的热膨胀系数 (CTE)、分解温度、吸湿性和机械性能都应纳入考量。这些特性都会影响 PCB本身的性能和耐久性,并可能影响其长期可行性。
为了确保您做出最佳选择,请对每种材料进行深入研究,评估其是否适合您的具体需求。将不同的材料进行并排比较,以便准确了解每种材料的性能,并确定哪种材料最适合您的项目。
四、结论
在高速PCB和高速外壳的材料选择中,关键在于材料与其他组件的集成能力以及对电气要求的满足程度。不同的材料各有其特性、优势和局限性,因此,在为您的应用选择合适的材料时,必须根据其热膨胀系数、分解温度、吸湿性和机械性能等特性进行正确评估。这将确保您的印刷电路板设计可靠且成功。
设计团队在为高速印刷电路板 (PCB) 设计选择材料时,为了做出明智的决定,必须考虑每种材料的性能,同时权衡每种选择的成本影响,以确保获得最佳结果。
使用高速材料的潜在优势不容低估,因为它们能使设备以前所未有的速度运行。在任何高速PCB布局设计项目中,牢记这些因素最终都可能决定成败。

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