PART 01
近期关税的问题，出现了很多芯片的专业名词，对于芯片人需要专门了解一下，芯片的产业链是个复杂的工程，需要全球各个产业链的参与，如何判断一个芯片是否加收关税，从而影响整个芯片市场的交易
那什么是COO/CCO/COD/DIFF/COA/ACO？
COO：半导体COO（Country of Origin）指的是货物的原产地，即货物最初生产或制造的国家或地区，在半导体行业中，COO通常指向核心制造地，特别是在芯片设计与晶圆制造分属不同地区时，COO指向核心制造地
CCO :半导体CCO（Chip Country of Origin）指的是晶圆厂国家，即芯片的晶圆来自哪个国家。在半导体行业中，CCO是衡量芯片原产地的一个重要指标；如果标注为“CCO USA”，则表示该芯片的晶圆是在美国生产的
COD：半导体中的COD（Country of Diffused）指的是晶圆的扩散地，即晶圆制造的实际生产地。在半导体产业链中，晶圆制造是核心环节，扩散工艺是晶圆生产的关键工序之一，因此COD直接关联芯片生产的技术主体地
DIFF：芯片标签上的“DIFF”指的是“Diffusion”，即扩散工艺。在半导体制造过程中，扩散是一种高温工艺，化学杂质（掺杂剂）进入半导体材料的晶格结构并穿过该结构，若标注“DIFF USA”，即原产地为美国。
COA：COA（Country of Assembly）在芯片标签中表示货物的组装地，即产品零部件组装成成品的国家或地区。在半导体产业链中，COA适用于分工明确的产业链场景，例如芯片设计在A国、晶圆制造在B国、封装测试在C国时，COA为最终组装地C国
ACO:ACO在芯片标签上代表封装厂国家（Assembly Country of Origin）。这是指芯片封装过程中所使用的封装厂所在的国家或地区
PART 02
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