手机厂商纷纷涉足自研芯片
撰文 | 文烨豪 编辑 | 吴先之
小米OV再战影像
2021年，手机厂商在芯片领域动作频频：小米发布ISP芯片澎湃C1、vivo推出ISP芯片vivo V1，OPPO则推出了NPU芯片MariSilicon X。三款芯片均以“自研”为宣传重点。
当前国产手机厂商自研芯片逐渐成为新竞争焦点。今年小米、OPPO和vivo发布的自研芯片均与影像技术紧密相关。其中小米澎湃C1和vivo V1属于图像信号处理芯片（ISP），而OPPO MariSilicon X虽然定位为NPU，但主要用于影像处理。
影像性能一直是消费者选购手机的重要考虑因素，各厂商围绕此展开了激烈竞争。然而，由于手机硬件尺寸限制，无法完全复制相机的专业效果，计算影像技术便成为了提升拍摄效果的关键所在。
IDC中国研究经理王希指出，鉴于硬件制约，计算影像的重要性日益凸显。通过自研独立ISP或强图像属性NPU，能够摆脱SoC集成方案的局限性，在高端市场中实现差异化竞争。
“自研”背后的营销意味
尽管自研芯片具有实际意义，但小米、OPPO和vivo的大规模宣传也带有明显的营销意图。
业内人士认为，相较于SoC芯片，设计ISP或NPU芯片的技术门槛较低。例如，华为自2004年开始投入手机芯片研发，经历了多年挫折才取得成功。而当下，对于小米、OPPO和vivo这样的后来者来说，直接研发SoC面临诸多挑战。
一些行业从业者透露，许多所谓“芯片设计公司”实际上通过购买外部IP进行开发设计，随后交由合作方制造封测，甚至简单挖取团队即可完成项目。
此外，小米澎湃C1的内核代码被质疑与某企业芯片相似，历史上的澎湃S1也曾因与联芯芯片高度相似而备受争议。相比之下，OPPO MariSilicon X虽然宣称部分核心IP自主设计，但在具体应用场景和技术难度上仍存在局限。
综合来看，目前这三家企业的自研芯片可能仍处于初步尝试阶段，其营销价值或许大于实际技术突破。
摘帽，感动了谁？
现阶段，小米、OPPO和vivo的自研芯片战略并未引起广泛用户共鸣。网络反馈显示，鼓励和支持的声音虽有，但质疑与批评同样存在，尤其是对其未能推出更具说服力的SoC表示不满。
互联网大厂造芯多集中于专用芯片领域，而SoC的研发涉及极高技术壁垒及产业链建设难度。即使部分厂商愿意投入资金，技术代差的弥补也需要长时间积累。
vivo明确表示暂无进入SoC领域的计划；小米在经历澎湃S1后未再推进相关项目；唯有OPPO提出“马里亚纳计划”，仍在尝试招募人才并持续探索通用芯片方向。
总体而言，目前这些自研影像芯片对销售成本回收贡献有限，且难以证明消费者是否因芯片本身选择产品。因此，单纯靠自研芯片摆脱“组装厂”标签的效果尚不明显。
尽管如此，无论成效如何，任何迈向核心技术自主化的努力都值得尊重。正如一句公益事业中的名言：“即便困难，还是应该去做。”