仕佳光子：光芯片领军企业加速全球化布局
聚焦“无源+有源”光芯片与MPO器件，受益AI算力需求爆发
一、公司概况
1. 聚焦光通信核心技术，打造“无源+有源”多元产品
河南仕佳光子科技股份有限公司（简称“仕佳光子”）由郑州仕佳通信与中科院半导体研究所于2010年联合成立，2020年在科创板上市，是国内首家PLC光分路器芯片供应商。公司已实现从PLC、AWG等无源芯片到DFB、EML等有源芯片的技术突破，并横向拓展MPO高密度连接产品线，广泛应用于电信和数据通信市场。
受益于全球AI算力建设加速，公司光芯片及器件业务快速增长。2025年上半年，公司实现营收9.93亿元，同比增长121%；净利润达2.17亿元，同比大幅增长1712%。随着泰国生产基地于2024年8月投产，MPO等光器件对海外客户批量交付，2025年上半年海外收入占比提升至46.3%，同比增加近20个百分点。同期，公司资本开支同比增长70%至约8300万元，主要用于海外产能扩张。
光芯片技术壁垒高、毛利率领先，规模效应推动盈利能力持续优化。2025年上半年，公司毛利率达37.4%，净利率达21.8%，分别同比提升11.1和15.8个百分点，ROE升至15.6%。数据中心建设带动AWG芯片需求旺盛，产品结构向高附加值方向集中。同时，规模化出货显著降低期间费用率，2025年上半年研发、管理、销售费用率分别为6.19%、5.04%、1.96%。
2. 拟收购福可喜玛，强化MPO核心组件布局
为提升MPO高密度连接器的自主供应能力，仕佳光子于2025年7月公告拟通过发行股份及支付现金方式，收购MT插芯制造商东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.38%股权。MT插芯是MPO连接器的核心部件，AI驱动下数据中心建设加速，具备插芯自研能力的厂商竞争优势凸显。
福可喜玛成立于2013年，专注MT插芯、散件及导针等关键材料国产化，已实现12芯/24芯多模与单模全系列量产。2023年至2024年，其MT插芯月产能从800万颗快速提升至2000万颗，位居全球前列。受益于AI算力需求增长与产能释放，2024年福可喜玛营收达2.7亿元，净利润0.8亿元，同比分别增长225%和515%；2025年一季度净利率进一步提升至37.3%。
为提高并购效率，仕佳光子牵头设立河南泓淇光电子产业基金（出资比例44.5%），于2025年4月以3.26亿元完成对福可喜玛53%控股权的收购。2025年8月，创始人玄国栋通过深圳顺融增资，光电子基金持股比例调整为50.48%。此次“两步走”收购策略有效降低上市公司前期资金压力，提升并购成功率。
3. 股权结构稳定，技术团队积淀深厚
公司实际控制人葛海泉合计控制29.03%股权，鹤壁投资集团（国资）长期持股6.54%，前三大股东持股结构稳定。上市以来公司治理清晰，核心团队保持长期稳定。
公司自成立起与中科院半导体所深度合作，依托其技术与人才支持，成功突破PLC、AWG、DFB、EML等多项光芯片核心技术。2024年5月，原10名专家顾问结束兼职，公司完成市场化转型，并重新遴选6名具备中科院背景或产业经验的核心技术人员，涵盖光通信、半导体、材料等多个领域。
现任研发管理部部长黄永光、有源事业部总经理徐嘉宏等核心人员均具备深厚行业背景。公司已建成近400人的研发团队，成员多来自国内外知名高校，覆盖光学、微电子、材料学、通信等学科，支撑光/电/热一体化研发与生产。
公司重视人才激励，上市前实施多轮股权激励。目前多数高管及核心技术人员持有公司股份。2022年与2024年，公司分别完成500万股和181.6万股股份回购，为后续激励计划储备股份，进一步增强团队凝聚力。
二、行业分析
1. AWG芯片受益光模块高景气周期
波分复用（WDM）技术通过在单根光纤中传输多个波长信号，显著提升传输容量，广泛应用于FR、LR等中长距离光模块。当前主流方案包括Z-Block和AWG，其中AWG凭借高度集成与成本优势，渗透率持续提升。
AI大模型推动算力需求激增，数据中心互联速率由800G向1.6T乃至3.2T演进。Google、Meta等云厂商持续加码资本开支，带动高速光模块需求快速增长。在提升带宽的路径中，WDM技术通过增加信道数实现容量扩展，成为中长距离传输的首选。
Z-Block基于自由空间光学与薄膜滤波片（TFF）技术，光路呈“Z”字形传播，信道损耗低、光束平行度高，但工艺复杂、体积较大。AWG采用PLC工艺，在芯片上集成阵列波导光栅，支持数十至上百通道复用/解复用，具备体积小、一致性高、适合批量生产等优势。
以800G光模块为例，AWG方案仅需2颗芯片，而Z-Block需8个独立光学器件，前者在封装难度、集成度和成本控制上更具优势。近年来AWG在信道质量等性能指标上持续优化，已接近Z-Block水平。随着400G/800G光模块成本压力加大，AWG渗透率快速提升，未来有望在1.6T模块中占据主导地位。
2. 数据中心建设催生MPO海量需求
高密度数据中心布线广泛采用MPO/MTP连接方案，支持多芯并行传输，满足高速光模块的高密度互联需求。MT插芯作为MPO连接器的核心组件，直接影响连接精度与稳定性。具备MT插芯自研能力的企业在供应链安全与成本控制方面优势明显。
随着AI集群规模扩大，单机柜光模块数量成倍增长，MPO器件需求爆发。仕佳光子通过收购福可喜玛，实现从芯片、器件到核心材料的垂直整合，全面提升MPO产品竞争力，进一步巩固在全球数据中心供应链中的地位。