国内外AI基建持续高景气，算力PCB与半导体产业链迎发展新机遇
1. AI基建拉动高端算力PCB需求，行业进入高端迭代周期
1.1 英伟达财报亮眼，Blackwell推动数据中心增长
8月28日，英伟达发布FY26Q2财报，季度营收达467亿美元，环比增长6%，同比增长56%。数据中心业务受益于Blackwell架构芯片放量，收入环比增长5%，其中Blackwell相关收入环比提升17%。公司预计FY26Q3营收达540亿美元（±2%），全年非GAAP毛利率维持在70%区间中位，运营费用同比增长约30%。该指引未包含对中国H20产品的出货预期。
1.2 高端PCB需求激增，AI服务器驱动产品升级
AI服务器中，GPU加速卡（OAM）和GPU模组板（UBB）成为PCB价值提升的核心模块。OAM采用5阶20层及以上HDI板，实现高密度布线、低延迟传输；UBB则使用高多层通孔板（THP），支持多卡互联与高速通信。行业持续向高端化演进，胜宏科技已布局70层高精密板、28层八阶HDI、软硬结合板等先进产品。
CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术有望在算力场景应用，替代传统CoWoS封装路径，具备降低传输损耗、优化热管理、减少基板成本等优势。
受AI算力需求驱动，高端PCB市场快速增长。预计2029年全球HDI市场规模达170.37亿美元，2024–2029年复合增速6.4%，其中AI服务器相关HDI增速达19.1%。18层及以上PCB同期复合增速为17.4%，AI相关产品增速达20.6%，显著高于行业平均水平。
1.3 上游材料设备国产化加速推进
高端算力PCB对材料性能要求提升：覆铜板需具备高层数（16层以上）、低介电常数（Dk）与介质损耗（Df）、高热导率及优良加工性，PPO、MPPO等高性能树脂材料应用广泛。
设备端需求同步升级：高多层板对钻孔精度、线路对准度要求提高，推动CCD六轴独立机械钻孔机、CO₂激光及新型激光加工设备需求增长。HDI及类载板产品发展进一步带动微小孔、高精度外形加工技术迭代。
2. 半导体行业高景气延续，国产替代与资本运作双轮驱动
2025年上半年，全球半导体在AI驱动下保持高增长态势。中国半导体板块表现突出，申万半导体指数累计上涨37%，显著高于费城半导体指数14%的涨幅。核心驱动力来自AI算力需求扩张与国产替代加速，政策支持下产业链协同突破，集聚效应增强。
2.1 全球芯片销售强劲，设备区域分化明显
据SIA数据，2025年上半年全球半导体销售额达3429亿美元，同比增长19.8%。美洲、中国大陆、亚太其他地区为三大市场，同比增速分别为41.7%、10.4%、19.8%。Q2全球芯片销售环比增5.3%，同比增20.1%。
SEMI数据显示，2025年Q1全球半导体设备市场规模同比增长21.3%，环比下降4.5%。中国大陆市场同比下滑18.1%，主要因前期晶圆厂扩产高峰后进入调整期；中国台湾、韩国设备支出大幅增长，分别同比上升203.0%和47.9%，受益于台积电、SK海力士等厂商AI相关扩产。
2.2 国内企业业绩稳健，细分领域结构性分化
2025年上半年，申万分类下162家半导体上市公司合计实现营收3181.3亿元，同比增长15.6%；归母净利润240.7亿元，同比增长32.8%。数字芯片设计营收增速达24.7%，模拟芯片设计利润改善显著（+280.5%）；集成电路制造收入1009.9亿元（+19.1%）；半导体设备板块高景气，收入同比增31.5%；材料板块收入增11.7%。
2.3 外部压力倒逼自主可控，内部资本助力产业升级
外部推动：美国拟对华半导体加征100%关税，加速国产替代进程
2025年8月，美国宣布拟对中国半导体产品加征100%关税。对中国大陆而言，先进制程受限背景下边际影响可控，但成熟制程领域将加速替代。电源管理、信号转换类模拟芯片，消费类数字芯片、MCU、CIS等产品有望抢占TI、ON、ADI等美企市场份额。
技术限制持续加码，自2022年“1007法案”起，美国逐步扩大对华半导体全产业链限制。2025年进一步将材料与零部件纳入管控，重点针对AI领域。高深宽比刻蚀、离子注入、光刻机等设备，以及静电卡盘、光源、真空泵等核心零部件成为国产替代关键方向。
内部推动：IPO与并购并进，产业整合提速
2025年国内半导体IPO活跃，屹唐股份已登陆科创板，摩尔线程、沐曦冲刺上市，亚电科技、臻宝科技等企业IPO获受理，长鑫存储启动上市辅导，资本助力技术突破。
并购方面，富创精密、北方华创、华海清科、国科微等企业通过收购补强技术短板。趋势显示：头部企业主导整合，提升行业集中度；聚焦稀缺核心技术，加快关键环节自主化进程。
2.4 投资建议：关注代工、设备、零部件/材料三大主线
代工：China for China策略深化，本土制造迎来机遇
2025年下半年，国内晶圆代工板块多重利好叠加：ST、高通等国际厂商将PMIC等订单转向中芯国际、华虹，推动产能利用率提升；国产算力生态成熟带动芯片迭代；美国加征关税削弱海外成熟制程竞争力，国内在电源管理、显示驱动、MCU等领域有望快速提升份额。
设备：聚焦“卡脖子”环节，突破高端光刻、刻蚀与离子注入
国产设备在大束流离子注入、高深宽比/高选择比刻蚀、ALD及先进光刻等领域仍面临高技术壁垒。随着存储堆叠层数增加与HBM需求上升，相关设备重要性凸显。下半年存储厂启动招标，建议关注已进入客户验证或量产导入阶段的技术领先企业。
零部件/材料：扩产+耗材属性驱动，高确定性成长可期
上游零部件与材料环节中，陶瓷类、真空类、光学类零部件及光刻胶、掩模版等为“卡脖子”重点。逻辑支撑包括：晶圆厂扩产带来前置性需求增长；设备数量增加直接拉动零部件消耗；国产企业在关键技术领域持续突破。
3. 国产算力芯片突破在即，发展空间广阔
在AI需求爆发与外部技术封锁双重背景下，国产算力芯片迎来关键发展窗口期。随着生态构建加速、产品迭代成熟，国产GPU、AI加速芯片有望在服务器、数据中心等场景实现规模化应用，未来成长潜力巨大。