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寒武纪、海光信息、云天励飞深度对比,国产替代华为昇腾CANN如何破局?

寒武纪、海光信息、云天励飞深度对比,国产替代华为昇腾CANN如何破局? 逆向漂流
2025-09-01
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导读:股价暴涨、业绩狂飙、国产替代加速,三大AI芯片巨头中报背后隐藏着怎样的机会与风险?

国产AI芯片三巨头中报解析:业绩分化背后的机遇与挑战

寒武纪、海光信息、云天励飞2025半年报深度对比,揭示国产替代加速下的投资逻辑与风险边界

2025年半年报披露收官,AI芯片三大龙头企业——寒武纪、海光信息、云天励飞交出差异显著的成绩单,反映出技术路线、盈利模式与市场策略的深层分化。

寒武纪营收同比飙升4347.82%,净利润扭亏为盈达10.38亿元;海光信息营收54.64亿元,净利润突破12.01亿元,延续稳健增长;云天励飞营收增长123.1%至6.46亿元,但仍亏损2.06亿元。在AI算力需求爆发与国产替代提速背景下,三者发展路径迥异,投资价值与潜在风险并存。

01 业绩总览:三强格局初步形成

寒武纪实现营收28.81亿元,同比增长4347.82%,净利润10.38亿元,连续三个季度盈利,毛利率55.93%,业绩爆发主要得益于云端智能芯片大规模出货。

海光信息营收54.64亿元,同比增长45.21%;净利润12.01亿元,同比增长40.78%,作为连续四年盈利的企业,展现出较强的抗周期能力。

云天励飞营收6.46亿元,同比增长123.1%,亏损收窄,但未分配利润为-23.77亿元,尚未实现盈利,仍处于投入期。

02 分业务分析:技术路线决定成长轨迹

寒武纪:聚焦云端AI训练芯片

核心产品为云端智能芯片、加速卡及整机系统,应用于数据中心与云服务器。2025年上半年,云端芯片及加速卡收入达28.70亿元,占总收入99.6%,同比增长4600%。

其思元590芯片性能达英伟达A100的80%-90%,在金融等特定场景推理效率超越H303。软件平台支持PyTorch最新版本,并适配DeepSeek、Qwen、Hunyuan等主流大模型。

海光信息:CPU+DCU双轮驱动

产品涵盖通用处理器CPU和协处理器DCU(GPGPU架构),广泛用于服务器与AI计算。CPU兼容x86指令集,性能对标Intel/AMD,国内信创服务器市占率超50%。

DCU基于“类CUDA”生态,兼容主流AI框架如TensorFlow、PyTorch,已获阿里巴巴等头部客户订单,形成软硬协同优势。

云天励飞:专注AI推理芯片

主攻AI推理芯片研发,采用国产14nm工艺的DeepEdge10系列NPU芯片,已完成对DeepSeek R1等主流模型的适配。

公司采用“算力积木”架构,提升部署灵活性与产能稳定性。上半年DeepEdge10平台已支持DeepSeek全系模型,天书大模型训推一体机亦完成适配。

03 财务指标对比:盈利能力与现金流分化明显

从现金流看,寒武纪经营活动现金流净额为9.11亿元(去年同期-6.31亿元),实现大幅逆转;海光信息达21.77亿元,同比显著改善;云天励飞为3953万元,同比增长107.1%,虽未盈利但经营效率提升。

04 行业格局与机遇:国产替代进入快车道

据灼识咨询数据,中国AI推理芯片及相关服务市场规模将从2024年的1626亿元增长至2029年的13830亿元,年复合增速超50%。

2025年美国对华禁售英伟达H20芯片,虽短暂解禁但附加“15%销售额上缴”条款,导致成本上涨18%,售价飙升至1.4万美元/片。叠加国产芯片价格低36%-50%,H20订单40天内流失超70%。

2025年8月,中国应急办要求98家国企停用高风险国外芯片,政务、金融等领域加速国产替代。中国AI芯片自给率由2024年的34.6%提升至40%

高性能计算、智算中心成为国产芯片主要应用场景。

国产替代的底气:性能、生态、成本三重突破

1. 算力性能快速追赶:华为昇腾910B FP16算力达320 TFLOPS,远超H20的148 TFLOPS;寒武纪思元590在特定场景效率超越H303;壁仞BR100 BF16算力达512 TFLOPS。

2. 软件生态持续完善:华为昇腾CANN架构兼容CUDA,支持主流AI框架,降低迁移成本;DeepSeek-V3.1模型专为国产芯片优化;海光DCU因“类CUDA”生态获阿里订单。

3. 成本与能效优势凸显:国产芯片单价约为H20的65%,能效比突破10 TFLOPS/W,较H20提升18%,显著降低采购与运营成本。

产业链协同突破:设计、制造、封装全面升级

设计端:华为、寒武纪转向自研指令集与IP核,摆脱国外架构依赖。

制造端:中芯国际14nm工艺良率超90%,已量产昇腾910C芯片。

封装端:长电科技、通富微电掌握Chiplet、2.5D/3D先进封装技术,支撑高性能芯片迭代。

面临的挑战与风险

1. 先进制程差距:国产芯片以7nm为主,英伟达已进入3nm时代,晶体管密度差距达2.3倍,需长期追赶。

2. 生态壁垒依然存在:CUDA生态支持超1200个AI框架,成熟度远超国产平台,开发者迁移仍需时间。

3. 供应链安全风险:光刻机等核心设备仍依赖进口,美国对中芯国际代工限制构成潜在威胁。

替代空间与未来展望

短期(1-2年):H20留下的70万片订单缺口将由国产芯片填补,头部云厂商80%训练任务可迁移至国产平台。

中期(至2026年):IDC预测国产AI芯片市占率将达65%,训练芯片占比突破50%,政务、金融、运营商领域率先完成替代。

长期(2027年起):AI芯片本地化率预计攀升至55%,从“可用”迈向“好用”,并争取国际标准话语权。

投资视角:把握国产替代与AI升级双重红利

核心逻辑:受益于“东数西算”国家战略与AI算力需求爆发(年增超50%),CANN生态带动全产业链发展。

关键节点:关注2025年9月华为昇腾开发者大会及各公司第三季度订单落地情况,或成重要催化。

风险提示

  • 技术生态成熟度:CANN支持模型数量(160+)远少于CUDA(2.3万+),需持续扩容。
  • 供应链安全:先进制程供应受外部管制影响。
  • 市场竞争:CUDA仍主导生态,CANN需加速吸引开发者。
  • 业绩兑现:甄别真实订单与概念炒作。

05 风险提示与投资建议

寒武纪风险点

1. 客户集中度高:前五大客户占比94.6%,第一大客户独占79%。

2. 存货高企:截至Q2末存货26.9亿元,占总资产31.95%。

3. 股价波动风险:近期涨幅过大,存在获利回吐压力。

海光信息风险点

1. 估值偏高:市盈率214倍,显著高于行业均值。

2. 客户集中:前五大客户贡献超90%营收,中科曙光为主要客户。

3. 技术代差:深算三号双精度算力落后A100,制程(7nm vs 4nm)存在差距。

云天励飞风险点

1. 持续亏损:未分配利润-23.77亿元,尚未实现盈利。

2. 现金流压力:依赖融资支撑研发,盈利周期较长。

AI芯片赛道竞争初启,寒武纪的爆发式增长、海光信息的稳健盈利、云天励飞的垂直深耕,勾勒出三条差异化发展路径。投资者应短期看业绩兑现,中期看技术迭代,长期看生态建设。在强者恒强的行业格局中,唯有真正具备技术壁垒与生态协同能力的企业,方有望成为最终赢家。

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