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导读
最近半导体行业可是炸开了锅，不知道大家有没有关注到， —— 台积电内部传出规划，要在 2027 年彻底关停旗下的 GaN（氮化镓）生产线。这消息刚冒头时还有人以为是小道消息，直到供应链厂商开始悄悄调整备货计划，才算坐实了这桩离谱的事。
要知道台积电是什么分量？全球 56% 的芯片代工产能都攥在它手里，从苹果的 A 系列芯片到华为的 5G 基带，半数以上的高端芯片都得靠它生产。放在 GaN 领域更是如此，它的 6 英寸代工平台曾一度垄断全球七成以上的车规级订单，说是行业 “定海神针” 都不为过。
可就是这样一个在第三代半导体领域呼风唤雨的角色，突然要砍掉这块业务，实在让人摸不着头脑。是 GaN 市场不香了？还是台积电有了更赚钱的新方向？更关键的是，这步棋会不会让原本就紧张的新能源汽车、5G 基站供应链再添变数？今天咱们就掰开揉碎了好好聊聊这事儿的来龙去脉。
GaN 是什么，有何独特之处
可能还有些朋友对 GaN 不太熟悉，先简单科普一下。GaN 属于第三代半导体材料，跟咱们熟悉的硅基芯片比起来，它就像个 “天生神力” 的选手。硅基材料在高频、高温、高功率场景下容易 “掉链子”，而 GaN 却能轻松应对，这让它在 5G 基站的射频前端、新能源汽车的功器件、消费电子的快充头这些领域大放异彩。
举个直观的例子，现在很多手机厂商宣传的 65W、120W 超级快充，背后大多靠 GaN 芯片实现 —— 同样功率下，GaN 充电器体积能比传统硅基产品缩小一半以上。在新能源汽车里，GaN 功率器件能提升逆变器效率，直接增加续航里程，这也是为什么车企们都在疯狂押注这项技术。
台积电在 GaN 领域的过往与成就
别看现在台积电要抽身，早几年它在 GaN 代工领域可是妥妥的 “带头大哥”。2017 年台积电就推出了 6 英寸 GaN-on-Si 工艺平台，凭借成熟的代工体系和稳定的良率，迅速拿下了全球 70% 以上的 GaN 代工订单。当时包括纳微半导体、英飞凌这些行业巨头，都是台积电的忠实客户。
那时候台积电的 GaN 工艺有多牛？它能把器件导通电阻做到业界最低，良率稳定在 90% 以上，这在当时几乎是独一档的存在。可以说，台积电早期的技术投入，直接推动了 GaN 从实验室走向规模化商用。
突然停产，究竟所为何事
（一）毛利率难以维系
了解台积电的都知道，这家企业对毛利率有着近乎偏执的要求—— 常年维持在 50% 以上。但 GaN 市场这几年变天了，随着英飞凌、安森美这些 IDM 大厂自建产能，加上中企加速入场，市场竞争变得异常激烈。
更要命的是，GaN-on-Si 技术的门槛并没有想象中那么高，很多中小厂商靠低价抢单，把代工价格从早年的每片晶圆 2000 美元，硬生生压到了现在的 800 美元左右。这种价格战下，台积电的毛利率被压缩到 40% 以下，显然不符合它的 “身价”。
（二）先进工艺的吸引力
台积电的重心从来都在先进制程上。现在 3nm 工艺已经量产，2nm 进入风险试产，1nm 也在紧锣密鼓地研发中。这些先进制程的毛利率能轻松突破 60%，而且客户都是苹果、华为这类愿意为技术买单的巨头。
相比之下，GaN 代工业务占用的 6 英寸产线，在台积电眼里就成了 “鸡肋”—— 既不能带来超额利润，又要分散研发精力。把这些产能腾出来，转做更赚钱的特殊工艺，显然是更划算的买卖。
（三）产能与市场规模局限
说出来可能有人不信，整个全球 GaN 功率器件市场规模，2023 年也就 30 亿美元左右，这还不及台积电单季度营收的零头。这么小的盘子，根本填不满台积电的产能胃口。
有数据显示，台积电 GaN 产线的利用率常年在 60% 上下徘徊，远低于逻辑芯片 90% 以上的利用率。这种情况下，不仅无法形成规模效应，还要分摊设备折旧成本，长期看确实不划算。
行业震动，影响几何
（一）供应链的蝴蝶效应
首当其冲的是那些依赖台积电代工的客户。比如纳微半导体，它有 70% 的产能都来自台积电，现在不得不紧急向力积电、稳懋转单。但转单不是拍脑袋的事，新产线的技术验证至少需要 12-18 个月，这期间很可能出现产能断档。
更麻烦的是，力积电这些厂商的 GaN 工艺良率比台积电低 10-15%，这意味着客户的生产成本会上升。最终这些成本会不会转嫁到消费者身上？比如新能源车、5G 设备会不会因此涨价？值得关注。
（二）国产替代的新机遇
对中国厂商来说，这可能是个千载难逢的机会。目前英诺赛科、兆驰半导体已经建成了 8 英寸 GaN 产线，士兰微、三安光电的 6 英寸产线良率也稳定在 85% 以上。
台积电退出后，全球 GaN 代工市场会出现约 20 万片 / 年的产能缺口。咱们的企业如果能抓住这个窗口期，在车规级、工业级等高附加值领域突破，很可能实现从 “追随者” 到 “引领者” 的跨越。
（三）市场竞争格局重塑
失去台积电这个“稳定器” 后，GaN 市场可能会进入 “战国时代”。一方面，英飞凌、安森美这些 IDM 厂商会扩大自有产能，进一步掌控市场；另一方面，专注代工的稳懋、力积电可能会趁机涨价，挤压中小厂商的生存空间。
但长期看，竞争加剧也未必是坏事。它会倒逼企业加大研发投入，比如 GaN-on-SiC 衬底技术、垂直结构器件这些更高阶的方向，可能会因此加速突破。
未来展望，GaN 路在何方
虽然台积电要退出，但 GaN 的发展前景其实没啥问题。有机构预测，到 2030 年全球 GaN 市场规模会突破 200 亿美元，年复合增长率超过 30%。新能源汽车、储能、光伏这些赛道的爆发，都会成为 GaN 的增长引擎。
技术上，8 英寸大尺寸衬底会成为主流，这能进一步降低单位成本；应用上，除了现有的快充、汽车领域，GaN 在数据中心电源、轨道交通牵引变流器这些场景的渗透会加快。
对中国企业来说，现在最关键的是抓住车规认证这个突破口。只要能打入特斯拉、比亚迪的供应链，就能在未来的竞争中占据有利位置。
结语：半导体浪潮中的抉择与前行
台积电退出 GaN 市场，本质上是企业基于利润最大化的理性选择。在半导体这个技术迭代比翻书还快的行业里，没有永远的赛道，只有永恒的变化。
对整个行业来说，这次变动或许会带来短期阵痛，但长期看会推动资源向更高效的方向配置。而对我们消费者来说，或许不用太久，就能看到更便宜、更可靠的 GaN 产品走进生活。毕竟，技术的进步从来不会因为一家企业的离场而停滞，只会以另一种方式继续向前。
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